• AMD Instinct MI300或采用3D芯片堆叠:8个计算模块,支持PCIe 5.0和HBM3

    吕嘉俭 发布于2022-04-28 11:08 / 关键字: AMD, MCM, Instinct, CDNA 3

    AMD去年推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。事实上,在Instinct MI200系列还没有发布之前,就已经传出了Instinct MI300系列的消息了,近期还出现在了Linux补丁里。

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  • Instinct MI300系列或首次出现在Linux补丁,AMD下一代怪兽级计算卡

    吕嘉俭 发布于2022-03-03 16:01 / 关键字: AMD, MCM, Instinct, CDNA 3

    AMD在去年年末,推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。在Instinct MI200系列还没有发布之前,其实已经有报道指出,Instinct MI300系列已经在路上了。

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  • 英特尔专利探讨新的图像渲染解决方案,预示未来游戏GPU也将采用多芯片设计

    吕嘉俭 发布于2022-02-07 11:15 / 关键字: Intel, 英特尔, Intel Arc, Xe HPG, MCM

    AMD将会在今年推出Radeon RX 7000系列显卡,搭载基于RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU。其中Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装,GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)会采用两种不同的制程工艺。

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  • AMD公布Instinct MI250X与NVIDIA A100对比测试数据,有绝对性能优势

    吕嘉俭 发布于2021-11-12 16:32 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct

    几天前,AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器。更出人意料的是,AMD现在还公布了与竞争对手英伟达A100计算卡之间的对比测试数据。虽然硬件公司在一些活动上展示性能优势的PPT并不少见,但官网上公开详实的实际对比测试数据却不多,这说明了AMD对自己的这款产品在性能方面非常有信心。

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  • AMD发布Instinct MI200系列计算卡,CDNA 2架构登场

    吕嘉俭 发布于2021-11-09 12:33 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct

    AMD宣布推出基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU,是首款百亿亿级的GPU加速器,其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能计算机(HPC)和人工智能(AI)加速卡。

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  • RDNA 3架构GPU或采用3D Infinity Cache,AMD将全线布局3D堆栈设计

    吕嘉俭 发布于2021-11-09 11:01 / 关键字: AMD, RDNA 3, 3D垂直缓存, 3D chiplet, 3D V-Cache, MCM

    AMD似乎在CPU和GPU上都大力投资堆栈缓存和小芯片技术,CPU方面,代号Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器已正式发布,而GPU方面,基于CDNA 2架构、采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出。

    AMD在RDNA 2架构GPU上引入了Infinity Cache(无限缓存)技术,GPU实现了更高的访问效率和带宽。现有的缓存设计最大达到128MB,提供2 TB/s的带宽。到了RDNA 3架构上,缓存容量将翻倍,预计Navi 33为256MB,Navi 31为512MB。由于Navi 31采用了MCM多芯片封装,共有两个用于计算的小芯片,所以每个计算模块仍为256MB。

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  • AMD首席执行官为新一代服务器产品预热,还与腾讯合作推出一系列产品

    吕嘉俭 发布于2021-11-08 11:16 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct, 腾讯, EPYC, Milan-X, Zen 3, RDNA 2

    AMD首席执行官苏姿丰博士将在即将到来的“AMD Accelerated Data Center Premier”活动中展示新款的EPYC处理器和Instinct计算卡,预计亮相的是代号为Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器,以及基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡,将用于新一代服务器平台。

    近日,苏姿丰博士在其推特账户上做了预热。代号Aldebaran的CDNA 2架构是首款采用MCM封装技术的GPU,将采用7nm工艺制造,其中Instinct MI250X会配备110个CU和128GB的HBM2E显存。新一代产品还会采用下一代Infinity Fabric总线技术,以及支持第三代AMD Infinity架构,允许多达8路的同款GPU连接扩展到Exascale。有消息指,该款GPU还会有采用OAM规格,与目前的Instinct系列产品的PCI-Express规格并不一样。

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  • AMD将于11月8日举办HPC新品发布会,或涉及X3D封装的EPYC处理器

    吕嘉俭 发布于2021-10-26 10:55 / 关键字: AMD, EPYC, Milan-X, CDNA 2, MCM, Instinct

    AMD宣布将于2021年11月8日,美国东部时间上午11点,举办加速数据中心新品发布会,展示即将推出的EPYC系列处理器,以及Instinct系列计算卡。AMD首席执行官苏姿丰博士、数据中心和嵌入式解决方案业务部高级副总裁兼总经理Forrest Norrod、以及服务器业务部高级副总裁兼总经理Dan McNamara将在这次虚拟活动中发表演讲。

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  • 传AMD Instinct MI250X计算卡FP64性能大幅度提高,仍采用7nm工艺

    吕嘉俭 发布于2021-10-25 10:16 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct

    早在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士已确认,已确认代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。AMD为美国能源部的橡树岭国家实验室(ORNL)打造的百亿亿级超级计算机Frontier,就会使用这款Instinct计算卡。

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  • AMD Instinct MI300仍将采用MCM封装技术,或具有4个计算模块

    吕嘉俭 发布于2021-09-08 10:15 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct, CDNA 3

    此前Coelacanth's Dream通过Github上提交的信息,根据代码推算出代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU可能的配置规格。结合更早之前的信息,Instinct MI200计算卡每个计算模块的CU数量应该是128个,其中会开启110个,再通过MCM(Multi-Chip-Module)封装技术,那么一块Instinct MI200计算卡将配置220个CU。当然,也有可能采用全新的架构设计,每个计算模块的开启的CU数量为55个,整块计算卡配置110个CU。

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  • AMD Instinct MI200计算卡或会配置220个CU,将用于美国新一代超算

    吕嘉俭 发布于2021-09-02 11:02 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct

    在今年5月份摩根大通举行的第49届全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士已确认,代号Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。据Coelacanth's Dream报道,近期Github上提交的信息泄露了CDNA 2架构GPU可能的配置规格。

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  • AMD Instinct MI200将会配备256个CU和128GB HBM2e

    吕嘉俭 发布于2021-07-02 10:13 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct

    AMD首席执行官苏姿丰博士在上个月摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上,已确认代号为Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。这款很可能名为Instinct MI200的计算卡,是专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。

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  • AMD确认CDNA 2架构GPU会有两个芯片,基本确认采用MCM封装

    吕嘉俭 发布于2021-06-10 12:19 / 关键字: AMD, CDNA 2, MCM, Instinct

    在此前摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上,AMD首席执行官苏姿丰博士简要地提到了CDNA 2架构及其产品,表示会在年内推出。据之前的传言,CDNA 2架构GPU的代号为Aldebaran,搭载该GPU的产品很可能是传闻已久的Instinct MI200计算卡,专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。

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  • AMD提交全新的GPU设计专利:RDNA 3架构很有可能采用MCM设计

    杜维 发布于2021-01-03 10:26 / 关键字: RDNA 3, MCM, 显卡

    AMD曾经在RDNA 2架构显卡发布会上表示RDNA 3架构已经在设计之中了,这表明AMD将会把他们在CPU领域的辉煌与经验带到GPU市场,更快的研发速度让GPU架构迭代,A卡终于可以摆脱一个架构吃多年的尴尬境遇了。并且最令人振奋的是,AMD在已经连续两代大幅度提升能耗比之后,高管曾放出话在RDNA 3上很有可能实现同样的能耗比提升。如果AMD能实现这一点的话,那将是GPU历史上伟大的三连大提升,近年来从没有人可以做到GPU产品连续三代以50%+的能耗比提升的伟大壮举。

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  • NVIDIA或放弃大核心GPU战略,16nm 36模块“胶水”GPU来了

    孟宪瑞 发布于2019-04-08 15:58 / 关键字: NVIDIA, RC18, GPU, MCM, 胶水多核,

    从Kpler时代开始,NVIDIA为了兼顾GPU计算及游戏两个市场采取了不同的市场战略——GX100/102大核心主要面向GPU计算市场,GX104/106主流核心则面向游戏GPU,砍掉了对游戏无大用的双精度运算,降低复杂性,减少芯片面积以节省成本、降低功耗。大核心的好处及代价都是非常明显的,但是随着摩尔定律终结,制造大核心芯片的工艺越来越复杂,成本也越来越贵,NVIDIA对7nm工艺就表示了明显的抵触,那他们有什么杀招吗?NVIDIA未来有可能放弃单一大核心GPU战略,他们已经研究了RC18超小核——基于台积电16nm工艺,晶体管数量只有8700万个,但一个GPU芯片内可以堆叠36个这样的小核心,换句话说NVIDIA未来也要走AMD、英特尔那样的胶水多模芯片路线了。

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