华硕Crosshair VI Impact主板（下简称C6I）的CPU底座是AMD全新的AM4，可以说是AMD多年以后首次更新CPU底座，说实话小编看着都有点激动，确实怀念以前AMD和Intel平起平坐百花齐放的日子。我们可以看到这块C6I的整体设计和M8I是比较相似的，供电部分都做了站立式设计，所以PCB上能放更多的元件。

华硕C6I曝光图

华硕的ROG系列中的ITX版型设计都非常独特，比如说CPU8pin供电接口的位置是在主板供电24pin的旁边，还有独立的声卡插在PCI-E插槽旁边。而从图片来看，AM4底座在正中间，而散热器的扣具底座和现在AM3的非常相似，或许以前的AM3散热器可以用在AM4上。　

AMD桌面处理器多年不升级架构、工艺，配套芯片组自然也“荒废”了，FX系列御用的990/970芯片组发布于2011年，在SATA E、M.2、USB 3.1等新技术面前早就落后了，A系列的A88/75芯片组虽然支持原生USB 3.0，但缺失了很多新技术，AMD在芯片组方面要好好补课了。

不过AMD全心投入Zen处理器研发，芯片组业务已经外包给了ASMedia祥硕——后者是华硕科技关联子公司之一，此前很多主板上的USB 3.1芯片就来自他们。但是外包的芯片组现在被传出现了问题，而出问题的地方就在于祥硕本来很擅长的USB 3.1上。

Digitimes报道称，由于Zen芯片组的设计限制，一旦电路距离增加，USB 3.1传输速度就会急剧下降。为了解决这个问题，主板厂商需要增加额外的重定时器（retimer）及重驱动（redriver），甚至是重新加个独立的USB 3.1 IC芯片以保证该功能正确使用。

重新增加元件或者USB 3.1芯片显然会增加主板厂商的成本，据说是2-5美元——以AMD主板现在的份额和盈利水平来看，别说2-5美元，就算是1美元的成本增加，主板厂商也不会乐意的。

对于这个传闻，AMD公司表示他们很高兴Zen处理器进展顺利，但不会评价客户特定电路级别的解决方案。祥硕这边则是否认传闻，表示产品的信号、稳定性及兼容性已经通过了认证。

对于AM4插槽的散热器兼容问题，最早的说法是散热器间距变了，AM4插槽不兼容现有散热器，AMD自家的Wraith幽灵散热器都要被坑了。之后散热器厂商的消息让人放心了，猫头鹰在FB爆料称AM4插槽兼容之前的散热器，但是猫头鹰很快被AMD打脸，原文被和谐了，他们收回了那个公告。

现在可以基本确定的是AM4插槽间距不同了，需要新的扣具，不过猫头鹰还是比较良心，原有散热器可以免费手机扣具，一如之前他们做过的那样。

过去的几年中，Intel因为频繁更换CPU插槽而被玩家吐槽，不过比较良心的是Intel自从LGA1156之后就没更改过散热器间距了，散热器倒是一直在兼容。AMD这几年其实也折腾了不少插槽升级，不过AM2之后的散热器同样是兼容的，除了针对低功耗平台的AM1插槽不行，不过AM1处理器并没有在国内上市，对我们并没有什么影响。

今年AMD要用AM4插槽一统CPU和APU产品线，这是好事，不过之前有消息称AM4插槽的散热器是不兼容的，甚至AMD自家的幽灵散热器都要被坑，现在看来这是虚惊一场了，散热器公司利民在FB证实AMD的AM4插槽可以兼容现有的AM2散热器，无需更换扣具。

这意味不论是AMD此前推出的新一代标配散热器，还是其他厂商的AM2散热器，都可以兼容即将到来的AM4插槽，年底的Zen处理器也会如此。不过话说回来，即便Zen处理器TDP功耗只有95W了，A饭在喜迎新平台的同时，CPU散热器怎么着也的换一换吧。

现在可以确认的是今年代号Bristol Rdige的APU、代号Summit Ridge的Zen处理器会使用AM4插槽，不过我们对AM4插槽还不够了解。意大利Bitchips网站曝光了AM4插槽的一些细节，比如它会使用uOPGA针脚，针脚总数量高达1331个，而且供电能力可达140W。

我们都知道，相比Intel从PGA改头换面到LGA封装，AMD一直坚持PGA封装。至于这两种封装方式的优缺点，我们之前在超能课堂文章中有过详细介绍：超能课堂(7)：闲聊CPU针脚，一年一换都怪AMD不给力？。

这里我们单说AMD4插槽的uOPGA，其中的OPGA是Organic Pin Grid Array的缩写，代表链接CPU核心与铜质针脚之间的部分使用的是有机材料，与之对应的还是塑料材质的PPGA、陶瓷材料的CPGA等等，AMD、Intel都在不同时期的CPU上使用过各种PGA封装。

具体来说，AM4插槽的uOPGA插槽有1331个针脚，相比目前AM3/3+插槽约为940个（AM2到AM3+之间AMD针脚数增减多在1-3个左右），AM4插槽针脚数提升了42%，相比906个针脚的FM2+插槽提升多达到47%，相比AM1插槽的721个针脚差不多翻倍了。

针脚越多意味着CPU信号越复杂，这不一定是坏事，不过让人担心的是如果AM4插槽的处理器封装面积变化不大，那么更多的针脚数意味着铜柱直径越小，也更脆弱，这也不禁让人担心CPU的可靠程度，而Intel从PGA插槽换到LGA插槽据说就是考虑到这个因素，只不过Intel是把风险转到了主板上，也就是让用户承担了。

此外，AM4插槽的供电能力也提升了，之前升级到AM3插槽时，供电能力就从125W提高到了140W，这次的AM4插槽供电能力也不低于140W。当然，大家也不用担心这些不够用，AMD新一代Zen架构处理器使用了14nm工艺，之前爆料称8核Zen处理器的TDP只有95W，相比以往产品大大降低了功耗。

2015年AMD在处理器市场上没什么新品，移动版倒是出了个新架构的Carrizo APU，但桌面版Kaveri APU实际上还是去年发布的，拖到今年才上市而已，而且架构也比Carrizo落后了，还是Steamroller核心的，也不支持DDR4内存。考虑到Intel的Skylake处理器都发布这么久了，落后很多的Kaveri APU根本就不可能再撑一年了，AMD必须拿出一点新东西。

实际上AMD的新玩意其实也是现成的，Carrizo APU本来就有桌面版的，前不久发布的Merlin Falcon平台也是支持DDR4内存的，只不过这些东西之前都用在别的平台上了，AMD要做的就是根据桌面市场重新整理下。

OC3D爆料称2016年3月份AMD可能推出AM4插槽的新主板及APU，先于Zen处理器发布。不过他们说AM4处理器可能还是Steamroller架构的，小编认为这不可能，AMD真要推出AM4平台的话，CPU理应升级到Cariizo级别的Excavator挖掘机架构，GPU应该还是GCN核心的，估计也不会超过现在Kaveri APU最多512个流处理器单元的规模。

当然，新平台还会支持DDR4内存，毕竟AMD现在的Carrizo APU衍生版已经支持DDR4内存了，这不是难题。

原文提到的AM4插槽原来叫做FM3，原本是针对APU推出的，不过现在AM4插槽会统一FX及APU处理器，明年AMD的新产品都会过渡到AM4平台上来，也就是说如果你明年准备入个AM4插槽的APU先玩玩，理论上年底Zen处理器上市的时候还可以无缝升级。

考虑到AMD的高端芯片组多年没升级了，我们还可以对AM4平台的主板有更多期待，比如原生USB 3.0甚至USB 3.1（AMD获得了祥硕的USB 3.1授权），支持更多的PCI-E通道，提升PCI-E硬盘支持等等。