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关于 M3 的消息

美光介绍新款HBM3E产品:1β工艺制造,8/12层堆叠,24/36GB容量

近期美光发布了一系列内存和存储产品组合,以加速人工智能(AI)的发展。其中新款的HBM3E产品备受外界关注,美光早些时候已经宣布开始批量生产HBM3E,将用于英伟达H200,计划在2024年第二季度开始发货。

三星否认HBM3E芯片存在问题,称与合作伙伴顺利进行HBM供应测试

此前有报道称,三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题,包括芯片运行过热和功耗过高等。三星从去年开始,就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证,但是一直没有通过。

传三星HBM3E芯片存在运行过热问题,导致无法通过英伟达的验证

美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证,传闻主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。

三星HBM3E尚未通过英伟达验证,卡在台积电审批环节

此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。

9核版M4芯片跑分出炉:多核性能比10核版低10%,比上代8核M3高13%

苹果在上周举行了名为“Let Loose”的特别活动,不仅推出了全新iPad Pro和iPad Air,同时还带来了M4芯片和Apple Pencil Pro。其中M4芯片有两个版本:一个是10核版(4性能核+6能效核),另一个则是9核版(3性能核+6能效核)。发布后,10核版M4的跑分在Geekbench 6跑分网站上到处可见,9核版M4的跑分则到近两日才现身跑分网站。

三星计划2024Q2开始量产HBM3E 12H DRAM,以及1βnm 32Gb DDR5产品

近日,三星公布了截至2024年3月31日的第一季度财报。显示其存储器业务通过满足高附加值产品的市场需求终于实现了盈利,带动了整个DS部门的营收和利润增长,让半导体业务自2022年以来的首次恢复盈利。

苹果可能选择会跳过M3,OLED版iPad Pro或搭载M4

苹果将于北京时间2024年5月7日晚上10点举行名为“Let Loose”的特别活动,带来全新iPad产品。直到目前为止,苹果在防止硬件规格泄漏方面做得很好,虽然市场上传言不少,但是具体情况仍然没有定论。普遍认为,苹果将在OLED版iPad Pro上搭载M3芯片。

传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议:将供应12层堆叠的HBM3E

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月,三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,拥有12层堆叠,容量为36GB,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品,计划下半年开始大规模量产。

AMD和英伟达AI芯片发展迅猛,加速HBM3E今年下半年将成主流

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长,而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品,首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称,AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列,搭配的显存也将换成HBM3E。

苹果2025年将带来搭载M4 Ultra的Mac Studio/Pro,或选择跳过M3 Ultra?

去年10月30日,苹果在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,一口气发布了M3、M3 Pro和M3 Max,采用了3nm工艺制造。不过时至今日,M3 Ultra仍然没有到来。随着近期越来越多有关M4系列的信息流出,让人怀疑M3 Ultra是否还会出现。

苹果准备了四个版本的M4系列芯片,或遵循M3系列的发布策略

此前有报道称,苹果打算投入巨资将人工智能(AI)引入到整个产品线,努力的方向不仅限于软件创新,还会在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速,可能在2025年第一季度发布M4芯片。

AMD今年或带来Instinct MI350系列:升级至4nm工艺,采用HBM3E

前一段时间,美国政府修订了最新的管制条例,针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)为主要用途的芯片,4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度,采取了更为严格的控制措施。

苹果M3 Ultra或不再使用UltraFusion技术互联,将获得更大幅度的性能提升

去年苹果推出了M2 Ultra,带来了性能上的飞跃,助力全新的Mac Studio和Mac Pro成为性能最强劲的Mac设备,也让M2系列芯片产品线变得完整。与M1 Ultra一样,M2 Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2 Max芯片互联在一起,使得性能翻倍。

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

英伟达Blackwell架构B100细节泄露:将配备192GB的8层堆叠HBM3E

GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行,线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能(AI)领域,在过去的一年里,这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场,在数据中心市场继续压制其他竞争对手。

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