目前暂未明确增加的晶体管主要用于增强Ivy Bridge处理器的哪一部分，不过从已有资料来看，Ivy Bridge的处理器架构相比Sandy Bridge改变不大，不过图形核心则有较大的进步，相信增加的晶体管就是用于改良处理器的图形性能。同时，由于这种改变比单纯的制程进步要好一些，英特尔将这个原本属于“Tick-Tock”路线图中“Tick”的一步称为“Tick+”。

　　消息还称，Ivy Bridge相比Sandy Bridge在内存和超频方面有一定改进，例如移动版Ivy Bridge支持DDR3L（低电压版DDR3）内存、支持的最大内存频率从2133MHz上升至2800MHz、CPU最大倍频提升至63、修改倍频后只需执行寄存器写入操作而不需要重启等。至于Ivy Bridge的发布时间，消息中并无提及。

　　消息来源：[AnandTech]

　　当然，与台积电等厂商不同，毕竟这不是英特尔主要的“生财之路”，因此并不是任何客户的要求都会一一满足。据英特尔表示，如果有厂商找上门，希望英特尔帮忙定制一款采用英特尔核心架构的产品，他们将非常乐意接受这个任务。不过如果客户仅仅希望英特尔帮忙代工自行设计架构的产品，他们将会进行非常深入的讨论和分析，看看这笔交易是否具有价值。

　　我们可以看出，在其他厂商要求定制英特尔核心架构的产品时，英特尔就能从中学习并吸收其他厂商的产品开发经验，并应用在自家的产品上。目前英特尔拥有五间采用22nm工艺的晶圆厂，在生产自家产品之余还有一定的产能空间用于代工其他产品。将剩余资源活用起来，既能增加额外的收入，又能学习他人经验，这种交易何乐而不为呢？

　　消息来源：[XbitLabs]

　　Globalfoundries和TSMC两家此前都不约而同地取消了32nm bulk工艺，前者主要是出于商业上的原因，而TSMC则是由于40nm工艺问题多多，接下来的32nm工艺仍会采用相同的材料和设计，故取消32nm工艺是势在必行的。另外，TSMC还会跳过22nm工艺而直接上马20nm工艺。

　　早些时候，几乎所有代工厂均推出了半节点工艺，例如55nm工艺就是由65nm所衍生的，尽管全节点工艺正日渐失去其意义，但Globalfoundries表示其半节点和全节点工艺将会共存。

　　Globalfoundries的业务主要在于AMD顶级处理器芯片以及一些简单芯片的代工，公司需要在不同的工艺上花费更多的投资。Globalfoundries的董事Jon Carvill表示，“我们将同时投资20nm和22nm工艺技术。目前半节点工艺正在不断增长，但在一些高产量部分，如处理器业务方面则更需要全节点工艺”。

消息来源：[xbitlabs]

　　日前在日本横滨举行的台积电日本高管论坛上，台积电研发部门高级副总裁蒋尚义谈及了近来招受热议的多个话题，包括40nm产能和良品率、28nm工艺、高K材料技术以及未来的22nm工艺等。

1、40nm工艺产能

　　蒋尚义表示，40nm工艺推出初期客户需求量就非常高，远远超过此前任何一代工艺，因此在产能上很难及时满足。

　　目前台积电Fab 12工厂每季度能够生产约8万块基于40nm工艺的12英寸晶圆，Fab 14也将很快加入生产行列，到今年底产能预计将翻一番，达到16万块。

2、40nm工艺良品率

　　蒋尚义称，40nm工艺的良率问题已经在去年下半年得以解决，目前台积电正在迅速扩充产能以满足客户的大量需求。

　　他指出，向45/40nm过渡过程中所遭遇的挑战是前所未有的，这是台积电第一次运用193nm沉浸式光刻技术，出现缺陷的几率更高。一开始台积电使用的是K值为2.5的第二代低K材料，材料非常脆弱，因此40nm量产初期很有难度。

3、28nm工艺

　　台积电28nm工艺的第一个版本是低功耗的28nm LP，引入了多晶硅栅和二氧化硅硝酸盐，将于今年六月底开始投产。

4、高K金属栅极

　　高性能版本的28nm HP工艺将首次引入高K金属栅极（HKMG）技术，预计在今年九月份投产，十二月还将增加28nm HPL。

5、22nm工艺计划

　　台积电计划在推出28nm工艺两年后过渡到22nm技术，因此，22nm技术的首次投产应该会在2012年第三季度前后，初期为高性能版本，2013年第一季度末再发布低功耗版本。6、光刻技术

　　在短期内台积电将继续使用193nm沉浸式光刻技术，如果超远紫外线（EUV）或多重电子束直接写入技术发展更成熟、成本更低的话，台积电会考虑引入。

　　蒋尚义透露，新技术的利用成本相当高，单单一套EUV设备就需要8000万美元左右。

　　这块22nm晶圆中的每个芯片包含了364Mbit的SRAM存储器及集成了2.9亿晶体管，按照Intel的"Tick Tock"发展模式，在2011年推出的八核心处理器Ivy Bridge将会采用这种22nm工艺制程。

　　另外，Intel 32nm的Westmere处理器已正式投入生产，而同样基于32nm制程但采用下一代微架构设计的Sandy Bridge处理器亦会在2010年投入生产。

图片来自：Techtree

　　据介绍，该技术能够把HKMG（High-K metal gate）晶体管内的EOT（equivalent oxide thickness）按比例缩小而达到符合22nm工艺的要求，同时保持低渗出、低电压以及高灵活性的特点。

　　GlobalFoundries研究与开发技术部门的副总裁Gregg Bartlett表示“HKMG作为GlobalFoundries技术RoadMap中的关键部分，将为客户提高产品性能提供强有力的工具。尤其是在发展迅速的超便携式产品，例如Netbook、Smartphone等领域中，将能够大大增强电池续航能力。在与IBM的合作过程中，我们亦会运用全局知识及超前技术，让我们的客户带来处于半导体制造业中领先地位的尖端技术”。

　　关于GlobalFoundries技术方面的更多资讯可点击进入GlobalFoundries官方网站查看

　　CPU与GPU的工艺发展路线是不同，GPU会尽可能充分利用每一次新工艺，因为GPU拥有更多的逻辑核心（core-logic），每一次新工艺带来核心面积的缩小都能带来功耗的下降。而CPU的设计则受到来自大量缓存的限制，半代工艺的升级并不会带来明显的收益，无论在时钟频率的提升或功耗方面均不显著。不过作为Intel的首款独立显卡Larrabee也并不会采用半代工艺。

消息来源：[Brightsideofnews]

[消息来源：D-silence]

[消息来源：D-silence]