据Android Police报道，就像索尼的LDAC编解码器一样，高通已经决定在Android开源项目（AOSP）中加入对aptX系列音频编解码器的支持，这意味着所有的Android设备都可以支持aptX和aptX HD，且不需要支付任何专利费用，这很可能会让更多厂商的设备选择支持这些技术。不过一些更为高级的aptX版本并没有在其中，比如aptX Adaptive和aptX Low Latency，也就是说对于无线耳机制造商，仍然要向高通支付专利费用。

由于还原音质能力强及良好的兼容性，目前索尼的LDAC编解码器越来越受欢迎，被更多耳机产品广泛采用，高通的这一举措也算是应对策略之一。无论如何，对消费者来说仍然是一个好消息，从长远来看，会从高通这一变化中受益。

新平台支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。其搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，即便在暗光环境下使用，也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。加上支持极致动态范围，带来了丰富的色彩和高清晰度。

此外，第二代骁龙7+移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通（DSDA）的骁龙7系平台；同时还采用了FastConnect 6900移动连接系统，速度高达3.6 Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，红米和realme等厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。

这块Thunderberry5号称是首款搭载高通AI-CPU的SBC，这用到了高通QCS610骁龙SoC，由8个Kryo 460核心组成的CPU，有两个2.2GHz大核，加上6个1.8GHz的小核，这样的规格确实已经要比Raspberry Pi强太多了，而且这块SoC的卖点在于内置有NPU，支持AI加速处理，更符合如今的人工智能热潮。

其它配置方面，Thunderberry5，它的GPU为Adreno 612，支持最高4K30的HEVC编解码，标配4GB LPDDR4内存和64GB eMMC 5.1存储，以及无线WiFi、HDMI、DSI显示连接等等都有，还带有陀螺仪和重力加速计传感器，这些都用在相对更复杂的项目上。

不过Thunderberry5还没有公布更多信息和照片，价格和上市日期也没有，但按高通芯片的采购价，肯定与便宜不沾边，要知道Raspberry Pi用性能低下的芯片，也并非是用不了，而是想保持低廉的售价，可能Thunderberry5是为了面向有着AI方面研究需求的创客吧，但在这领域还有强大的NVIDIA Jetson呢...

Galaxy Club表示这台设备并非处于开发的早期阶段，它将会在今年的晚些时候发布，可能会跟新一代的折叠屏手机Galaxy Z Flip 5和Fold 5一起，所以我们将会看见它参与到新一代设备的竞争去——Meta Quest 3大概也在差不多时间发布。另外，参与该项目的厂商还有谷歌和高通，他们应该会在系统和SoC这些关键部分提供支持。

（Meta Quest 3，来源：Brad Lynch）

不过留给三星的时间其实是不算多的，因为三星的XR设备在上一年还是和微软合作的，但由于微软的裁员和其他原因，合作宣告终止了。要在短时间内找到新的合作伙伴，继续开发并在1年内量产设备，这就算对三星来说也是颇具挑战性的。

消息人士同时还表示，跟业界的趋势一样，三星最终的目标是推出XR眼镜，他们也已经注册了一个“Galaxy Glasses”的商标，但这显然需要更长的开发时间。在此之前，我们看到的更可能是常规的头显，通过搭载彩色摄像头去实现AR功能。

第二代骁龙8移动平台采用“1+2+2+3”的四丛架构，配备一个Cortex-X3@3.2GHz、两个Cortex-A715@2.8GHz、两个Cortex-A710@2.8GHz以及三个Cortex-A510@2GHz。之所以采用Cortex-A715核心加Cortex-A710核心的组合是因为Cortex-A715核心取消了对32位应用程序的支持，而Cortex-A710核心依然支持32位应用程序。

根据该网友的说法，第三代骁龙8移动平台大概率会放弃对32位应用程序的兼容，将两个Cortex-A710核心升级为Cortex-A715，效能核心也可能升级为Cortex-A515。即第三代骁龙8移动平台可能采用“1+4+3”的三丛架构，一个Cortex-X4核心，四个Cortex-A715核心，三个Cortex-A515核心。其中Cortex-X4核心频率可达3.7GHz，提升幅度接近16%，网友表示该频率很大可能将会超过A17 Bionic处理器。

制程工艺方面，第三代骁龙8移动平台可能依然采用台积电N4P制程工艺，之后推出的第三代骁龙8+移动平台可能会采用3nm制程工艺。该网友表示第四代骁龙8移动平台会在2024年推出，并对所有核心的架构进行升级。

高通利用骁龙X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的最新及最稳健特性，为OEM厂商提供一站式解决方案，以支持为消费者开发下一代5G终端，覆盖PC到XR和游戏等广泛类型设备。

全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，让制造商可以快速且高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品。其中骁龙X75和X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段，同时骁龙X35 5G参考设计率先实现了对5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

参考设计产品组合的关键特性包括：

经过认证的一站式参考性设计 - 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。

优化5G的开发投入 - 第二代高通®动态天线控制可增强自安装功能。

更快的上市时间 - 高通®射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。

高通产品管理副总裁Gautam Sheoran表示，M.2与LGA参考设计的推出进一步展示了高通的技术，并兑现了连接领域持续创新的承诺，为智能手机以外的下一代智能网联终端带来5G技术。据悉，骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计会在今年下半年起推向商用市场。

据了解，Snapdragon Satellite不会出现在一些旧款的8系列芯片上，尽管这些SoC性能依旧很强大。具体情况也要取决于厂商，像三星最新的Galaxy S23系列是可以提供支持的，不过其负责人此前曾表示不着急引入。考虑到Snapdragon Satellite是内置于高通SoC的一项功能，而不是由智能手机制造商选择性添加的，用户可以期待未来在每一款搭载骁龙平台的新手机上看到它。

与苹果在iPhone 14系列上引入了通过卫星通讯的紧急SOS功能不同的是，Snapdragon Satellite还可以双向发送信息，而不仅仅局限于求救信息。这要归功于高通与铱星通信公司（Iridium）的合作，通过放置在全球的66颗低轨道卫星来实现。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，同时引入了第二代高通5G AI套件，实现了更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，这些功能都对骁龙X75进行了独特优化。

骁龙X75拥有多项关键特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，降低了成本、功耗和占用面积；支持高通先进调制解调器及射频软件套件；基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

此外，高通还推出了骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，面向移动宽带应用主流市场。目前骁龙X75正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

虽然三星在4/5nm工艺的表现欠佳，但6/7nm工艺上还算稳健，加上台积电2023年代工价格再次上涨，对高通这样的大客户也是一视同仁，也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与三星之间的合作，高通在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。

三星的目标不仅仅是高通，还将目光锁定在联发科身上，希望也能复制互惠互利的模式。近期联发科的订单需求量并不算大，也不希望得罪台积电，双方合作的可能性相对会低一些。不过能打入三星供应链对联发科而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

作为全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，骁龙X35采用了全新的精简架构，有着出色的能效和散热效率。骁龙X35是集成了经优化的射频集成电路（RFIC）和电源管理集成电路（PMIC）模组的3GPP Release 17 RedCap调制解调器，可以让OEM厂商提供面向全新用例打造下一代5G终端设备，包括物联网终端和可穿戴设备等。

为了降低功耗、扩大5G覆盖范围、降低时延、改善电池续航并提高上行速度，骁龙X35采用了采用先进的调制解调器及射频技术，包括有高通QET5100包络追踪、高通Smart Transmit技术、高通5G超低时延套件、以及第四代高通5G PowerSave。

通过支持LTE与5G NR-Light，骁龙X35具备向后兼容和支持面向未来特性的能力，能与各种4G/5G终端共存，同时扩展5G NR-Light服务。此外，骁龙X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在内的几乎所有频段，同时支持双频GNSS（L1+L5）以提供精准定位，使其能够支持全新的工业用例和应用。

除了骁龙X35外，高通还推出骁龙X32 5G调制解调器及射频系统，旨在打造复杂度更低、成本高效的NR-Light终端。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

高通表示，智能手机需求下降、宏观经济环境恶化和渠道库存增加影响了公司的业绩。根据研究机构的统计数据，全球2022年第四季度智能手机出货量同比下跌了18%，是有史以来最大的跌幅，显然对高通造成了巨大的冲击。高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，鉴于当前的经济和市场环境，公司将进一步削减开支。

高通并不认为2023年上半年情况会有所改善，称手机和物联网产品的需求疲软正在扩大，预计渠道库存水平仍会持续上升，意味着短期内情况不会有太大的改善。与高端手机市场相比，中低端手机市场的需求更弱。高通预计至少要等到2023年年中，客户去库存的工作结束后，才能更好地预测下半年的趋势，可能市场会回暖。

高通预计2023财年第二财季的营收在87亿到95亿美元之间，中间值为91亿美元，对应的每股摊薄收益在1.53到1.73美元之间，中间值为2.15美元，两者均低于分析师的预期（95.5亿美元/2.26美元）。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。

同时，苹果还意欲停止和博通的合作，后者正在为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片。Mark Gurman声称从2025年开始，苹果也将会使用自家的芯片来实现这些功能。同时，苹果还有更大的野心，那就是把5G基带、WiFi和蓝牙都集成在单一芯片上，这样不仅能大幅减少主板的面积，也能降低功耗，获取更长的续航时间。

其实从Apple U1超宽频芯片，耳机用的H系列芯片，还有集成于Apple Watch SiP的W系列射频芯片中可以看到，苹果在通信部分的芯片布局也确实在有条不紊地进行着。然而5G基带的研发向来都是一个巨大的挑战，就更别说把WiFi和蓝牙都集成其中了。所以有理由相信在未来几代的iPhone里面，我们还是会看到高通的基带。