这次技嘉带来的AORUS系列产品阵容包括了Z790 AORUS XTREME、Z790 AORUS MASTER、Z790 AORUS ELITE和Z790 AORUS TACHYON，均以最强大的数字电源和主导的金属散热设计为主导方向，可充分释放“K”后缀酷睿处理器的性能，以及PCIe 5.0和DDR5内存的带宽。其中最为顶级的是Z790 AORUS XTREME，采用了20相数字供电设计，配合全覆盖VRM散热器和直触8mm热管，以增强散热和系统稳定性。

据技嘉的介绍，AORUS Z790系列主板支持PCIe 5.0 M.2 SSD，提供了更快的存储速度，相比以往提升了40%；全覆盖VRM散热器加上存储设备上的M.2 Thermal Guard III散热器，让系统在高负载运转下仍保持稳定输出，不会因温度过高而降速；利用技嘉的内存超频技术，无需理会内存配置文件，DDR5内存模块同样可以一键自动提升；在BIOS中加入了技嘉独家的超频功能，让玩家超频变得更加方便；友好的设计的PCIe和M.2 EZ-Latch功能，让玩家更换组件变得更加轻松。

技嘉承诺，通过最新的电源和散热设计，AORUS Z790系列主板将为发烧友和电力用户提供了卓越的性能、兼容性、稳定性和耐久性。全系列产品将于2022年10月20日开售，可以留意电商平台的预售。

据技嘉的介绍，其首批产品面向高阶电竞及主流用户，主打的AORUS系列涵盖了X670E和X670主板，支持DDR5内存，并配备了PCIe 5.0 M.2插槽。新款主板将设计重点放在了性能和稳定性上，搭载了直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块。

其中X670E AORUS XTREME采用了18+2+2相供电设计，而其余的AORUS系列产品为16+2+2相供电，有效提高了系统的稳定性。这些主板均搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega热管及散热鳍片等多重散热设计，为全新的Ryzen 7000系列处理器提供了更好的超频性及性能表现。

技嘉还针对DIY组装玩家提供了EZ-Latch Plus快速装卸设计，让M.2 SSD拆装无需使用螺丝，显卡插拔也不卡手，让玩家组装或升级电脑更加轻松便利、方便快捷。

这次技嘉首发X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX三款主板，于2022年9月27日晚上9点上市销售。此前曾展出的X670 AORUS PRO AX暂时还没出现，对这款主板有兴趣的玩家或许还要再等一下了。

AORUS GeForce RTX 40系列显卡搭载了WINDFORCE风之力散热系统，以正逆转散热技术结合新鯊魚仿生风扇造型设计和新扇叶表面设计，同转速下风压比一般风扇提升30%，同时可有效减少扰流，从而降低噪音。散热模组具有弯角造型的加大版散热鳍片，搭配覆盖显示芯片和显存等发热组件的均热板与复合式热管，同时还加大了进气格栅。

无论是AORUS系列还是GAMING系列，这些GeForce RTX 40系列显卡都配备了升级版RGB Halo三环灯，玩家可搭配软件使用，进行自定义灯光颜色及模式的操作，展现与众不同的RGB灯效。此外，显卡的侧面还配有LCD屏幕，玩家不仅可以自定义GIF动画、文字与图片，还可以监控显卡温度、风扇转速等各项显卡运行情况。

据了解，技嘉首批GeForce RTX 40系列显卡将会在10月份上市，包括了AORUS GeForce RTX 4090 XTREME WATERFORCE、AORUS GeForce RTX 4090 MASTER、GIGABYTE GeForce RTX 4090 GAMING OC和GIGABYTE GeForce RTX 4090 WINDFORCE四款型号，GeForce RTX 4080系列产品将会在11月份上市。

据DigiTimes报道，预计各大主板厂商的销量都将下跌，幅度在20%到30%之间。华硕和技嘉已经将2022年的预期出货量，分别从1800万和1300万，调低至1400万和900万块。华擎在2020年和2021年都有近600块的销量，不过也已经将2022年的预期出货量调整到400万块。主板制造商除了降低销售预期，也要想办法解决较高的库存问题，艰难时期可能很快就会到来。

此前已经有报道指，英伟达和AMD都打算修改在台积电（TSMC）的订单。虽然两间厂商都将在2022年内推出基于新一代架构的GPU，但都面临显卡市场过度饱和的状况，以及下一代GPU需求下降的问题。此外，AMD基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU，以及对应的AM5平台，也将面临竞争对手和市场整体环境的严峻挑战。此前有投资公司的报告称，AMD明年用于客户端PC的CPU和GPU出货量将会大幅度下滑，CPU同比下降6%，GPU收入同比下降7%，两者总计减少大概6.75亿美元收入。

与消费端有所不同的是，数据中心和企业服务器方面需求依然强劲，涉及HPC、AI和5G等基础设施的项目将在未来几个季度内持续推进。像技嘉和华擎的数据中心产品，在这段时间将继续蓬勃发展。

2022年第二季度的主板出货量下降幅度超过了预期，已释放出强烈的预警信号，同时也预示这第三季度出货量的下降，而且很可能会延伸到第四季度。据分析，显卡供应愈加充足使得厂商不能延续原有的捆绑销售策略，迫使消费者购买主板。此前显卡供应短缺最严重的时期，消费者甚至会为一块显卡购买一台整机，这促使其他组件有了高于常规的销量。

据了解，华硕预计今年的主板销量下降约24%，而技嘉预计下降约27%，整个主板市场的销量预计会从2021年的4000万块下降到2022年的3000万块。今年下半年，AMD将推出新一代Ryzen 7000系列桌面处理器及AM5平台，英特尔则是第13代酷睿桌面处理器及700系芯片组，不过分析认为对主板的销售也很难起到推动作用。

进入2022年以后，显卡供应短缺的情况大有改善，经过半年的时间，已基本恢复平衡。虽然英伟达和AMD即将推出下一代GPU，但现阶段显卡库存较高，且PC市场趋于低迷，可能会进入供过于求的时期，主板厂商也很难再通过捆绑销售策略提升主板的销量。

华硕在上周率先为旗下400系和500系主板提供了基于AGESA 1.2.0.6b版的BIOS，增加了对Ryzen 7 5800X3D的支持。随后，华硕向各款400系和500系主板提供的新BIOS已支持Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600、Ryzen 5 5500、Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100。华硕表示，X370和A320主板在3月25日前也会有新版BIOS，以提供同样的支持。

技嘉表示，即便没有更新BIOS，除Ryzen 7 5800X3D以外的AMD Ryzen 4000/5000系列CPU/APU都可以在其X570、B550、A520、X470、B450和A320主板使用，不过个别型号可能会有不兼容的情况，比如Ryzen 5 5500就暂时不能用在A320主板上。如果可以的话，建议还是要更新到最新版的BIOS，以确保兼容性和稳定性。

微星目前已经为部分X570主板提供基于AGESA 1.2.0.06c版的beta BIOS，以支持Ryzen 7 5800X3D。至于X570、B550、A520、X470、B450和A320主板对其他新款Ryzen 4000/5000系列CPU/APU的支持，微星仍未行动。由于这些CPU/APU要到下个月才出货，且AMD表示相关BIOS应该要到四月份才提供，微星的做法也没有不妥的地方。

华擎、映泰和EVGA等厂商暂时还没看到官方的相关消息或新版BIOS，不过AMD一系列的新款Ryzen 4000/5000系列CPU/APU还没有开始销售，主板厂商还有大概一个月左右的时间跟进。

近日各大主板厂商纷纷发出公告，确认自己旗下有哪些主板可以兼容Windows 11，有些主板并不一定需要另外安装TPM 2.0硬件模块，可通过BIOS内建固件TPM（英特尔平台为PTT，AMD平台为fTPM）通过验证。下面是各家主板厂商相关情况的简略汇总，按其公告发布时间排列。

映泰（Biostar）映泰是最早发出公告的主板厂商，可以使用BIOS默认设置直接提供支持，不需要任何修改，这些主板包括有：英特尔Z590系列、B560系列、B460系列、H510系列、B250系列和J4105NHUAMD A520系列、B550系列、X570系列、B450系列、X470系列、X370系列、B350系列和A320系列

微星（MSI）微星表示，支持TPM 2.0的主板不需要额外的TPM模块，用户需要在BIOS中启用“Security Device Support”选项才能开启TPM 2.0，支持的主板和对应的处理器包括有：英特尔Z590/B560/H510系列（第10代和第11代酷睿系列）、Z490/B460/H410系列（第10代和第11代酷睿系列）、Z390/Z370/B365/B360/H370/H310系列（第8代和第9代酷睿系列）、Z270/B250/H270系列（第6代和第7代酷睿系列）、Z170/B150/H170/H110系列（第6代和第7代酷睿系列）、X299系列（X后缀酷睿10000/9000/78xx系列）AMD X570/B550/A520系列、X470/B450系列、X370/B350/A320系列、TRX40/X399系列

微星强调仅表示主板BIOS支持TPM 2.0，另外英特尔第6代和第7代酷睿系列、X后缀酷睿9000和78xx系列、AMD Ryzen 1000系列和Ryzen Threadripper 1000系列处理器，暂时都不在微软Windows 11兼容处理器列表中。

华硕（ASUS）华硕建议用户先参照微软对Windows 11的要求，同时大多数主板默认处于禁用状态，需要在BIOS开启，支持的主板包括有：英特尔Z590/H570/Q570/B560/H510系列、Z490/H470/Q470/B460/H410系列、Z390/Z370/H370/Q370/B365/B360/H310系列、X299系列、W480系列、C621/C422/C246系列AMD X570/B550/A520系列、X470/B450系列、X370/B350/A320系列、TRX40/WRX80系列

以上不同主板对应处理器的兼容情况，可到华硕官网进一步了解。华硕表示，Windows 11尚未正式发布，Insider Preview版本可能存在稳定性问题，因为没有通过正式的硬件验证和资格认证，用户需要自行决定并承担风险。

华擎（ASRock）华擎表示用户不需要担心主板缺少TPM模块，BIOS内建的固件TPM可通过TPM 2.0验证，英特尔平台在UEFI BIOS下启用“Intel Platform Trust Technology”，AMD平台则是将“AMD fTPM switch”选项调整为【AMD CPU fTPM】，支持的主板包括有：英特尔500系列（Z590/H570/B560/H510）、400系列（Z490/H470/B460/H410）、300系列（Z390/Z370/H370/B365/B360/H310/H310C）、200系列（Z270/B250/H270）、100系列（Z170/B150/H170/H110）、X299系列AMD 500系列（X570/B550/A520）、400系列（X470/B450）、300系列（X370/B350/A320）、TRX40系列和X399系列

以上是几间主板厂商现阶段的信息汇总，用户若有疑问，特别涉及到具体型号的CPU兼容情况，建议向厂商了解。同时需要留意微软相关公共，毕竟相关支持政策可能会随时调整。