E X P

关于 M3 的消息

苹果M3 Ultra或不再使用UltraFusion技术互联,将获得更大幅度的性能提升

去年苹果推出了M2 Ultra,带来了性能上的飞跃,助力全新的Mac Studio和Mac Pro成为性能最强劲的Mac设备,也让M2系列芯片产品线变得完整。与M1 Ultra一样,M2 Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2 Max芯片互联在一起,使得性能翻倍。

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

英伟达Blackwell架构B100细节泄露:将配备192GB的8层堆叠HBM3E

GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行,线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能(AI)领域,在过去的一年里,这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场,在数据中心市场继续压制其他竞争对手。

三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3

2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场,已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

苹果M3版MacBook Air入门款SSD速度提升,读写速度分别提高82%和33%

上周苹果带来了搭载M3的MacBook Air,除了芯片升级及加入了合盖时可外接两台显示器的新特性,其他方面看起来没什么变化,入门机型的配置仍为8GB内存搭配256GB存储空间。

M3 MacBook Air CPU满载温度可达114℃,与M3 MacBook Pro性能差距约为33%

不久前我们曾报道,苹果在月初为MacBook Air系列带来了新品。虽然新的MacBook Air入门配置依旧是8GB RAM,但作为2024年新品,苹果为其配备了M3芯片。熟悉MacBook系列的朋友可能清楚,MacBook Air一直采用无风扇的被动式散热设计,因此虽然M3 MacBook Air和M3 MacBook Pro采用了同款芯片,但两者会因为芯片的温度表现而产生较大的性能差异。

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

HBM低良品率影响产量,美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

2024年的难绷之事:M3芯片MacBook Air依然为8GB内存起步

苹果在昨晚悄然更新了搭载M3芯片的MacBook Air,除了芯片升级,以及加入了合盖时外接两台显示器的新特性外,不过新款MacBook Air依然还只是8GB内存起步,如今2024年的笔记本电脑主流都是16GB起步了,给人一种苹果还活在3年前的错觉。

Acer掠夺者XB323QU M3游戏显示器开售:2K@180Hz,双2W扬声器,售价1999元

近日Acer推出了新款Predator(掠夺者)系列游戏显示器,型号为XB323QU M3。目前新产品已登陆电商平台,并开始销售了,显示价格为1999元,好评可得50元E卡,厂商提供三年保修三年上门。

三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM:12层堆叠,容量和带宽提升50%

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,并宣布推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

美光宣布量产24GB的HBM3E,将用于英伟达H200

美光宣布,已开始批量生产HBM3E,将用于英伟达H200,该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示,这一里程碑让其处于业界的最前沿,以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能(AI)解决方案提供支持。

传苹果A18 Pro多核性能不如第四代骁龙8,但单核性能强于M3系列

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18 Pro,似乎已经提前进入到测试阶段。有消息指出,在Geekbench 6基准测试里,A18 Pro的单核性能成绩比M3系列还要好,但是多核性能成绩却不太如意。

SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E,还有LPDDR5T-10533

昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

加载更多
热门文章
1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
2TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
3小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
4AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
5Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
6英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
7微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
8乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起
9技嘉发布Z790/B760主板新版BIOS:支持14代酷睿CPU关闭CEP功能