苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

显然高通在2023财年第三财季的表现并不太理想，手机芯片业务是其占比最高的一项，但因消费电子市场不景气，安卓系统设备销售低迷，拖累了整体表现，直接影响了业绩。在高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门中，汽车芯片及其软件是唯一的亮点，营收同比增长13%至4.34亿美元，已连续11个季度取得了两位数的同比涨幅，无奈占高通总收入的比例太低，仅在5%左右，很难弥补其他业务的损失。

高通预计2023财年第四财季的营收在81亿到89亿美元之间，中间值为85亿美元，对应的每股摊薄收益在1.37到1.57美元之间，中间值为1.47美元，两者均低于分析师的预期（87.98亿美元/1.97美元）。

基于目前市场形势的高度不确定性，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，将对市场预期持保守态度，并积极采取削减成本的措施，优先将资源分配给支持未来增长和业务多元化机遇的部分。根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的季度报告中显示，高通的削减成本行动很可能是要进行裁员，已调整了2.85亿美元相关费用，其中绝大部分会是员工的遣散费用，预计本财年结束前执行完成。

第二代骁龙4移动平台有着诸多的升级，包括制造工艺从6nm升级到了4nm；CPU部分为2+6二丛架构，两个Cortex-A78性能核心，频率为2.2 GHz，剩下是六个Cortex-A55能效核心，频率为2.0 GHz；支持120fps FHD+显示；高通Quick Charge 4+技术可在15分钟内充电50%；首次在骁龙4系列平台加入多摄像头时域滤波（MCTF）技术，带来经过降噪的高质量视频；全新AI赋能的增强特性，包括基于AI的暗光拍摄及在昏暗环境中打造锐利、饱含细节的图像，AI增强的背景噪音消除确保用户在工作或人员密集环境中，也能获得清晰的语音和视频通话效果；骁龙X61 5G调制解调器；在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。不过高通并没有说明GPU的情况，不清楚是否有升级。

高通称，主要OEM厂商及品牌将于今年下半年推出相关产品。

AMD因客户库存调节及企业需求减少，叠加淡季因素，2023年第一季度整体营收环比减少了约4.4%，跌至53.5亿美元，市场份额为15.8%；依赖于智能手机及其他消费类芯片的联发科（MediaTek）受到多重负面因素影响，手机与电源管理IC业务分别下滑约20%与13%，不过智慧终端平台得益于电视相关产品补货，减小了跌幅，2023年第一季度整体营收为31.5亿美元，环比减少8.8%，市场份额跌至9.3%；美满电子（Marvell）主要受到客户库存调整冲击，2023年第一季度整体营收下滑至13.5亿美元，环比下降7.1%，市场占有率为4%。

第七名的联咏在系统单芯片与面板驱动IC两大平台业务分别环比增长了24%和2%，使其2023年第一季度整体营收环比增长了10.7%，至7.9亿美元，市场占有率为2.3%；瑞昱维持了第八名的位置；韦尔半导体和电源管理IC大厂MPS分别排在第九和第十名，其中后者挤掉了Cirrus Logic进了前十。

TrendForce表示，随着厂商的库存逐渐恢复到健康的水平，加上部分新品的刺激，接下来有望实现正向增长。其中英伟达最受瞩目，AI相关芯片部署刺激了营收的增长，增速明显，2023年第二季度有望取代高通登顶。

任天堂和索尼在移动游戏设备方面有着非常丰富的经验，对硬件也存在需求，与高通之间确实有潜在的合作空间。即便不是为了合作，如果高通想更深入地进入这个市场，向任天堂和索尼请教掌机的设计和功能需求，以寻求帮助，同样是合理的事情。不过以第1代骁龙G3x平台的规格，估计很难打动这两家巨头，即便合作也会选择开发新的芯片。

按照计划，高通明年将带来采用NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集，用于第4代骁龙8cx，面向笔记本电脑等设备。既然已花费大量的人力物力去开发了定制内核，自然也会想扩展应用的平台，移动游戏设备不失为一个好的方向。即便不与任天堂及索尼合作，相信高通也会寻找其他伙伴，推出更多类似Nintendo Switch那样的产品。

之前就有报道称，第4代骁龙8的自研内核版本会以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核，甚至还会支持新一代的LPDDR6，在新工艺和新内核等技术的加持下，性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照选择这种说法，高通第4代骁龙8似乎还有Arm内核的版本。

此前还有消息称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第4代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

看来高通对于第4代骁龙8配置和工艺上该如何选择很摇摆，显得似乎不是那么有信心。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间，存在30%的带宽差距，同时还有着20%的功耗差异，而LPDDR6显然会更有优势，对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿，虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。

据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix M”的能效核，有泄露的测试成绩显示，在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。

最近有报道称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

三星在去年宣布量产3nm GAA工艺，不过一直缺乏合作的厂商。最新的报告显示，3nm GAA工艺在量产方面的表现不错，在过去几个月里取得一些进步，这也为三星和高通的合作打下基础。近日有网友透露，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。

据了解，该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

传言台积电3nm制程现阶段的报价较高，使得暂时仅有苹果下单，高通和联发科都没有跟进。从高通的商业角度来看，节约成本是最重要的事，相信重新与三星在高端骁龙8系列芯片上建立联系，也是出于多方因素考虑。

除了消费性终端整体消费疲软外，还有疫情、企业IT支出和云端服务供应商需求放缓等不利因素，加上传统消费性市场进入淡季的影响，除了新品上市能吸引部分消费者，以及供应链少量补充库存外，市场整体需求仍然较弱。TrendForce预计，全球前十IC设计公司2023年第一季度的营收会持续下跌，环比跌幅可能略微收窄。

高通继续保持了第一的位置，不过智能手机与IoT两大产品业务营收分别环比减少22.6%及16.2%，导致第四季营收缩减至78.9亿美元，环比下跌20.3%；博通保持第二名的位置，营收约为71.亿美元，环比增长2.4%，主要依靠服务器储存应用、宽带和无线网络等业务，抵销了库存修正的冲击；英伟达营收为59.3亿美元，环比减少2.7%，相比之前两个季度跌幅收窄，RTX 40系列显卡和车用芯片收入抵消了部分数据中心收入的下滑；AMD营收为56亿美元，环比增长0.6%，受惠于数据中心业务，以及收购赛灵思带动的FPGA、DPU等业务；依赖于智能手机及其他消费类芯片的联发科受到的冲击最为明显，营收仅34.5亿美元，环比减少了26.2%。

第六名美满电子营收14.6亿美元，环比减少4.8%；联咏挤掉了瑞昱爬上了第七名，营收为7.15亿美元，环比增长11.2%，结束了连续四个季度的下滑；瑞昱因PC和以太网订单流失，第四季营收减少至6.9亿美元，环比减少了近三成；苹果是思睿逻辑的大客户，占据了其超过80%的收入，得益于新款iPhone机型的发布，营收环比增长9.3%，至5.9亿美元；韦尔半导体受惠于新款Android机型备货需求，营收环比增长2.7%，约5.3亿美元。

根据之前的说法，高通今年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：

一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。

其中Titanium核心是首次引入，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同。

此外，第三代骁龙8将采用台积电的N3E工艺制造，相信许多人对此都会有很高的期待值。

据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

有消息称，在新工艺和新内核的加持下，第四代骁龙8性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照这样的提升幅度，结合第三代骁龙8的泄露数据，那么第四代骁龙8在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩可能突破9000分，甚至超过苹果的M2芯片。

除了面向智能手机的第四代骁龙8以外，高通还会推出面向轻薄移动设备的第4代骁龙8cx，同样采用了基于NUVIA技术的定制内核。此前有报道称，高通是将去年公布的全新Oryon处理器命名为第4代骁龙8cx，其代号为“Hamoa”，已在测试当中。

近日有网友透露，高通2023年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：

一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。

这次高通配置了较少的能效核心，提供了更多性能核心，并首次采用了Titanium核心，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同，不过暂时没有具体的信息。按照之前的说法，第三代骁龙8平台支持Android 14和Linux Kernel 6.1，但完全放弃了对32位应用程序的支持，也就默认了集群中不会有基于Cortex-A710开发的内核。

此外，第三代骁龙8配备的GPU为Adreno 750，频率为750MHz至770MHz左右。有消息称，Adreno 750的频率可以达到1GHz，这有可能是一些特殊版本，比如三星Galaxy S24系列智能手机搭载的定制芯片，不过现阶段也是无法确认。据了解，高通第三代骁龙8平台的主要目标是提高多核性能，由于是制造工艺上没有大的调整，或许功耗和发热才最该担心的问题。

据Android Police报道，就像索尼的LDAC编解码器一样，高通已经决定在Android开源项目（AOSP）中加入对aptX系列音频编解码器的支持，这意味着所有的Android设备都可以支持aptX和aptX HD，且不需要支付任何专利费用，这很可能会让更多厂商的设备选择支持这些技术。不过一些更为高级的aptX版本并没有在其中，比如aptX Adaptive和aptX Low Latency，也就是说对于无线耳机制造商，仍然要向高通支付专利费用。

由于还原音质能力强及良好的兼容性，目前索尼的LDAC编解码器越来越受欢迎，被更多耳机产品广泛采用，高通的这一举措也算是应对策略之一。无论如何，对消费者来说仍然是一个好消息，从长远来看，会从高通这一变化中受益。

新平台支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。其搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，即便在暗光环境下使用，也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。加上支持极致动态范围，带来了丰富的色彩和高清晰度。

此外，第二代骁龙7+移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通（DSDA）的骁龙7系平台；同时还采用了FastConnect 6900移动连接系统，速度高达3.6 Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，红米和realme等厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。