IBM的Power 9处理器宣布近两年了，不过去年底才正式发布，Power 9系列CPU将会拥有四个型号，最多可以拥有24个核心，最高频率可以达到3.3GHz。与目前产品不同之处在于支持一系列新的I / O技术，包括超前的PCIe 4.0接口、NVLink 2.0 、Open CAPI、诸如ASIC\FPGA类高带宽的人工智能和数据库接口架构加速器。

图片来源于david_schor推特

在Hotchips 2018会议上，IBM也公布了Power 9及未来的Power处理器的路线图，2018、2019年IBM的重点还是改进Power 9处理器，虽然14nm制程工艺、12/24核架构不会变，但是会继续优化内核架构以及内存等子系统。

Power 9之后，IBM预计会在2020年推出Power 10处理器，现在它的核心数、架构等细节尚未确定，但是有一点是可以确定的，Power 10处理器将会支持PCIe 5.0技术，这是继续Power 9首发PCIe 4.0技术之后IBM Power处理器再一次首发新一代PCIe总线技术。

PCIe 4.0在PCIe 3.0的基础上速率翻倍，PCIe 5.0同样也会在PCIe 4.0基础上继续翻倍，信号速度将达到32GT/s，继续采用128/130b编码方式，x16通道最高可提供128GB/s的带宽，这个带宽接近NVIDIA、IBM合作的NVLink第一代水平了，不过跟NVLink 2总线300GB/s的带宽还差很远。

目前PCIe 5.0标准还在制定中，预计2019年才会推出正式版规范，不过消费级市场上2020年才有可能支持PCIe 4.0，PCIe 5.0依然很遥远。

在20nm工艺的骁龙810处理器之前，高通一直使用台积电代工骁龙处理器，而从骁龙820处理器开始，高通转向了三星代工，分别使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工艺，现在的骁龙845处理器就是三星10nm LPP工艺代工。

但在7nm节点，此前传闻高通将重新回归台积电代工，具体原因不得而知，不过三星7nm节点进度较晚可能是个原因，三星在7nm节点比较激进，直接上了EUV工艺，导致量产时间比台积电的7nm工艺晚一些，台积电现在的7nm工艺没有使用EUV光刻工艺，但保证了进度，此前台积电表示他们的7nm工艺已经获得了多个客户的50多个芯片流片，在7nm节点抢单上可谓大获全胜，就连AMD的7nm工艺CPU、GPU都是台积电代工的。

高通今天宣布旗舰级移动平台将基于7nm FinFET工艺已经开始出样给客户，具体哪些公司能够首发7nm骁龙处理器还不得而知，之前说是联想首发，不过最新爆料显示OPPO也可能是最早推出高通7nm骁龙平台的厂商之一。

此外，高通还提到他们的7nm SoC处理器可以跟高通的X50 5G基带配合，这也意味着7nm骁龙处理器本身并不会集成5G基带，应该还是现有X20基带的升级版，支持4G+ LTE网络，但不会支持5G网络，目前业界尚未有整合5G基带的SoC处理器，5G基带都是独立存在的。

最后高通一直提的是7nm骁龙平台而没有说具体名字，一是正式发布时间未到，还有一个原因就是新一代骁龙处理器很可能会改变命名方式，这里说的7nm骁龙实际上是之前传闻的骁龙855处理器，但它最终可能会叫骁龙8150处理器，从高通之前宣布推出骁龙1000桌面平台时，新一代骁龙处理器改名就有迹可循了。

对芯片来说，架构要跟工艺走的，更先进的架构就需要更先进的工艺，不过英特尔的14nm工艺的情况大家也看到了，10nm工艺的桌面处理器要等到2020年的Icelake，在此之前都要使用14nm工艺，2019年的产品是Cooper Lake，专栏作家Ashraf Eassa引用英特尔官方的说法称Cooper Lake处理器“将带来进一步的工艺改进，同时英特尔还在Cooper Lake上引入了多个设计及架构上的改变。”

言外之意就是明年的Cooper Lake处理器不仅会用上改进版的14nm工艺（还没有正式定名新工艺是不是14nm+++），同时在架构、设计上也会有改进。

有意思的是，在他的爆料下面有人问到是否支持PCIe 4.0，Eassa表示有可能，不过支持PCIe 4.0的方式可能很特别，是通过一个额外的10nm工艺I/O核心芯片来实现支持的。

对于PCIe 4.0，大家也不算太陌生了，它在PCIe 3.0的单通道8GT/s的速率基础上翻倍到16GT/s，带宽翻倍，AMD的Vega及NVIDIA的Volta架构都已经支持PCIe 4.0了，不过现在的难点在于平台支持，处理器中只有IBM的Power 9支持PCIe 4.0，但这个不是给普通人用的，桌面平台要想上PCIe 4.0，得看AMD及英特尔的处理器支持，按照之前的估计2020年之前都多大可能。

现在2019年的Cooper Lake处理器也是可能支持，不过并不是原生支持，看爆料是通过额外I/O芯片支持的，这种方案就算问世了，估计也是给服务器、专业市场准备的，消费者平台还是无望。

英特尔的NUC所用的处理器之前有15W、28W两种，不过最新一代的NUC用上了28W TDP的Coffee Lake-U处理器，分为Core i7/i5/i3三个系列，共计5个版本，具体如下：

·NUC8i3BEK：处理器为Core i3-8109U ，双核，3.0-3.6GHz频率，4MB L3缓存，整合Iris Plus Graphics 655核显，频率300-1050MHz。·NUC8i3BEH：处理器为Core i3-8109U ，双核，3.0-3.6GHz频率，4MB L3缓存，整合Iris Plus Graphics 655核显，频率300-1050MHz。·NUC8i5BEK：处理器为Core i5-8259U ，四核，2.3-3.8GHz频率，6MB L3缓存，整合Iris Plus Graphics 655核显，频率300-1050MHz。·NUC8i5BEH：处理器为Core i7-8259U ，四核，2.3-3.8GHz频率，6MB L3缓存，整合Iris Plus Graphics 655核显，频率300-1050MHz。·NUC8i7BEH：处理器为Core i7-8559U ，四核，2.7-4.5GHz频率，8MB L3缓存，整合Iris Plus Graphics 655核显，频率300-1200MHz。

EK与EH版本中处理器相同，区别主要在于高度，比如NUC8i3BEK与NUC8i3BEH，前者就是36mm高，后者是51mm高，能支持2.5寸9.5mm厚的SATA硬盘，36mm版就只能使用标准的轻薄型2.5寸硬盘。

现在Bean Canyon系列的NUC已经发布了，英特尔官方也公布了售价，Core i7-8559U处理器的售价499美元，Core i5-8259U处理器的版本售价399美元，Core i3-8109U处理器的售价299美元，不过i3版本NUC现在还没有上市，所以价格并没有列出，而Core i5/i7处理器的Bean Canyon系列NUC已经开始接受预订，正式上市了。

除了规格稍弱一些的Core i3版还是2核4线程之外，其他的Core i5/i7版是4核8线程，而Iris Plus 655核显不仅拥有48个EU单元，还配有128MB eDRAM缓存，跑分性能跟AMD的锐龙APU差不多，虽然实际游戏中性能应该还会差一些，不过满足主流网游或者部分单机游戏还是可以的。

关于英特尔的28核处理器，台北电脑展展示之后，英特尔表示这个产品不是给消费级准备的，甚至他们自己都没想好怎么定位这款产品。之后的路线图中显示今年的Core X系列处理器还是最多18核36线程，只是会从Basin Falls升级到Basin Fall Refresh，架构、核心数都没变化，大概是提升下频率等细微改进。

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不过英特尔今年仍有可能推出28核处理器，WCCFTech网站拿到了另一份英特尔处理器的路线图，显示英特尔在现有的N、S、X系列处理器之外还有新的A系列处理器，定位比Core X系列还要高，虽然架构还是Skylake-X的，但核心数达到了28核。

这个Core A系列处理器很有可能是新的超高端处理器，预计今年Q4季度开始生产，但是发布时间还没有确定。

虽然有了28核处理器是个好事，英特尔可能还会继续扩展出26核、24核、22核及20核之类的处理器，不过A系列既然是全新定位的产品，很可能会使用不同的接口，意味着不是X299平台兼容了。另外，从技术角度来说，英特尔现在的28核Xeon Platium等处理器使用的都是LGA3467插槽，新的A系列处理器既然也能做到28核，使用LGA3467平台也很正常。

其他平台似乎没什么好说的了，Core X系列会在10月份迎来Basin Fall Refresh系列，然后一直到用到2019年Q3季度，届时会有Glacier Falls平台取代它，后者的处理器是Cascade Lake-X，具体规格也不知道呢。

主流的S系列，10月份是8核Coffee Lake处理器，然后会一直用完2019年，再下一代升级要到10nm节点了。

低端的N系列处理器就更直接了，今年到明年都不会有升级，Gemini Lake包打三年的节奏。

这两天关于英特尔的处理器的爆料不少，除了XFastest香港站日前曝光了英特尔的桌面处理器路线图，不过HardCoreGames网站曝光了另一份有些不同的新料，首先是英特尔将在8月1日发布九代酷睿处理器，核心代号为Whiskey Lake（威士忌湖），这是Kaby Lake、Coffee Lake之后第三款基于Skylake架构改进的处理器了，主流产品将会是搭配GT2核显的4核8线程，旗舰级产品则是8核16线程。

这一个爆料中他们认为英特尔的九代酷睿是Whiskey Lake，而非目前多处爆光的Coffee Lake。此前英特尔也确认过Whiskey Lake的存在，不过这个代号只出现了Whiskey Lake-U低功耗处理器中，15W TDP，4核8线程，加速频率最高可达4.6GHz，在15W TDP处理器中简直难以置信。

不过原文第二个爆料更有意思，他们称英特尔的10nm工艺虽然延期了，但是英特尔正好可以重新设计10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器，以解决幽灵、熔断等漏洞问题。

Ice Lake冰湖处理器是英特尔规划中的第二代10nm处理器，第一代是Cannonlake（大炮湖）处理器，不过10nm大炮湖在推出仅有的一款Core i3-8121U处理器之后已经凉了，英特尔不会再把大炮湖处理器推向市场了，10nm工艺量产后会直接使用Ice Lake冰湖架构。

根据他们的爆料，英特尔利用10nm工艺延期的时间从头设计了Ice Lake处理器，主要是为了解决年初爆出的幽灵、熔断等漏洞，漏洞事件频发也是2018年英特尔遭遇的几大困扰之一，带来的麻烦并不少，修补漏洞甚至导致了处理器性能下降。

高通现在的高端处理器是骁龙845，使用的是三星10nm LPP工艺，下一代则是骁龙855处理器，制程工艺升级到7nm是没跑了，不过一直不能确定是台积电还是三星继续代工。在7nm节点上，高通确实把一部分订单转回给台积电，但主要是基带芯片，SoC处理器的7nm工艺一直没有确切消息，目前台积电的7nm工艺进度较快，但第一代7nm工艺没有使用EUV光刻，三星的7nm比较激进，直接使用EUV光刻工艺，但是量产进度要比台积电慢一些。

虽然还不确定是哪家的7nm工艺，不过骁龙855似乎已经开始了量产进程了，Roland Quandt在推特爆料称高通的SDM855芯片在6月份初期就开始大规模量产了。如果爆料属实，那么使用台积电7nm工艺的可能性很大，而且量产时间也比以往时间更早一些。

巧合的是，这几天网上甚至曝光了小米某款手机使用骁龙855处理器跑分的，Geekbench 4测试中单核1784分，多核6359分，但是这个成绩明显不正常，骁龙845的单核性能都达到2400分以上，骁龙855不可能倒退回去。

另外，这也不太可能是因为早期工程版本的原因，这个成绩更可能是仿冒的，因为MSM8998是骁龙835处理器的代号，2000分上下的单核性能正是骁龙835处理器的水平，所以这个成绩应该是某些人用小米骁龙835手机跑出来的。

总之，目前骁龙855处理器量产的消息还有一定可靠性，但是现在就有相关设备跑分有点太早了，通常情况下骁龙855应该是今年底正式发布，小米等厂商的骁龙855手机会在明年初亮相，比如2月份的MWC展会。