尽管官方已经事实上放弃了，但Intel的Tick-Tock战略人尽皆知，NVIDIA CEO黄仁勋前几年也确实提过GPU的Tick-Tock战略，这几年的发展也基本吻合两年升级一代、架构的规律。从他们的路线图来看，28nm节点有Kepler、Maxwell两代架构，现在的Pascal是16nm工艺，Volta则是12nm工艺。

Fudzilla表示Volta显卡是专门针对AI、机器学习等计算市场开发的架构，并不是给游戏卡用的。对于NVIDIA下一代显卡，他们表示它还是Pascal改版，确切地说是“Pascal衍生的工艺缩紧版”，也就是使用12nm工艺再次改进Pascal架构。

支持他们的理由还有下代NVIDIA显卡不会使用HBM 2显存，还会继续用GDDR5X显存，这点上跟Pascal也没多大变化，不过新的GDDR5X显存频率会更高，美光早前表示已经在研发16Gbps的GDDR5X显存了。

PS：Fudilla的爆料应该怎么看呢？如果严格按照字面意思来看，下代NVIDIA游戏显卡不像Volta，确实更像Pascal改进版。这一点从Maxwell到Pascal就能看出来了，GP100大核心的SM单元与GP102/GP104核心的SM单元不同，后者其实更像是Maxwell，每组SM单元都是128个CUDA核心，只是SM单元数量更多而已。

下代游戏卡如此演化也不让人奇怪，新一代的12nm FFN工艺核心面积优势更大，可以塞入更多的晶体管，NVIDIA只需要在现在GP102、GP104核心上增加更多的CUDA核心就可以了，GV100相比GP100提升了42%的运算单元，那么GP102、GP104只需要增加到42组、28组SM单元即可同规模扩大，而Pascal其他技术特性并不落伍，包括GDDR5X显存在内，提升频率、带宽依然能满足下一代显卡的需要。

在CES展会期间，AMD CTO首席技术官Mark Papermaster被问到了Zen架构的寿命问题，特别是Intel以前实行过Tick-Tock战略，2年升级一次架构（Tock环），2年升级一次制程工艺（Tick环）。对此，Papermaster确定Zen至少有3-4年的寿命，他还敲了敲桌子，表示“我们不会有Tick-Tock战略，Zen架构将是Tock、Tock、Tock。”（按照2年一个Tock，CTO大人这是暗示要做足6年啊）

虽然说Zen还没上市就谈它何时“死亡”不太吉利，不过这也确实是个问题，因为X86架构研发很复杂，AMD需要准备提前几年准备新架构研发，Zen既然都要上市了，下代架构大概也在路上了吧。早在2015年公布Zen架构时，AMD当时提到Zen之后还有个增强版的Zen+架构，性能提升不会有推土机到Zen至少40%这么多，但看AMD的示意图，Zen+的性能提升幅度也不算小。

现在的问题是AMD所说的3-4年寿命是指Zen和Zen+在内，还是只算即将问世的Zen这一个？如果这两者加起来是3-4年寿命期，那么一两年后AMD就会推出Zen+架构，如果单指Zen，那么Zen+架构都要2020年之后才能出了。

Intel官方的Tick-Tock战略始于2007年45nm工艺的Penryn处理器，2008年是同为45nm工艺的Nehalem架构，之后分别是32nm Westmere、32nm Sandy Bridge、22nm Ivy Bridge、22nm Haswell，其中IVB架构使用的是22nm 3D晶体管工艺，首次应用FinFET技术，Intel公司宣称该工艺是“不只是Tick+”。

Haswell之后本该在2014年推出14nm Broadwell架构，但14nm工艺时代Intel不仅换了CEO，工艺也延期了，Fab 42晶圆厂取消工艺升级，桌面版Broadwell处理器延期到去年才推出了2款产品，接着就是去年同为14nm工艺的Skylake处理器了，今年还是14nm工艺，新一代处理器为Kaby Lake。

从Haswell之后，Intel的Tick-Tock战略已经是事实上失效状态，只不过Intel官方层面还比较嘴硬，承认新工艺遇到了一些困难，但坚定认为在7nm节点上他们还会重回正规，继续捍卫摩尔定律。

昨天还是Tick-Tock，现在是三步走了

Intel真的能做到继续坚持Tick-Tock战略吗？其实并没有，在向美国证交所提交的10-K文件中，Intel也谈到了这个问题，他们表示以往的工艺进步路线是Tick-Tock，但现在的工艺技术路线是制程-架构-优化（Process-Architecture-Optimization），算是从之前的两步走改成三步走了，步调放缓了。

Intel此番表态算是正式放弃Tick-Tock战略了，其实这一点毫不意外，因为Intel现在已经是这么做了，14nm节点上我们已经有Broadwell、Skylake两代处理器了，今年下半年还有Kaby Lake，它就是属于三步走中的“优化”路线。（PS：说是优化，其实是小修小补，比如DDR4内存提速等，升级并不大）

14nm之后是10nm工艺，相关处理器代号也基本上定了，依然是战三代的节奏。

2017年：Cannonlake架构，10nm工艺2018年：Icelake架构，10nm工艺2019年：Tigerlake架构，10nm工艺

10nm工艺被认为硅基半导体的转折点，再往后是7nm工艺，已经进入量子学范畴，半导体特性都有变化了，所以研发难度更大，需要更多黑科技材料加入，也需要EUV等新一代光刻设备。不过Intel对7nm倒是蛮自信的，表示他们懂得如何制造7nm芯片，只是该工艺很有可能要等到2020年才能量产。

PS：Intel为何如此自暴自弃？工艺放缓背后最大的受益者是谁？很多粉丝已经在猜测了——Intel这是为了等落后多年的AMD，这才是真爱！

半导体制程达到10nm之后已经快接近硅基半导体的物理极限了，制造难度越来越大，成本和风险都在提高。如果按照Intel前两年的估计，10nm工艺其实应该是2015年也就是今年开始试产了，但Intel在14nm工艺上已经栽过跟头——14nm 3D晶体管技术不成熟，良率不行，以致于不断延期。上个月的财报会议上，Intel CEO科赞奇对10nm工艺的表态也谨慎多了，并没有透露10nm工艺合适量产。

Intel中东、北非地区的总经理Taha Khalifa日前在接受采访时谈到了这个问题，他表示“过去的40多年中Intel一直在追随摩尔定律，它也成为了Intel技术创新的核心。10nm工艺芯片预计在2017年早些时候问世。”

2017年离现在还有2年多点时间，Intel首款10nm工艺的芯片代号Cannonlake，主要取代今年的Skylake处理器，搭配200系列芯片组，此前的预计是在2016年推出，现在看来不可能了。

至于今年，Intel的主要精力还是解决14nm工艺处理器，由于Broadwell延期，2015年Intel会同时推出两代14nm工艺的处理器——Broadwell和Skylake，二者架构不同，接口不同，使用的芯片组和内存也不同，Intel可得好好处理下这二者的关系了，否则年中到年末的一段时间，玩家面对多种选择可要头疼了。

14nm工艺的Broadwell处理器原本在今年Q2季度发布，不过进度一再延期，目前虽然有部分Core M处理器量产了，但主要针对便携本市场，桌面级14nm工艺还要等到明年Q2季度了，相比原计划晚了差不多一年。

14nm之后就是10nm了，按照Intel最初的预计，10nm工艺应该是在2015年推出，不过现在来看2016年能推出10nm工艺就不错了。此外，在10nm节点，半导体工业还会面临一次重大升级——EUV极紫外光刻工艺，不过Intel对EUV的进度有点不自信，他们在10nm节点很可能也不会使用EUV工艺，倒是TSMC更积极，目前正在部署4套EUV设备，准备在2016年底的10nm工艺上试产。

再往后就是7nm工艺了，Intel原本预计在2017年推出，不过现在来看，10nm之后的工艺研发越来越困难，2018年能够推出7nm工艺就已经不错了。

至于AMD，他们已经没有晶圆厂，芯片制造需要依赖Globalfoundries、TSMC等代工厂。AMD目前的主力依然是28nm工艺，2015年的Carrizo APU还是维持28nm工艺，AMD表示他们的节能并不完全依赖工艺，架构升级更关键，未来5年APU能效提升25倍靠的就是这些。

此外，部分低功耗APU及ARM芯片上会升级20nm工艺，再之后就该是16nm、14nm FinFET工艺了，TSMC、三星/Globalfoundries明年分别大规模量产这两种工艺，其中后者的进度会更快一些，TSMC量产要等到明年Q3季度，AMD的大杀器Zen架构就要看这两家代工厂的表现了。

　　据国外媒体XbitLabs的消息称，从推土机机构增强版即打桩机（Piledriver）架构开始，AMD将会在APU上采用早前设计的CPU架构以及主流的GPU架构，其中CPU核心的功能特性将有所精简，而稍后推出的CPU产品则采用最新的架构并拥有最完整的功能特性。

　　以下一代的Trinity APU为例，虽然其CPU核心采用的是打桩机架构，效能比推土机架构高，但是相关的功能特性却有所精简。而代号为“Viperfish”的CPU产品采用的同样为打桩机架构，但是其拥有完整的功能特性，效能也会进一步提高。

　　与英特尔的Tick-Tock政策相比，AMD的计划仅与产品架构演变有关。不难看出，在同一时期内，AMD的APU产品在CPU性能上将比同一架构的CPU产品要弱，但是胜在有主流级别的GPU辅助，适合主流用户选用；而CPU产品虽然不具备图形核心，但是CPU性能更高，适合高端用户选用。

　　Intel的Joseph Schultz已经表示Larrabee将会在2010年上半年推出。虽然不知道这次是否还会继续跳票，但相信再给三年时间Intel是完全有能力把Larrabee整合到CPU中去的，我们不妨翘首以待吧。

之前展示过的Larrabee晶圆

　　CPU与GPU的工艺发展路线是不同，GPU会尽可能充分利用每一次新工艺，因为GPU拥有更多的逻辑核心（core-logic），每一次新工艺带来核心面积的缩小都能带来功耗的下降。而CPU的设计则受到来自大量缓存的限制，半代工艺的升级并不会带来明显的收益，无论在时钟频率的提升或功耗方面均不显著。不过作为Intel的首款独立显卡Larrabee也并不会采用半代工艺。

消息来源：[Brightsideofnews]