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关于 EUV 的消息

ASML宣布DUV和EUV光刻设备扩产,同时上调营收目标并推出新的股票回购计划

近日ASML(阿斯麦)在投资者日会议上,首席执行官Peter Wennick和执行副总裁兼首席财务官Roger Dassen介绍了ASML的长期战略、大趋势、市场需求、产能计划和商业模式,以支持公司的未来增长。其中很重要的一点是,ASML计划调整其生产能力,以满足未来的需求,为周期性做好准备,同时与所有利益相关者公平分担风险和回报。

ASML首席技术官认为当前光刻技术或走到尽头,High-NA EUV可能成为终点

近年来,ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标,希望到2025年,其年出货量能达到约600台DUV(深紫外光)光刻机以及90台EUV(极紫外光)光刻机。由于持续的芯片短缺,交付问题每天都在发生,而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。

台积电将在2024年引入High-NA EUV光刻机,或用于2025年2nm芯片生产

台积电(TSMC)的目标是2025年量产其N2工艺,而现阶段主要是其他N3工艺的产量和良品率,这被认为是世界上最先进的芯片制造技术之一。随着英特尔Meteor Lake延期,以及N3工艺的效能未让苹果满意,台积电很可能放弃N3工艺,将重点转移到明年量产的N3E工艺,这属于第二版3nm制程。

台积电或斥资1万亿新台币新建2nm工厂,传三星将抢购更多EUV光刻机

近期台积电(TSMC)的2nm工艺开发似乎也逐渐走上了正规,有媒体报道指,台积电计划斥资1万亿新台币(约合人民币2261亿元),建造一座新的晶圆厂,专门负责2nm芯片的生产,地点位于中国台湾台中市。

英特尔Fab 34晶圆厂迎来首台EUV光刻机,为未来生产7nm芯片做准备

在今年1月份,一台光刻胶显影设备飞越大西洋运抵工厂,完成了英特尔Fab 34晶圆厂的首台设备的安装工作,未来将与EUV扫描仪一起运行。上周,英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装,这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。

英特尔订购业界首个TWINSCAN EXE:5200系统,与ASML推进High-NA EUV技术

ASML宣布与英特尔的长期合作进入了新的阶段,双方将携手推进半导体光刻前沿技术。目前英特尔已经向ASML发出第一份采购订单,用于购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统。这是一种具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,为双方长期的High-NA EUV技术合作搭建框架。

三星晶圆代工客户数量破百,扩大资本支出抢购EUV设备

三星在去年高调地宣布,未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程,第二代3nm工艺将会在2023年量产。三星希望未来几年里通过提升产能,加快工艺技术的研发,以拉近与台积电(TSMC)之间的距离。虽然业内人士认为三星面临诸多困难,但作为世界第二大晶圆代工厂,三星这一系列的动作都传达了无论在技术还是产能上追赶行业领头羊的决心。

ASML更新柏林工厂火灾评估报告,EUV组件生产受到影响

荷兰公司ASML(阿斯麦)是全球最大的光刻机制造商,而光刻机是制造芯片的关键设备。ASML在45nm以下工艺制程的光刻机市场占据了85%的份额,在EUV(极紫外光刻技术)光刻机领域则处于绝对垄断地位,市场占有率100%,是推进5nm/7nm制程节点的关键。

三星开始量产14nm EUV DDR5 DRAM,生产率提高20%、功耗降低20%

三星宣布,已开始量产采用EUV(极紫外)技术的14nm工艺制造DDR5 DRAM。在该工艺加持下,14nm EUV DDR5 DRAM拥有业界最高的晶圆密度,与上一代产品相比,生产率提高了约20%,功耗也降低了20%。三星表示,这款产品非常适合用在AI和5G工作负载里,这些市场正在不断增长当中。

SK海力士即将量产DDR5内存,明年会再加入EUV技术

SK海力士宣布计划在未来几个月内开始批量生产DDR5内存,预计这些内存将会与英特尔今年即将推出的Alder Lake平台一起投放市场。SK海力士早在2019年就展示了第一批DDR5芯粒和工程样品,但即将量产的内存与原来的工程样品有所区别。

SK海力士开始量产第四代10nm制程技术DRAM产品,采用EUV技术

SK海力士宣布,已在本月开始量产基于1a nm级工艺技术的8Gigabit(Gb)LPDDR4移动端DRAM产品,这属于第四代10nm制程技术,是专为移动终端开发的低功耗DRAM规格。

SK海力士的未来计划:用EUV来造DRAM,还有600层堆叠的3D NAND

SK海力士CEO李锡熙今日在IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上作了主题演讲,讲述了SK海力士产品的未来计划,分享了一些概念性技术,比如用EUV光刻生产的DRAM和600层堆叠的3D NAND。

中芯国际与ASML签订12亿美元订单,除了EUV光刻机其他都能买

2021年3月3日晚上,中芯国际(SMIC)在港交所发表公告称,2021年2月1日已经与阿斯麦(ASML)上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示该订单的总价约为12亿美元,中芯国际将在发出订单后先首期付款30%,余款在产品收到后支付。

台积电大规模购买EUV光刻机,以提高产能保持业界领先地位

TOMSHARDWARE报道,台积电表示其部署的极紫外光(EUV)光刻工具已占全球安装和运行总量的50%左右,这意味着其使用的EUV机器数量超过了业内其他任何一家公司。为了保持领先,台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机,将会在2021年全年交付,不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时,明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。

台积电拥有着世界上一半的EUV光刻机,承包了全球EUV晶圆产能的60%

在本周的技术研讨会上,台积电对他们在制程和封装工艺等技术的最新进展做出讲解,公布了5nm制程工艺和3nm制程工艺的一些消息。根据台积电公布的消息,台积电的N5工艺使用了第二代DUV+EUV光刻技术,是N7之后的一个完整节点,相比起N7,它在同性能下能够节省30%的能耗,在同能耗下能够实现15%的性能提升,逻辑电路密度是N7的1.8倍。

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