公司法人主管兼临时CFO Devinder Kumar在Raymond James IT供应链会议上表示，“使用新的工艺越来越难，在我们迈入20nm或者16nm工艺之前，28nm工艺的使用时间可能会比人们想象的要长一些。”

TSMC的工艺路线图，2013年底将试产16nm工艺

　　目前不论是TSMC还是Globalfounderies，他们都在加速制程工艺升级，前者争取在2013年底试产16nm工艺，2015年投产14nm工艺，而GF更激进，他们打算在2014年就推出兼容20nm工艺后端工序的14nm XM工艺。

　　AMD的这番表态有些出人意料，目前他们没有计划升级14nm工艺，因为暂时不打算推出智能手机处理器。最近泄露的路线图显示他们在2014年底依然会继续使用28nm工艺，就算那时可能会发布新架构的FX及Opteron处理器，这在之前Steamroller架构都没出现在2013年路线图上已经得到证实。

AMD明年的路线图上没有新架构

　　AMD此举是为了确保最低的成本及最佳的产能。AMD负责投资者关系的副总Ruth Cotter称“我们的观点是尽可能延长制程工艺的寿命期，我们的Brazos APU长期使用40nm工艺，但是与领先我们两代工艺的产品相比它依然很有竞争力，这足够说明了。今天我们可以按照消费者希望的那样在成本与功能上平衡销售我们的产品。”

　　“制程工艺升级并不容易，今年早些时候我们发布了28nm工艺的GPU产品，明年上半年你们就会见到28nm工艺的Kabini及Temash架构的APU产品，我们无法提供何时升级20nm工艺的信息。”

　　制程升级会带来成本下降，但是也会导致投资加大，这对缺钱的AMD来说是个问题，而AMD之所以采取这样保守的工艺策略还有一个没说到的原因，那就是他们认为可以通过巧妙的战略来规避制程工艺落后的问题。

　　Xbitlabs分析认为，AMD的目的是在不同的芯片上使用相近的工艺模块，这样可以降低开发成本，虽然同时也意味着AMD在制程工艺上不可能领先了（实际上就没领先过）。此外针对某种特定工艺优化的工艺模块在性能方面也很有效率。如果是使用不同的工艺那么就需要针对每种工艺单独优化调整以保证最高性能或者最低功耗，这种方式显然要花费更多的时间和金钱。

　　目前高通和Intel这样的厂商都是通过更先进的制程工艺来保证产品领先市场的，而且事实证明这样的策略确实有效，不知道AMD这样的保守策略会如何。

　　PS：AMD创始人杰里·桑德斯有句名言——好汉要有自己的晶圆厂，早前的AMD即便业务亏损也要坚持拥有自己的晶圆厂，虽然跟Intel拼工艺的结果是自己伤痕累累。之后的CEO要么卖掉晶圆厂要么采取保守的工艺政策，虽然出发点和理由很充分：因为AMD负担不起这样的竞争了，但是这种做法的后果实在难料，晶圆厂交给别人意味着自己掌控不了，GF在32nm SOI工艺上已经坑过AMD一次了，如今为了更进一步降低成本，AMD索性都不追新工艺了，28nm工艺都要用三年了，可见的未来内甚至都没有升级14nm甚至20nm工艺的计划。

　　成功流片的Cortex-M0芯片中整合有内存以及其它功能模块，应用到了FinFET、SOI绝缘硅、3-D晶体管以及双重曝光等新型制造工艺，算得上是14nm制程的一次重大技术验证，也为14nm工艺的诞生铺平了道路。

　　至于为什么对Cortex-A50系列处理器来说这是一个好消息，显而易见，计划在后年推出的Cortex-A50处理器不仅可以用上20nm级别制程工艺，甚至有可能用上14nm工艺，进一步降低功耗，更容易实现“低功耗高性能”的特点。

　　14nm及SOC工艺节点代号P1272和P1273，Intel处理器架构&集成部门的负责人Mark Bohr称首批升级14nm工艺的晶圆厂将是俄勒冈州的D1X、亚利桑那州的Fab42以及爱尔兰的Fab14这三家，其余工厂升级情况未知，但是Bohr表示14nm工艺发布之后一年内Intel就会把六座晶圆厂从22nm升级到14nm。

　　谈到当前22nm工艺时，Mark Bohr称在过去的一年中22nm 3D晶体管工艺的缺陷密度（defect density）逐步下降，目前用于Ivy Bridge处理器的工艺缺陷密度已经低于32nm工艺的SNB处理器。（难道3770K高烧不退真有可能是工艺不成熟的问题？）

　　目前看来Intel在22nm升级14nm工艺的过程中进展顺利，但是14nm到10nm工艺又是一次革命，风险较大，现在还处在研究中，Intel的路线图上只表示会在2015年之后、最快2016年才有应用，但是一旦遇到挫折，进度肯定会延后。

　　Intel的14nm将用于Haswell之后的下一代处理器Skylake（产品家族代号，Broadwell是处理器架构），Chipzilla预期Haswell将在2013年上半年发布，而14nm工艺很难在2013年底进入商品化阶段，Skylake架构很可能在2014年Q2季度发布。

　　早在2011年9月份Intel就被报道说选择了爱尔兰而非以色列的晶圆厂升级14nm，22nm工艺倒是在以色列水牛城的Fab 28晶圆厂首批升级的。

　　Intel曾在2009年关闭了位于爱尔兰的Fab 14工厂，只留下Fab 10、24以及24-2三家晶圆厂。而在2011年1月份，Intel又花费5亿美元重启Fab 14晶圆厂，但是并没有宣布任何有关工艺制程的计划。

　　2013年将是Intel的架构转换年，Haswell架构仍然使用目前的22nm 3D工艺，14nm将在2014年的Broadwell架构上大规模启用，但是相关工艺的生产、测试在2013年就会开始。

　　据消息称，台积电的450mm晶圆生产设备可在2014年完成安装并在2015年开始进行小批量的试产，如果一切顺利，2015年到2016年间即可进入量产阶段。不过在晶圆尺寸从300mm转向450mm的过渡期间，他们仍然需要克服很多技术上的障碍，而且不仅仅是自身努力，原料及设备供应商的合作也是必不可少的。

　　目前台积电正在推动450mm晶圆的发展，届时14nm工艺产品将全面使用450mm晶圆进行生产，换句话说，14nm工艺发展是否顺利，就看450mm晶圆投产是否顺利了。

　　来自国外媒体Softpedia消息称，英特尔将于2014年发布Broadwell处理器。该处理器将带来14nm的新制程工艺，同时其也会进一步将Haswell处理器的特色发扬光大，在处理器内部完全整合包括南北桥芯片在内的主板芯片组、网络控制器、ThunderBolt接口控制器和USB 3.0接口控制器，简单来说就是完整的SoC（System on a Chip）设计。

　　实际上，英特尔已经打算在Haswell处理器上采用SoC设计，不过有多个消息来源称只有用于Ultrabook上的Haswell处理器才是SoC设计。至于桌面版的产品，虽然很有可能也是一颗CPU全部搞定，但是实现的方式应该是MCM（Multi-Chip Module），只是将多颗功能不同的核心封装在一起，并不是真正意义上的SoC。

　　而到了Broadwell处理器时代，各式各样的芯片将全部整合到一个核心当中，成为真正意义上的SoC芯片，而性能亦肯定比现在的Sandy Bridge、即将面世的Ivy Bridge甚至是未来的Haswell都要强，例如整合图形核心将比现有产品前进一大步。至于兼容性方面，由于架构不同，因此不兼容Sandy Bridge和Ivy Bridge是毋庸置疑的，不过Haswell和Broadwell互相兼容的机会还是很大的。

　　有行业分析师指出，目前能投资300mm晶圆的厂商仍然很少，因此晶圆设备供应商并不愿意提供相关的资源。实际上，300mm晶圆的生产并不是问题，但是出于经济形势的考虑，除了台积电等几家实力雄厚的厂商，其它晶圆厂仍然处于观望状态，谁也不敢贸然投产。

　　消息来源：[DigiTimes]

　　此项投资工作将带动4000个就业机会，将于今年中旬开始动工，Fab 42芯片制造厂预计于2013年建成。

　　早在去年10月，英特尔曾宣布投资60亿到80亿美元对亚利桑那州和俄勒冈州用于建造芯片厂。英特尔表示，Fab 42芯片厂建成后，将用于生产14nm制程芯片，并预计将为亚利桑那州提供数千个就业机会。

　　消息来源：[USA-Today]