高通目前的骁龙处理器主要使用三星的14nm及10nm工艺，前不久发布的骁龙675处理器则是三星11nm工艺，但在下一代制程工艺上，高通也要转向台积电了，而且新一代处理器命名体系也会有重大变化，旗舰级产品会从目前的骁龙800系变成骁龙1000系，其中可以确定的就有智能手机用的骁龙8150，目前习惯的说法是骁龙855，而另一款则是面向Windows笔记本的骁龙8180处理器，频率高达3GHz，TDP功耗也高达15W。

日前供应链消息称骁龙8150处理器已经完成流片，这意味着芯片已经完成大部分工作，今年Q4季度就会正式量产，不过相关产品上市最快也要到明年Q1季度。虽然没有明确的发布时间，不过明年1月份的CES展会是个好时机，高通之前就在CES展会上发布过骁龙处理器。

技术方面，骁龙8150处理器除了升级7nm工艺之外，也会加入新技术支持，其中一个就是QC 5.0快充技术，爆料称QC 5.0的充电功率将从27W提升到32W，从两路电路变成三路电路，提高充电效率同时控制好温度。

此外，骁龙8150处理器还会集成专用的NPU单元，提高AI人工智能、深度学习等方面的性能，在这方面华为、苹果的处理器都已经加入了NPU单元。

天风证券分析师郭明錤日前又发布了苹果产业链的最新消息及预测，要点如下：

·手机芯片上，由于台积电不像三星那样跟苹果有竞争关系，台积电将继续独家为苹果代工2019年的A13、2020年的A14处理器。

·苹果进军智能电动车市场已经不是秘密了，苹果主要研发的是自动驾驶系统芯片，能够实现L4甚至L5级别的自动驾驶功能，因此需要性能强大的芯片，而这些芯片将在2023到2025年间使用台积电的5nm或者3nm工艺生产。

·苹果在2020年到2021年会在Mac电脑上开始应用自己研发的ARM处理器，预期会从比较低端的Macbook电脑上开始尝试。

在郭明錤的这几则分析爆料中，台积电继续代工苹果A系列处理器应该是可以预期的，考虑到7nm节点之后全球有能力满足苹果需要的代工厂就只有台积电、三星两家了，台积电继续生产A13以及后年的A14处理器应该没什么意外的，除非三星的7nm EUV工艺能用更成熟的技术、更低的价格拼命从台积电那里抢单，今天早上三星正好也宣布7nm EUV工艺量产，但是三星一直没公布过有多少客户使用7nm EUV工艺。

其他两条消息中，苹果研发自动驾驶芯片及自研ARM处理器用于Mac电脑也是老生常谈的话题了，2023到2025年的自驾芯片还有点远，那时候有能力生产5nm及3nm工艺的还是台积电、三星两家。

高通现在的旗舰级骁龙处理器是骁龙845，之前传闻下一代产品是骁龙855，只不过高通未来的产品会启用新的命名体系，之前传闻是骁龙1000系列，现在更确切的命名是骁龙8000系列，其中骁龙855的新名字是骁龙8150，主要用于智能手机，而这里说的骁龙8180则是针对Windows笔记本的，性能更高，功耗限制也会放宽。

Winfuture网站日前曝光了骁龙8180处理器的更多细节，它会使用最新的7nm工艺，还有8核64位架构，集成了89亿个晶体管，这个规模要比苹果A12、华为麒麟980的69亿晶体管规模大得多，所以封装尺寸也会变大，功耗也会增加，TDP功耗高达15W，可能需要主动冷却。

从他们的爆料来看，骁龙8180的频率会很高，可达3.0GHz，这应该是指骁龙810处理器的大核心频率，而另外四个小核心频率在1.8GHz左右。

在具体的子单元方面，骁龙8180的GPU会升级到Adreno 680，不过具体规格就没有了，考虑到桌面平台对GPU性能更高，Adreno 680的GPU性能应该会大幅提升。

在AI方面，骁龙8180还会集成NPU单元，名字叫做NPU-130，对于这个也没什么疑问了，骁龙8150也会集成NPU单元。

内存方面，骁龙8180会支持更高频率的内存，目前骁龙845支持的是LPDDR4X-1866内存，骁龙8180将会支持LPDDR4X-2133内存——说到这一点，华为的麒麟980现在也实现了LPDDR4X-2133内存支持了。

骁龙8180因为尺寸更大，封装也变了，高通称其为FCBGA1448B。

最后，骁龙8180处理器预计会在华硕笔记本是首发，新品代号Primus，预计会在12月初开始展示，不过要到明年才能上市。

对于英特尔14nm产能不足导致的缺货带来的影响问题，调研公司集邦科技TrendForce公布的数据显示会严重影响下半年笔记本厂商的出货量，TrendForce已将全年笔记本的出货量从增长下调到了-0.2%，而且处理器供货不足不仅会影响笔记本，也会导致内存价格进一步下跌。

目前Intel持续供货不足的状况主因尚不明朗，TrendForce指出，此状况不仅发生在改良版的14nm++，就连已量产半年多的14nm+ Coffee Lake（注：原文如此，Coffee Lake实为14nm++工艺）产品线也呈现同步供货不足状态，由于此产品为现有主流机种CPU之一，因而对目前笔电市场影响甚巨。TrendForce预估，Intel CPU供货不足现象导致8月笔电供应缺口约5%，9月缺口增加至5-10%，第四季供应缺口恐怕超过一成。根据供应链的讯息，该新平台供货不足状况恐怕要延续至明年上半年才有可能全面缓解。

英特尔CPU供货不足状况除了冲击笔记本电脑下半年的出货状况外，也恐将影响内存价格。TrendForce指出，当前的内存产业在经历DRAM连续九个季度价格上涨后，即将受到供过于求的影响而出现价格反转态势。TrendForce原先预估PC DRAM第四季价格跌价幅度为2%，然而受到英特尔平台供货不足冲击笔电市场需求，在PC DRAM消耗量进一步减少的前提下，价格跌幅恐更为扩大。另一方面，NAND闪存市场也同样恐受英特尔新平台供货不足影响，在笔电需求受到英特尔平台供货不足的冲击下，可能导致PC OEM厂商对后市销售需求保守看待，连带使得SSD下半年可能面临旺季不旺的情况，造成SSD第四季价格跌幅恐将大于第三季。在服务器领域，目前正值Grantley与Purley的转换时间，根据TrendForce调查，现阶段有少部分OEM客户面临Purley产品线交期变长的问题，后续值得观察的重点在于Intel新平台供货不足状况是否会在服务器市场中扩大，若后续状况加剧，服务器的出货量亦恐受到冲击。这对包含DRAM与NAND Flash在内的记忆体产品来说，影响更甚于笔电，若服务器的需求也下修，恐怕将更加速整体内存报价的跌势。

AMD在今年6月初的台北电脑展上就率先公布了7nm EPYC服务器芯片的进展了，当时芯片已经完成流片，2018年下半年开始出样，2019年发布。在Q2季度的财报会议上，AMD CEO又确认了7nm EPYC芯片已经出样给客户，进展顺利，将在2019年发布。

前不久由于GF无限制停止了7nm及以下工艺的研发、投资，AMD宣布将7nm CPU及GPU订单全部交由台积电代工，官方也提到了他们的CPU/GPU路线图不会受到影响，AMD CTO Mark Papermaster强调他们跟台积电已经合作了首款7nm GPU及7nm服务器CPU，前者预计今年底发布，后者将在明年推出，不过具体的发布时间依然没有提及。

对于AMD的7nm CPU及Navi GPU，此前乐观的预期都是2019年初发布，虽然AMD官方并没有这么说过，但是从流片、出样进展以及台积电明年初7nm产能释放等因素来看，猜测明年上半年发布到也合理。但是杰富瑞的分析师Mark Lipacis的报告可能要泼点冷水了——日前他在报告中维持了AMD股票的买入评级，并看好目标股价30美元。

不过他上周在芝加哥峰会上跟AMD高层碰面了，确认了一件事——AMD将在2019年下半年推出一款晶体管密度比英特尔处理器还要高的服务器MCU（微处理器），他表示这是有史以来AMD首次逆转与英特尔的竞争态势，即用更先进的工艺领先对手，在这个问题上，过去12年来都是英特尔领先AMD。

虽然Mark Lipacis的报告是表达对AMD的看好，不过他透露出来的AMD 7nm芯片问世时间让大家有点失望——2019年下半年才会发布7nm EPYC芯片。虽然EPYC是服务器芯片，跟消费者没多大关系，但是问题在于AMD表态7nm工艺这一代是EPYC先发，消费级的锐龙处理器要等第二波，这意味着明年用上7nm工艺的锐龙3000系列也是下半年。

2019年下半年依然是个很大的概念，7月或者11月都是下半年，去年14nm EPYC服务器是6月底开始上市的，2019年7nm EPYC运气好的话可能也会在那个时间段发布。至于锐龙Ryzen 3000系列处理器，现在连猜测都不好猜，有可能是在明年的台北电脑展上发布，下半年某个时间点解禁、上市，毕竟12nm工艺的锐龙2000系列今年4月份才发布。

引人关注的还有7nm GPU的进展，相比CPU来说GPU更需要升级，考虑到7nm GPU的发布时间比7nm EPYC更早，那么明年上半年看到7nm Navi显卡发布的可能性还是存在的。

由于AMD明年下半年才发布7nm EPYC处理器，英特尔的压力稍微小了些，不过杰富瑞分析师也提到了AMD的EPYC服务器晶体管密度依然比英特尔高，英特尔的10nm工艺芯片晶体管密度才能达到AMD 7nm工艺的水平，但后者要等到明年底才能在部分移动处理器上首发，真正用到服务器、桌面处理器上要2020年了，依然比AMD落后大半年到一年时间。

经济日报今天报道了神威E级超算原型机的消息，经济日报记者看到，神威E级原型机放置在一个黑色机柜中，机柜门上镶嵌着“神威E级原型验证系统”字样。“神威E级原型机就好比是一台能够上路的概念车，原型机的成功研制，对E级计算机研制方案和技术路线进行了全面系统验证，为下一步E级计算机的研制成功铺平了道路。”山东省计算中心（国家超级计算济南中心）主任杨美红介绍，神威E级原型机系统主要由硬件、软件和应用三大系统组成。其处理器、网络芯片组、存储和管理系统等核心器件全部为国产化。

这一原型机的系统软件，由完全自主研发的神威睿思操作系统、神威睿智编译器等构建。运算系统全部采用“神威26010＋”众核处理器，高速互连网络系统全部采用申威网络交换芯片、申威消息处理芯片，这些关键部件均具备完全自主知识产权。存储和管理系统由申威多核处理器构建，实现对该领域产品的国产化替代。

此前，国家超级计算济南中心已部署有中国首台全部采用国产CPU和系统软件构建的千万亿次计算机—“神威·蓝光”，至今已运行7年。现在神威E级原型机的运算能力达到“神威·蓝光”的3倍，体积仅为后者的九分之一，能耗同比下降75%。

这不是神威E级超算第一次被媒体报道，但这是首次有媒体明确提到神威E级超算的处理器——申威26010+，这个名字跟目前神威·太湖之光上使用的申威26010（SW26010）处理器很相似，有理由相信神威E级超算使用的是升级版的SW26010处理器，架构设计维持之前的4+256核不变，但是规格、性能会大幅提升。

申威处理器是国内的上海江南所研发，上文提到的神威蓝光超算使用的是SW1600处理器，2010年问世，当时使用的是DEC Alpha指令集，而2016年神威·太湖之光首次获得TOP500冠军之后，田纳西大学教授、TOP500创始人Dongarra Jack曾经介绍过SW26010处理器，他的文档中也提到了是Alpha指令集体系，不过后来申威方面表示SW26010的指令集已经是自己开发的申威64。虽然详情还不清楚，不过申威处理器的指令集有点类似龙芯购买MIPS指令集之后自行开发的情况，现在使用的处理器指令集跟最初版本相比已经是魔改了，没多大关系了。

申威26010处理器的主要规格

申威SW26010处理器支持乱序执行，频率1.45GHz，260个核心，整个处理器包括4个MPE（Management Processing Element）管理单元、4个CPE（Computing Processing Element）计算单元及4个MC内存控制器单元组成，其中CPE单元又由8x8阵列的64核心组成，所以总计是260个核心（4x64+4=260）。

这样1个处理器就是1个节点，每个节点8GB DDR3内存，256个节点组成1个超级节点，160个超级节点互联连接，因此总计是40960个节点，10649600个核心，内存容量1.3PB。

申威26010处理器的浮点性能可达3.06TFLOPS，这个性能跟英特尔的14nm工艺72核Xeon Phi加速卡的3TLFOPS性能差不多，而且这两个产品都是MIC众核架构的。

至于经济日报提到的申威26010+处理器，现在还没有详细资料，但从命名上看是升级版的申威26010处理器，后者目前的频率只有1.45GHz，同时支持的还是DDR3内存，虽然没有确切资料提到申威26010的制程工艺，但考虑到研发的时间点及国内的工艺情况，它最多是28nm工艺的，而现在的申威26010处理器显然不可能再使用28nm工艺了，如果使用16/14nm工艺制造，那么处理器频率会大幅提升，比如2.5GHz下性能大概就可以提升60%了。

除了频率 、架构优化之外，神威26010+处理器在缓存、内存等方面也有提升的余地，之前的申威26010在测试中就反映出内存、缓存性能不足的问题，这部分也是改进的重点。

太湖之光超算的性能是12.5亿亿次，Linpack性能是9.3亿亿次，要想变成百亿亿次超算，不是简单提升10倍规模那么简单，因为还要考虑到能效及体积问题，提升性能的关键还是看处理器及网络节点等核心部件。

Kaldaien是《怪物猎人：世界》的一个MOD开发者，本月初发布了基于该游戏的Special K MOD作品，但是现在他已经不打算再继续开发MOD作品了，DSOGaming报道称他退出MOD开发是因为卡普空的反调试（anti-debug）代码严重影响了MOD开发者的工作。

除此之外，他还发现了《怪物猎人：世界》游戏引擎为什么吃CPU的原因。根据他的解释，《怪物猎人：世界》无法正确识别游戏玩家的CPU核心数，而游戏的设定是假设玩家都有32核处理器，游戏引擎会根据这个设定来管理线程，即使一些游戏玩家只有4核或者8核/线程的处理器。

根据他的发现，游戏引擎中有一个线程专门用于反调试代码工作，整个CPU的25%的工作量都是这个工作的代价。

Kaldaien认为游戏的反调试代码非常严格，可能会影响游戏性能，所以在卡普空改变这一点之前，他不会再为《怪物猎人：世界》开发MOD作品了。

AMD CTO首席技术官Mark Papermaster日前接受了CRN网站的专访，在采访中他提到了AMD在7nm节点上的努力，“我们知道7nm节点是个巨大的挑战，所以我们押注7nm工艺，将资源转移到新节点上，”Mark Papermaster表示“我们不是简单地试水，我们将全力以赴。”

根据他的消息，AMD原定是在2019年初才推出7nm工艺的Vega显卡芯片的，但是因为AMD“非常专注”，所以产品能够提前发布，AMD将在今年晚些时候推出Radeon Vega Instinct显卡，该显卡已经在今年6月份的台北电脑展上公开，配备了32GB HBM 2显存。

除了7nm工艺的Vega芯片之外，AMD还展示了7nm工艺的Zen 2处理器，首先用于EPYC服务器产品线上，7nm工艺的Ryzen锐龙处理器随后推出。

Mark Papermaster表示“我认为我们确实比预期的更强大，不过我们最初的计划也是非常强大的，竞争对手的任何延迟都会简单地增加AMD的市场价值。”

对AMD来说，全力投入7nm工艺意味着需要调整设计团队、代工厂以及公司的EDA合作伙伴，Mark Papermaster表示这是一项艰巨的任务，这个过程甚至改变了把复杂任务综合在一起的自动化工具。

根据Mark Papermaster所说，他们的7nm工艺芯片将在性能及能效方面双双取得进步，相比现在的14nm FinFET工艺，7nm工艺将提供两倍的每瓦性能比。

英特尔美国渠道及合作伙伴经理Jason Kimrey在CRN的采访中回应了该公司10nm工艺延期的问题，他表示“英特尔公司多年来提供了始终如一的性能、性价比优势，并将继续这样做。我们已经谈到了未来几年的处理器路线图，我认为我们将继续创新并满足客户的要求。”