• 英特尔推迟台积电3nm订单,延后至2024Q4用于Arrow Lake

    吕嘉俭 发布于2023-02-21 14:32 / 关键字: 台积电, TSMC, 英特尔, Intel

    英特尔从今年的Meteor Lake开始,将采用模块化设计,除了使用自己新的Intel 4工艺,还会利用台积电(TSMC)的工艺制造包括GPU在内的其他模块。不过随着PC市场需求下降,去年就曾传出英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)就与台积电的高层会晤,讨论修改3nm的外包生产计划。

    据DigiTimes报道,随着近期开始执行的成本削减计划,加上PC市场持续疲软及AMD咄咄逼人的攻势,英特尔的产品路线图也在频繁地修正,新品上市时间不可避免地出现延后。作为业界举足轻重的巨头,英特尔一举一动对供应链都有很大的影响。有消息人士透露,英特尔已通知台积电,将推迟3nm订单至2024年第四季度,用于Arrow Lake所需要的GPU模块。

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  • 苹果已获得台积电N3工艺全部产能,将用于生产A17 Bionic和M3芯片

    吕嘉俭 发布于2023-02-21 10:15 / 关键字: 苹果, Apple, 台积电, TSMC

    N3作为台积电(TSMC)在3nm制程节点的首个工艺,或许产能很快就会爬升。今年苹果将带来A17 Bionic和M3芯片,都会选择采用N3工艺,其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,后者则用在第四季度推出的新款Macbook机型上。

    据DigiTimes报道,有供应链的消息人士表示,苹果已获得了台积电N3工艺的全部产能,进一步巩固了旗下芯片在半导体工艺方面的领先位置。消息源没有透露具体的金额,不过苹果很可能同意了台积电的涨价要求,以溢价支付获得了目前全部的供应。由于英特尔延后了部分芯片的计划,苹果几乎没有任何竞争对手去争夺台积电N3工艺的产能。

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  • 晶圆代工首季毛利率大跌,将退回到2021年水平

    吕嘉俭 发布于2023-02-16 16:36 / 关键字: 台积电, TSMC, 联华电子, UMC

    疫情爆发以后,半导体产业供需改变等相关因素带动下,晶圆代工厂的毛利率有明显的拉升,扭转了以往低于IC设计产业的不合理情况。要知道过往不少晶圆代工厂,毛利率也就在20%到30%的水平。随着过去几个月经济增长放缓、市场需求下降、通货膨胀和库存较多等各方面原因,晶圆代工厂的毛利率难以维持高位,纷纷开始下滑。

    据DigiTimes报道,台积电2023年第一季度毛利率预计会下降到53%到55%,联华电子和世界先进的毛利率低于预期,突破不了50%大关。从2022年中旬开始,供应链陷入了砍单、延迟出货、杀价和取消长约的混乱局面,连锁效应使得产业陷入了跌势,估计要到2023年第二季度才可能止跌。

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  • 巴菲特大幅度减仓台积电,减持幅度达86%

    吕嘉俭 发布于2023-02-15 16:27 / 关键字: 台积电, TSMC

    近日,巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司向美国证券交易委员会(SEC)提交了一份名为“13F表格”的新文件,显示增持美国建材商路易斯安娜太平洋建筑公司、媒体及娱乐公司派拉蒙全球和苹果的股票,同时减持台积电、美国合众银行、纽约梅隆银行、动视暴雪、雪佛龙等公司的股票。

    据Wccftech报道,伯克希尔哈撒韦公司在去年第四季度减持了台积电5176.8万股,减持幅度达86%,持仓市值也从41亿美元跌至6.18亿美元,直接跌出了其前十持仓股。伯克希尔哈撒韦公司去年第四季度减持的股票里,有五只减持幅度达到了两位数,而台积电是其减持幅度第二大的股票。

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  • 台积电宣布开放学界使用16nm FinFET技术:培养半导体人才并推动学术创新

    吕嘉俭 发布于2023-02-04 14:05 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)宣布,推出大学FinFET项目,目的在于培养未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。台积电将与亚洲、欧洲、及北美的服务伙伴携手合作,以支持教学用途及测试芯片的研究项目。

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  • 预计2023年晶圆代工产值同比减少4%,衰退幅度甚于2019年

    吕嘉俭 发布于2023-01-19 12:25 / 关键字: 台积电, TSMC

    过去一段时间里,各大芯片设计企业已经减少了在晶圆代工厂的订单,而且砍单的趋势从第一季度蔓延到了第二季度,涵盖了成熟工艺到先进工艺的各个制程节点,导致未来几个月晶圆代工厂的产能利用率都不太理想。TrendForce表示,2023年晶圆代工产值将同比减少4%,衰退幅度甚于2019年。

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  • 黑客入侵航空公司数据库,台积电创始人和董事长个人信息被窃取

    吕嘉俭 发布于2023-01-16 10:58 / 关键字: 台积电, TSMC

    近日,中华航空的数据库被黑客入侵,窃取了大量会员的详细信息,包括了众多的名人、艺人、企业家和媒体人士等,并发布到网上。黑客没有向航空公司索取赎金,而是鼓励被影响的人士向监管机构投诉,以确保华航遵守数据保护法,同时向相关人士支付赔偿金。

    据相关媒体报道,中华航空已发表声明,证实了此次事件,不过暂时无法确定泄露数据的来源,但已进行了初步的调查。结果显示,并不是所有泄露的详细信息都与航空公司数据库内的资料匹配,这让中华航空猜测,也许泄露的来源不是航空公司内部,而是其他地方。

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  • 台积电可能降低3nm代工价格,以吸引更多客户下单

    吕嘉俭 发布于2023-01-13 10:50 / 关键字: 台积电, TSMC

    尽管台积电(TSMC)的3nm制程节点在性能和功耗方面都会带来好处,但初代N3工艺的高昂报价让许多芯片设计公司望而却步,传闻报价突破2万美元。目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果,今年上半年的产能也只是缓慢爬升。

    据Wccftech报道,台积电可能会降低3nm制程节点的代工报价,包括后续的N3E、N3P和N3X,以吸引更多的客户使用,比如AMD、英伟达、高通和联发科等。要实现这一目标需要一些时间,而且要冒一点风险,不过可以为苹果以外的客户提供了更多的机会。

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  • 台积电公布2022Q4财报:毛利率攀升至62.2%,预计下季度收入减少超过10%

    吕嘉俭 发布于2023-01-12 15:19 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)今天公布了2022年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币(约合人民币1391.18亿元),同比增长42.8%,环比增长2%。若以美元计算,收入为199.3亿美元,同比增长26.7%,环比下降1.5%,符合原来预期的199亿美元到207亿美元之间的区间。

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  • 台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂,或引入三星采购14nm芯片

    吕嘉俭 发布于2023-01-09 16:05 / 关键字: AMD, 三星, Samsung, 台积电, TSMC, GlobalFoundries, 格罗方德

    毫无疑问,台积电(TSMC)在接下来的几年里,依然为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA,比如使用N3、N4和N5工艺制造基于Zen 4和Zen 5架构的芯片,同时由自家分离的格罗方德(GlobalFoundries)会采用14LPP和12LP工艺生产像Zen+架构这样的旧款芯片。

    据DigiTimes报道,预计2025年之前,台积电和格罗方德仍然是AMD主要的代工合作伙伴。不过AMD也会将三星放入供应链,后者获得了少部分APU和GPU订单,采用14nm工艺制造。由于格罗方德是通过三星授权获得了14LPE和14LPP技术,这也让AMD较为容易地对旧产品引入双供应商。

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  • 台积电2023Q1将面临超过10%的收入下降,预计到下半年才会回升

    吕嘉俭 发布于2023-01-07 10:20 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)在上个月正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,今年上半年将会为其营收做贡献。有报道称,新工艺的报价突破2万美元,初期唯一客户是苹果,将独占所有产能。

    虽然先进的半导体工艺价格越来越高,台积电在过去两年里也多次提高代工报价,但随着全球经济放缓及厂商库存调整,不少芯片设计公司都减少了订单,这将影响台积电未来几个季度的营收。由于台积电仍在大力投资产能并研发新工艺,以保证其领先地位,或许接下来会经历一段较为艰难的时期。

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  • 苹果独占台积电3nm产能,新工艺代工价冲上2万美元

    吕嘉俭 发布于2022-12-30 17:59 / 关键字: 台积电, TSMC, 苹果, Apple

    台积电(TSMC)昨天在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。这次活动所在园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

    在拖沓数月之后,台积电3nm制程节点终于量产。除了良品率问题,半导体供需反转,使得英特尔和苹果修改新品计划,也让台积电3nm芯片生产时间延后。据DigiTimes报道,目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果,不过今年第四季度出货量极低,要等到明年上半年才略微爬升。

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  • 台积电预估3nm产能价值:将在五年内创造1.5万亿美元产品

    吕嘉俭 发布于2022-12-30 09:34 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)昨天在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。这次活动所在园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

    台积电董事长刘德音出席了活动,表示3nm工艺的良品率没有任何问题,与5nm工艺相当,预计在五年内创造1.5万亿美元产品。如果将N3和N5初期工艺做比较,前者预计会带来10%到15%的性能提升(相同功耗和复杂程度),或者降低25%-30%的功耗(相同频率和晶体管数量),同时会将逻辑密度提高约60%。

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  • 台积电宣布3nm工艺正式量产,Fab18将是生产基地

    吕嘉俭 发布于2022-12-29 11:27 / 关键字: 台积电, TSMC

    台积电(TSMC)今天将在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼,正式宣布启动3nm工艺的大规模生产,并于明年上半年为台积电的营收做贡献。台积电董事长刘德音,以及包括ASML在内超过200个合作伙伴和供应商出席。该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地,其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

    过去一年多里,台积电不断修改3nm制程节点的蓝图,将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程,后续还会有优化后的N3S制程,可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在3nm制程节点仍使用FinFET(鳍式场效应晶体管),不过可以使用FINFLEX技术,扩展了工艺的性能、功率和密度范围,允许芯片设计人员使用相同的设计工具集为同一芯片上的每个关键功能块选择最佳选项,进一步提升PPA(功率、性能、面积)。

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  • 台积电前十大客户均出现砍单,客户寄放库存创新高

    吕嘉俭 发布于2022-12-28 11:09 / 关键字: 台积电, TSMC

    今年下半年,半导体供应链行情反转,上游厂商逐渐受到了波及。由于受到消费市场低迷的冲击,诸如显卡、智能手机和存储设备的销量下滑,同时库存水平高涨。作为半导体供应链顶端的龙头企业,台积电(TSMC)也难免受到了影响,不断传出客户延迟或削减订单的消息。

    据DigiTimes报道,台积电总裁魏哲家表示,半导体库存在2022年第三季度达到高峰,第四季度开始修正,一直持续到2023年上半年,产能利用率要等到2023年下半年才会全面回升。由于全球多个地区经济低迷,终端消费持续疲软,有供应链人士的看法更为保守,认为可能要到2023年第四季度,甚至2024年供需情况才会好转。

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