上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

昨天投产的是华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线，总投资387亿元，经过22个月的工期建设日前正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

根据《解放日报》的消息，该项目建成后，华虹集团的集成电路制造能力将覆盖0.5微米-14纳米各工艺技术平台，制造规模进入全球前五位，工艺技术进入全球第一梯队。同时，对上海落实国家集成电路产业发展任务，乃至对国家建立创新能力不断提高、产业规模不断扩大的集成电路产业体系都具有重要意义。

今年5月份，华力半导体的华虹六厂项目实现了首台设备安装，搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT 1980Di光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。

新浪数码日前专访了英特尔公司客户端计算事业部消费类台式机部门总经理克里斯·席尔瓦，话题主要集中在九代酷睿定位和它背后的故事。在说到制程工艺问题上，“可以肯定的是第九代酷睿将是14nm工艺的谢幕演出，英特尔也为其准备了足够的市场运营和促销手段“席尔瓦说道。

英特尔的14nm工艺自从Broadwell架构首发以来，4年来已经衍生出了从五代酷睿到九代酷睿总计五代桌面处理器了，涉及Broadwell、Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 6核及Coffee Lake 8核这些架构。当然要是算是移动版、低功耗版及服务器版，14nm、14nm+及14nm++工艺真的是遍地开花了。

按照克里斯·席尔瓦的说法，现在的九代酷睿处理器代表着14nm工艺的谢幕，意味着以后就不会有14nm处理器了，不过这点也挺让人费解的，不能按照他说的字面意思理解，因为英特尔的路线图上14nm节点上明年还会有多款产品，包括Cascade Lake、Cooper Lake等等，虽然是服务器级的芯片，但2020年英特尔才会量产10nm工艺的Icelake冰湖处理器。

当然，如果克里斯·席尔瓦先生这些话不是出于营销的目的，那14nm工艺谢幕一说可能契合了之前的一个传闻，那就是英特尔的10nm工艺进展顺利，明年4月份就能开始产能爬坡，至少提前半年时间量产，那这样一来英特尔的处理器路线图就要改写，10nm工艺的Icelake处理器不用等到2020年了，明年下半年就能铺开了，正好接替现在的九代酷睿处理器。

GF公司今年3月份宣布Tom Caulfield担任CEO，更换CEO就是他们战略调整的一个开始，也是Tom Caulfield决定停止7nm及以下工艺研发、投资的。全球少了一个投资7nm工艺的半导体公司还是挺可惜的，毕竟GF公司的7nm技术指标听起来还不错，他们的7nm工艺相比14nm工艺可以在同样的功耗下提升40%以上的性能，或者同样的性能下减少60%的功耗，同时在核心成本上低了30%，而最关键的是高性能版7nm工艺频率可上5GHz。

当然了，GF公司没有雄厚的资金建设7nm晶圆厂，5GHz频率这些指标在量产的时候是什么样也不得而知，现在也没机会验证了。

在前不久的GF GTC大会上，GF公司CEO Tom Caulfield还接受了采访，其中谈到了他们与AMD的关系，他提到AMD CEO苏姿丰在14nm节点上让GF公司负责代工CPU及GPU芯片，苏姿丰选择GF做单一供应商是下了很多赌注的，但是AMD当时别无选择，AMD从未发布过如此多的优秀产品，并重建了品牌。

在7nm节点上，Tom Caulfield表示由于AMD的多样化选择，GF的7nm订单占比不会超过50%。“但我们如果没有帮助AMD成功，我们今天也不会在这里。苏姿丰公司股票从1.5美元涨到了30美元。”（注：采访是上个月底的了）

从Tom Caulfield的表态来看，AMD在14nm节点让GF作为单一代工厂，这是下了很大决心的，而在7nm节点上，他们最初的计划是多家供应商，也就是台积电、GF两家同时代工，GF最多能获得一半的订单，毕竟7nm节点对AMD复兴战略非常重要，不能冒险使用单一供应商了，特别是GF的7nm进度要比台积电慢很多的情况下。

如今这些都是后话了，GF拿不到全部订单，7nm工艺已经是鸡肋，索性放弃了，而AMD也只能把订单全部转交给台积电。不过AMD跟GF的合作还会持续下去，即便明年AMD推出了7nm工艺的CPU、GPU芯片，现在的14/12nm处理器、显卡也不会立马消失，GF现在还在扩大12nm产能，双方的合作还会持续下去。

根据Digitimes获取的最新消息，Intel的新一代14nm处理器出现了供不应求的情况，PC厂商都准备好新品使用Intel最新的处理器产品，苹果的新MacBook也准备用它，然而Intel的产能问题必然会影响PC厂商今年下半年的整体出货量，在IFA期间，宏碁CEO陈俊圣和ODM大厂仁宝总经理翁宗斌都表示Intel 14nm处理器的供应问题将是对各品牌供应链的严峻考验，还是影响今年下半年PC市场表现的最大不确定因素。

H310C芯片组

事实上此前Intel就把低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C，这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题，目前Intel的CPU散片涨价也和14nm产能不足有一定关系，当然了对AMD来说这是一个大好的机会。

另一方面，中美贸易谈判中涉及的外汇风险可能会对PC供应商的收入和利润带来影响，他们必须采取风险规避措施，以避免可能的不良损失。

对芯片来说，架构要跟工艺走的，更先进的架构就需要更先进的工艺，不过英特尔的14nm工艺的情况大家也看到了，10nm工艺的桌面处理器要等到2020年的Icelake，在此之前都要使用14nm工艺，2019年的产品是Cooper Lake，专栏作家Ashraf Eassa引用英特尔官方的说法称Cooper Lake处理器“将带来进一步的工艺改进，同时英特尔还在Cooper Lake上引入了多个设计及架构上的改变。”

言外之意就是明年的Cooper Lake处理器不仅会用上改进版的14nm工艺（还没有正式定名新工艺是不是14nm+++），同时在架构、设计上也会有改进。

有意思的是，在他的爆料下面有人问到是否支持PCIe 4.0，Eassa表示有可能，不过支持PCIe 4.0的方式可能很特别，是通过一个额外的10nm工艺I/O核心芯片来实现支持的。

对于PCIe 4.0，大家也不算太陌生了，它在PCIe 3.0的单通道8GT/s的速率基础上翻倍到16GT/s，带宽翻倍，AMD的Vega及NVIDIA的Volta架构都已经支持PCIe 4.0了，不过现在的难点在于平台支持，处理器中只有IBM的Power 9支持PCIe 4.0，但这个不是给普通人用的，桌面平台要想上PCIe 4.0，得看AMD及英特尔的处理器支持，按照之前的估计2020年之前都多大可能。

现在2019年的Cooper Lake处理器也是可能支持，不过并不是原生支持，看爆料是通过额外I/O芯片支持的，这种方案就算问世了，估计也是给服务器、专业市场准备的，消费者平台还是无望。

EEtimes网站发了一篇名为《英特尔在后摩尔定律时代》的文章，里面提到了英特尔的一些最新动向，有意思的是这篇文章里重点介绍的英特尔两位明星工程师中就有Jim Keller，后者首次公开透露了他在英特尔公司的具体工作内容。

Jim Keller提到他现在已经开始研究14nm及10nm工艺的芯片，并且跟芯片工厂的同事们一起加速推动14nm及10nm芯片问世。Keller还盛赞了英特尔“技术是如此之好，我们目前的焦点是推进性能和良率，并尽可能更早推出产品。”

作为资深的处理器架构工程师，Jim Keller的加入对英特尔的14nm及10nm处理器的加快量产肯定有帮助，不过他的强项是处理器设计，而英特尔现在面临的问题不是架构设计问题，而是制程工艺不能大规模量产，良率不达标，所以Jim Keller个人再牛也无法短时间解决这些问题。

解铃还须系铃人，英特尔遭遇的主要问题是工艺量产方面的，根据之前的消息英特尔已经在动手修改10nm工艺了，为了尽快量产而不得不削减一些原定的目标，所以明年底真正量产的10nm工艺早就不是英特尔最初打算的10nm工艺了，更像是一个降级版，类似10nm降低难度到12nm那样。

在这个过程中，英特尔的10nm处理器架构也要做些调整，这方面倒是Jim Keller的强项了，他的工作可能与这部分要求有关。

根据中芯国际的财报数据，截至今年6月30日中芯国际Q2季度营收为8.907亿美元，环比上一季度的8.310亿美元增长7.2%，相比去年同期的7.512亿美元增长18.6%。不包括技术授权营收，中芯国际Q2季度营收为8.379亿美元，环比上一季度的7.234亿美元增长15.8%，同比去年同期的7.512亿美元增长11.5%。

盈利方面，中芯国际Q2季度毛利润为2.178亿美元，上一季度为2.202亿美元，去年同期为1.941亿美元。不包括技术授权营收，中芯国际Q2季度毛利润为1.650亿美元，上一季度为1.126亿美元，去年同期为1.941亿美元。

中芯国际Q2季度的毛利率为24.5%，上一季度为26.5%，去年同期为25.8%。不包括技术授权营收，中芯国际Q2季度毛利率为19.7%，上一季度为15.6%，去年同期为25.8%。

Q2季度中中芯国际的产能利用率增长到了94.1%，上一季度为88.3%，去年同期为85.7%，整个Q2季度出货晶圆数量为125.8万片，同比、环比增长24%、16%。

在技术方面，Q2季度中中芯国际来自28nm工艺的营收占比达到了8.6%，相比Q1季度的3.2%占比大幅增长，去年同期28nm占比为6.6%，同比增长2个百分点。

此外，中芯国际的14nm FinFET工艺开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28nm PolySiON和HKC工艺之外，中芯国际的28nm HKC+技术开发也已完成，28nm HKC持续上量，良率达到业界水准。

Globalfoundries（简称GF）目前是全球第二大晶圆代工厂，去年营收54亿美元，不过GF的大客户主要是AMD公司，后者的Ryzen处理器及RX 400/500、RX Vega系列显卡都使用了GF的14nm工艺，但在移动处理器方面GF公司并没有多大收获，手机SoC处理器一年出货超过20亿颗，这个才是蓝海市场，只不过目前大多数手机芯片都是台积电、三星等公司生产、代工的。

GF一直在积极布局手机处理器市场，不惜以更低的报价从台积电等公司中抢夺客户，其中联发科转投部分订单给GF公司是传闻已久的消息了，GF甚至报出了比台积电同等制程低20%的代工价格，而联发科为了改善处理器的毛利率，也一直寻求降低手机成本，双方在这方面还是有需求的。

最新消息称双方的合作已经确定下来，台积电将使用GF的14nm工艺代工手机处理器，首批产品为4核心架构，支持LTE Cat 7规格，定位并不高，主要用于中低端智能手机，预计将于Q3季度正式量产出货。

没有10nm工艺支撑，但是英特尔的处理器还是要继续更新，推特网友Dayman做了一份英特尔2018-2020年的处理器路线图，我们来看下英特尔的处理器未来一年半内都是如何升级进化的吧。

从高端到低端来看：

·首先是服务器市场的SP系列处理器，目前是Skylake-SP处理器，今年Q3季度之后是Cascade Lake-SP系列，明年Q3季度之后则是Copper Lake-SP，2020年Q3季度则会是10nm工艺的Icelake-SP处理器。

·Core X系列中，现在的是Skylake-X、Kaby Lake-X，Q4季度之后有Cascade Lake-X，明年Q4之后则是Copper Lake-X，2020年Q4季度会有Icelake-X。

·针对桌面的S系列中，现在的是Coffee Lake-S，按照之前的爆料8核还是coffee lake-s架构，但会变成9代酷睿，撑过2019年Q4季度之后会有10nm工艺的Icelake-S，2020年Q4则会有第三代10nm处理器Tiger Lake-S。

·移动处理器中，H高性能系列现在是Coffee Lake-H，明年到2020年Q1季度都会是Coffee Lake Refresh H系列，2020年Q2季度则会是Icelake-H 45W系列。

·低功耗的U系列中，15W系列今年会有Wiskey Lake-U，到2019年Q3季度会升级到10nm工艺的Icelake-U，2020年Q3季度会有Tigger Lake-U。

28W系列中，Coffee Lake-U将在明年Q2季度后会被Commet Lake-U接替，之后在2020年Q2季度再被Tiger Lake-U取代。

·Y系列中，现有的是Kaby lake-Y，Q3季度会Amber Lake-Y接替，明年Q3季度会有Icelake-Y，2020年Q3季度则是Tigger Lake-Y。

·Atom产品线中，现在的Gemini Lake后续产品还不太明朗，下下代是Jasper Lake，要到2020年Q1季度了。

尽管在技术指标上，我们之前也刊文介绍过英特尔的10nm工艺确实很先进，晶体管密度要比台积电、三星及Globalfoundries的还要好，这个问题有些读者能理解，之前也有分析师提到了英特尔在技术上的先进性，但是这改变不了一个大局——哪怕AMD使用的7nm工艺有“水分”，明年英特尔都要面临AMD用7nm工艺芯片与自己的14nm芯片竞争的事实，这次工艺优势逆转对英特尔的形象打击很大。

福布斯网站今天刊登了一篇文章，题目就是《AMD 7nm工艺领先英特尔成真，首款芯片今年出货》，提到了AMD、英特尔在新工艺处理器上的进展，据悉台积电已经增加了7nm产能，不仅包括AMD的GPU芯片，还包括7nm CPU芯片，特别是基于Zen 2架构的新一代EPYC服务器芯片。

AMD的EPYC处理器已经在数据中心、单插槽服务器市场上崭露头角，这部分业务本来是英特尔的现金奶牛，但是在某些情况下，AMD可以提供战略优势，每插槽内的处理器核心更多，效率更高，性能更高等等。AMD的EPYC服务器芯片已经在某些OEM厂商中脱颖而出，比如DELL-EMC、HP Enterprise及其他公司，而7nm Zen 2架构的EPYC服务器芯片只会继续扩展AMD的优势，具备更高的性能、更多的核心数及更高的效率。

在消费级市场上，AMD也有显著的核心数量优势，高端市场上最近推出了第二代Ryzen Threadripper处理器，基于12nm Zen+核心，将带来多达32个核心，同时兼容现有的X399芯片组。

我们在这里目睹了惊人的转折，英特尔必须对这些真正的威胁作出反应，迄今为止英特尔只是承诺在Cascade Lake及Cooper Lake处理器中使用14nm++工艺，使用MCM多核封装，在2018年底及2019年带来更多的核心而已，因此英特尔的14nm芯片将与AMD的7nm芯片展开激烈的竞争，至少一段时间内如此。

可以肯定的是，没有多少人见过这样的事发生。

高通骁龙632的定位介于骁龙636与骁龙630之间，为骁龙626的升级换代，主要换用了14nm制程工艺，CPU部分为八个定制的Kryo 250核心，最高主频为1.8GHz，GPU为Adreno 506，宣称整体性能相比骁龙626提升了40%。

其它特性还包括支持最高单个2400万像素或双1300万像素的相机，带有Hexagon 546 DSP和双ISP处理等，但基带部分却降级到X9 LTE，为300Mbps的Cat.7下行和150Mbps的Cat.13上行，另外高通这个新中端平台居然不再支持QC快充技术。

至于骁龙439和429，主要差别在前者为八核CPU，后者为四核CPU，都保持Cortex-A53架构，但用到12nm制程工艺（TSMC），最高主频稍微提升到1.95GHz，所以高通宣称相比骁龙430/425要提升25%的性能和效能，而GPU部分，骁龙439为Adreno 505，提升了20%的图形渲染性能，骁龙429为Adreno 504，图形性能快了50%。

相机和屏幕分辨率支持上两者也有不同，骁龙439支持最高2400万像素单摄，或双800万像素，支持FHD+屏幕，而骁龙439单摄只有1600万像素，双摄则一样为双800万像素，屏幕只能支持到HD+。另外其它特性两者就基本一样了，包括Aqstic音频、X6 LTE基带、QC 3.0快充等。

高通预计在今年下半年就会有骁龙632、439和429的商用设备推出到市场，国内各家厂商的新款千元机都有望采用。