事实上，ChatGPT的出现似乎给存储器制造商带来了转机。据Business Korea报道，今年年初以来，三星和SK海力士的HBM订单量激增，价格也水涨船高，给低迷的DRAM市场注入了一丝活力。

相比于普通的DRAM，HBM通过堆叠方式实现了更高的带宽，与CPU及GPU协同工作中，可以提高机器学习和计算性能。除了英伟达和AMD的计算卡，近期英特尔也发布了首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max，上面也使用了HBM2e，越来越多涉及AI的高性能芯片选择HBM。

虽然HBM有着更强的性能，但比起普通DRAM出货量要少很多，这是由于其平均售价是普通DRAM的三倍，需要复杂的生产工艺和先进的生产技术。随着ChatGPT的出现，AI再次成为了热点，对高性能计算芯片的需求增加，也让HBM受惠。英伟达最新的H100计算卡采用了最新的HBM3，据了解，与最高性能DRAM相比，目前HBM3的价格最高上涨了五倍。

此外，存储器制造商还在原有HBM基础上集成AI引擎。此前三星就推出了HBM-PIM（Aquabolt-XL）芯片，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。通过在每个内存模块内注入了一个AI处理器，从而将处理操作转移到HBM本身，从而减轻了内存与一般CPU之间转移数据的负担，未来还会扩展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3内存上。SK海力士也在去年宣布开发出具备计算功能的GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory/内存加速器），将计算功能添加到速率为16 Gbps的GDDR6上。

有业内人士表示，存储器制造商仅依靠制造工艺的时代已经过去，加入数据处理能力的AI半导体技术的发展将变得非常重要，可能决定芯片制造商的未来。从中长期来看，HBM-PIM这类型专用DRAM芯片的发展将使半导体行业发生巨大变化。

三星人工智能研究中心负责人表示，未来在半导体生产过程中AI技术的使用率正在增加，PIM技术的应用看起来是加速AI工作流程的有效解决方案，能让三星成为一家比任何其他公司都更好使用人工智能技术的半导体公司。目前检查良品率的方法存在局限性，需进入一个可以使用人工智能传感器和检查数据预测产量的阶段。

三星并不是唯一一家开发PIM技术的厂商，今年初SK海力士宣布已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术，首款基于该技术的产品为GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory/内存加速器），将计算功能添加到速率为16 Gbps的GDDR6上。其初步测试表明，应用GDDR6-AiM以后AI处理速度提高了16倍，功耗也降低了80%。不过SK海力士没有透露具体的操作步骤和比对方式，所以不能与三星这次的成绩直接比较。