EUV

DRAM厂商正在评估采用EUV技术,主要是为了降低单位生产成本

半导体元件的制造,制程越小越困难,所面临的物理限制越来越高,现在能量产的工艺节点已经来到7nm,往后制程的升级越来越困难,所以催生出了EUV光刻技术,比如在同样是7nm制程的情况下,可将晶体管密度提升,同频率下功耗降低,不过EUV光刻技术还有一个优点就是有助于降低单位生产成本。现在,DRAM厂商在面对DRAM价格不断下跌的困境下,已经在考虑导入EUV技术用于制造DRAM,主要目的是为了降低成本。

三星或再迎大客户,高通骁龙865可能采用其7nm EUV工艺

现在采用骁龙855处理器的Android智能手机已经遍地开花了,作为Android手机市场上使用最广泛的处理器系列之一,高通会提前进行新品研发工作。此前骁龙855芯片采用的是台积电的7nm工艺,而根据ThE Elec报道称,高通下一代骁龙865芯片将更换代工厂,采用三星的7nm EUV工艺制造。

台积电7nm+工艺已经量产:用上EUV光刻,良品率与7nm相当

去年台积电就量产了7nm工艺,而且已经有产品使用,如苹果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工艺有一定提升,不过第一代工艺没有使用EUV光刻机。在日前的台积电年度技术论坛上,台积电总裁魏哲家表示,其7nm增强版制程技术(N7+)已经开始量产,并且用上了EUV光刻技术。

台积电本月开始量产苹果A13芯片,用二代7nm工艺+EUV技术

如无意外,苹果将于今年9月份发布新一代iPhone系列产品,2019款iPhone将继续搭载新的手机处理器,苹果沿用了之前的命名方式,新的处理器被命名为A13。并且之前根据供应链的消息,今年将继续由台积电代工苹果的新一代手机处理器,现在最新的消息是,台积电本月就会开始批量生产苹果的A13芯片。

ASML发布Q1季度财报:营收22.3亿欧元,EUV光刻机下半年产能大增 ...

荷兰ASML公司今天发布了2019年Q1季度财报,当季营收22.3亿欧元,毛利率41.6%,净利润3.55亿欧元。Q1季度中ASML公司出货了4台EUV光刻机,比前一个季度少了1台,不过好消息是ASML下半年会推出新一代EUV光刻机NXE:3400C,这款光刻机的产能将从每小时125片晶圆提升到170片每小时,意味着半导体制造厂的EUV产能会大幅增加,这对三星、台积电来说是个好消息。

三星宣布完成5nm EUV工艺研发:性能提升10%功耗降低20%

今天,三星官网发文称已完成5nm FinFET工艺技术的开发,并且已经可以为用户提供样品。与7nm相比,三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25%,功耗降低了20%,性能提高了10%,从而可以在更小的芯片面积当中提供更强的性能并且功耗更低。同时在6nm和7nm工艺方面也有了很大的进展。

台积电7nm EUV工艺将量产:麒麟985首发,苹果A13采用增强版

近年来由于芯片代工市场的火热,台积电也加快了芯片制造工艺的研发,不仅赶上了巨头Intel的脚步,还逐渐有超越之势。去年台积电就量产了7nm工艺,而且已经有产品使用,如苹果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工艺有一定提升。不过第一代工艺没有使用EUV光刻机,所以台积电在7nm工艺上还有提升空间。近日根据Digitimes报道,台积电的第二代7nm EUV工艺将在今年6月量产,首批是使用该工艺的芯片是华为麒麟985芯片,并将该工艺称为N7+。同时台积电还将推出增强版本的N7 Pro 7nm EUV工艺,用于生产苹果A13处理器。

台积电5nm工艺进入试产阶段,同阶段良品率是近几代工艺中最好的 ...

台积电昨天宣布,他们的5nm工艺已经进入了试产阶段,并在开放创新平台下推出5nm设计架构的完整版本,协助客户完成5nm芯片的设计,该工艺的目标锁定具有高成长性的5G与人工智能市场,能够为芯片设计者提供不同等级的性能与功耗最佳化方案,支持下一代高端移动以及高性能运算产品。

三星13亿美元的7nm工厂完工,7nm EUV工艺量产提速

进入10nm节点之后,全球有能力也有资金支撑7nm及以下工艺的半导体制造公司就只有英特尔、台积电及三星了,其中台积电的7nm进度最快,去年就已经给苹果、海思、AMD代工7nm工艺的移动SoC、GPU芯片了。三星早在2018年10月份就宣布量产了7nm EUV工艺,但是实际情况并不是如此,就连三星自己的Exynos 9820处理器都没用上7nm工艺,因为三星的7nm工厂都没完成。上周五三星提交的报告显示他们投资13亿美元的华城生产线已经完成建设工作,三星的7nm EUV现在才算真正进入状态了。

ASML去年出货18台EUV光刻机,中国市场需求依然强劲

就像提到国产飞机必有人提中国发动机不行一样,提到半导体也有人一直在提中国光刻机不行的问题,而全球的光刻机目前垄断在几家公司手中,其中荷兰ASML是目前最主要的光刻机供应商,EUV光刻机更是全球独一份。日前ASML公司发表了2018年Q4及全年财报,全年营收109亿欧元,净利润26亿欧元,EUV光刻机出货18台。来自中国的营收占到了ASML的18%,尽管全球半导体行业2019年遇冷,三星、SK Hynix等存储芯片公司要削减投资,但ASML表示来自中国的出口需求还很强劲,对2019年的业绩有信心。

ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机,3nm工艺的救星?

随着三星宣布7nm EUV工艺的量产,2018年EUV光刻工艺终于商业化了,这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外,ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议,双方将共同研发新一代EUV光刻机,NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5,可以进一步提升光刻工艺的微缩水平,制造出更小的晶体管。

三星、SK Hynix研发EUV工艺的DRAM芯片,内存成本更低

与台积电在7nm节点抢先完成布局不同,三星在7nm节点要慢了一些,上周才宣布了7nm EUV工艺正式量产,很大一个原因就是三星在7nm节点上直接上了EUV光刻工艺,没有使用过渡工艺,这要比英特尔、台积电都激进得多。除了逻辑工艺升级到EUV工艺,三星在未来的1Ynm工艺的DRAM内存芯片生产上也在研究EUV工艺,而他们也不是唯一的一家,SK Hynix也被曝研发EUV工艺的DRAM芯片,只有美光在这方面比较保守。

ASML明年将出货30台EUV光刻机,新一代EUV光刻机产能提升24%

台积电前不久试产了7nm EUV工艺,预计明年大规模量产,三星今天宣布量产7nm EUV工艺,这意味着EUV工艺就要正式商业化了,而全球最大的光刻机公司荷兰ASML为这一天可是拼了20多年。ASML公司日前发布2018年Q3季度财报,当季营收27.8亿欧元,净利润6.8亿欧元,出货了5台EUV光刻机,全年预计出货18台,明年将增长到30台,而且明年下半年会推出新一代的NXE:3400C型光刻机,生产能力从现在的每小时125晶圆提升到155片晶圆以上,意味着产能提升24%。

三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过英特尔可以排除在代工厂之外,其他无晶圆公司可选的只有三星以及台积电了,其中台积电在7nm节点可以说大获全胜,流片的7nm芯片有50+多款。三星近年来也把代工业务当作重点,此前豪言要争取25%的代工市场,今年三星公布了未来的制程工艺路线图,现在日本的技术论坛上三星再次刷新了半导体工艺路线图,今年会推出7nm EUV工艺,明年有5/4nm EUV工艺,2020年则会推出3nm EUV工艺,同时晶体管类型也会从FinFET转向GAA结构。

英特尔不仅10nm延期,EUV光刻工艺也要落后三星、台积电两年

随着Globalfoundries公司无限期退出7nm及以下工艺研发,全球有能力研发先进工艺的只剩下英特尔、台积电及三星,其中英特尔公司是过去几十年中半导体工艺最强大的公司,但是现在他们的10nm工艺都延期到明年底,台积电、三星的7nm已经或者即将量产。英特尔在制程工艺上的延期不只是影响10nm及未来的7nm工艺,更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性,分析称2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺,而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV工艺。

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