台积电在2023年第一季度的净利润为2069亿新台币（约合人民币465.52亿元），同比增长2.1%，摊薄后每股收益为新台币7.98元（1.31美元每ADR单位），相比去年同期增长了2.1%。如果与2022年第四季度的财报比较，2023年第一季度的净利润下降了30%。

台积电在2022年第一季度的毛利率为55.6%，突破了55%，相比2020年的53%提高了不少；在2022年第二季度，台积电的毛利率提高到了59.1%，超出了其原来预估的56%到58%的区间；到了2022年第三季度，台积电的毛利率突破60%，来到了60.4%，另外营业利润率为50.6%；到了2022年第四季度，台积电的毛利率继续提升，达到了62.2%，而营业利润率为52%。不过在2023年第一季度，台积电的毛利率和营业利润率双双下降，分别降至56.3%和45.5%。

在2023年第一季度里，5nm和7nm工艺的出货量均略微下降，分别占总收入的31%和20%，两者相加达到了销售金额的51%，先进工艺仍占据了超过一半的收入。目前在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺称为先进工艺。

台积电表示，2023年的营收表现受到了整体经济形势衰退和客户因终端市场需求疲软进行的调整影响，进入第二季后，预期台积电的整体业绩会持续受到客户库存调整的影响。台积电预计2023年第二季度的收入将在152亿美元到160亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为30.4兑1），毛利率在52%至54%之间，营业利润率在39.5%至41.5%之间。同台积电下调了2023年全年的营收预期，从原来的微幅增长改为下滑1%至6%，终止连续13年的增长势头。

目前台积电的客户很多都选择了砍单，而不是转单，第二季度虽然有部分急单，但需求没有太大的提升。面临相同困局的还有三星，英特尔的情况也不会太好，压力相当大。特别是英特尔，晶圆代工业务尚未起飞，很可能连续三个季度出现亏损。台积电今年全年的营收很可能与去年持平，即便下滑，跌幅也在个位数，相比三星和英特尔的情况要好得多。

据了解，英伟达和AMD都相当谨慎，即便在今年第三季度加单，数量也会比较有限。真正让台积电踩雷的是联发科和英特尔，前者因库存较多且需求疲软不断修改订单，后者一方面不断缩小5/7nm制程上的合作规模，3nm制程的计划也一拖再拖，成为了台积电2023年营收增长的主要障碍之一。

此前有报道称，由于半导体行情反转、存储器产业陷入困境、以及政策限制等影响，近期台积电（TSMC）已减缓其产品扩张计划，使得全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据Digitimes报道，前十大设备厂中，已有多家对2024年的业绩展望趋于保守，目前已提前开始进行削减成本的计划。

有些让人意想不到的是，一直产能跟不上订单节奏的ASML也开始受到了影响，其最大的客户台积电开始砍掉部分EUV设备的订单，有传言称比例达到40%，并将出货时间延后，这也让ASML明年的营收承受了更大的压力。预计2023年下半年起，全球半导体设备销售所受到的影响会逐渐浮现，大概率会低于预期，客户减单效应将于2024年逐步显现。

过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法。从长远来看，ASML依然独占EUV设备市场，最迟会在2026年半导体市况全面复苏后，再恢复增长。

由于海外扩产可能在成本、劳动法规和文化等方面产生诸多风险，台积电也制定了多套策略，其中取得当地政府基本水电、土地和减税优惠为基本条件。除了位于美国的工厂因采用3/4nm先进制程，不得不采用独资方式，其余地区现在更多地以合资方式进行，以尽可能降低风险。

台积电日本工厂主要为配合苹果的要求进行，索尼是iPhone的主要供应商，而DENSO是世界第二大汽车零部件供应商，作为第三大股东加入其中也是为了汽车芯片的供应考虑。该工厂原计划采用22/28nm制程，未来会进一步提升至12/16nm制程，预定2024年末的月产能将提升至5.5万片。

台积电接下来位于德国的工厂选址德累斯顿，主要面向汽车芯片使用的28nm特殊制程。据了解，博世承诺会承担人力、工会和生产效率等方面的责任风险。不过由于近期半导体行业不景气，台积电多处新厂建设花费甚巨，因此推迟了启动建厂的计划。

台积电占据着过半的7nm及其以下产能，其高雄厂的7nm计划已经暂缓，市场传出28nm计划也会推迟，所有建设中的工程全面减速，量产时间延长至2026年之后，先进封装和测试的产能规模也会有所缩减。不过台积电位于美国亚利桑那州和日本熊本的新厂房将持续推进，前者因效率较低发生了不少问题，可能会有所延后。

台积电的新策略很可能会冲击全球设备和材料供应链，不过在需求和通货膨胀双重压力下，这种策略可以降低建设和设备折旧的成本，同时产能闲置的情况也会大大减少。相比之下，受冲击严重的存储器企业早已开始减产，SK海力士、铠侠和美光去年就纷纷减产，即便像三星这样规模的企业，坚持了数个月后也终于撑不住了。

尽管业界普遍预测需求会在2024年回升，但台积电平均产能利用率想要回到新冠疫情时期已比较困难。此前台积电还曾奔赴德国为设厂选址，不过由于经济不景气及多项补助条件仍有待商议，极大可能会推迟日程，与新加坡的洽谈暂时也没有进一步的进展。

由于涉及到汇率等因素，所以季度营收并不是简单地将月度财报上的数字叠加，具体还要等台积电公布的季度财报。台积电将于4月20日发布2023年第一季度财报，相比往年会晚一些。当天台积电也会有法人说明会，届时魏哲家、黄仁昭等高管也会出席，对下一季度的业绩进行介绍，并回答相关的问题。

据Digitimes报道，由于苹果和联发科等企业大量砍单，台积电产能利用率持续下降，市场先前对于台积电2023年第一季度的表现在判断上较为保守。如果台积电2023年第一季度的业绩未能达标，将更加凸显半导体行业去库存的难度，市场所期待的需求回升或许会进一步延后。

虽然5月以后，苹果因准备新机型发售开始拉升台积电出货量，不过联发科因客户库存满仓，第二季度大量取消5nm、7nm和12/16nm等制程的订单。加上AMD、英伟达、高通和英特尔等企业下单也较为保守，台积电第二季度的产能利用率想拉升并不容易，预计第二季度业绩会继续下滑，跌幅在5%至9%。值得关注的是，台积电是否会因上半年的表现调整全年营收的预期。

台积电将2nm制程节点的生产放在了位于中国台湾新竹宝山的工厂，这里采用了台积电最先进的工艺，另外还在台中地区建设第二座工厂，称为Fab 20，将分阶段建造。据了解，N2P工艺将使用背面供电（BSPD）技术来提高性能，业界称之为通硅孔（TSVs）的延伸，可以将不同芯片模块堆叠在一起，相互粘合，新工艺将进一步提高芯片的能效。

虽然台积电的3nm制程节点很快将大规模生产，不过摩根士丹利认为台积电今年第二季度的收入仍将下降5%至9%，比起之前4%的跌幅扩大了，原因来自于智能手机芯片订单的减少，同时将台积电2023年全年的预期收入从“小幅度增长”下调至“持平”。

据Digitimes报道，英伟达已开始对SoIC技术展开评估，在2024年至2025年的产品线更新计划中或许会采用。有业内人士推测，英伟达会参考AMD的案例，将SoIC技术用于高端芯片。以台积电的用户群来说，英伟达是在新技术选择上较为保守的客户，反而AMD近年来更为大胆、进取。

不少芯片设计公司都考虑像I/O芯片这部分沿用相对成熟的制程工艺，然后在核心部分采用最先进的制程工艺，再通过先进封装将不同制程工艺的芯片整合，以降低成本。这就是Wafer-Level端的系统级封装（SiP），台积电的SoIC正是处理这类Chip-on-Wafer、Wafer-on-Wafer的关键技术。

除了先进制程工艺外，市场上也开始关注到台积电的先进封装技术，台积电在这两者都处于领先位置。三星最近也加大了对于先进封装和测试领域的投资，不过起步较晚，而且还要兼顾性能和良品率，仍有不少工作需要完善。

据了解，台积电28nm产能到今年年底依然会是满载，而4/5nm等热门产能的利用率也在逐渐回升。此前包括台积电在内的各大晶圆代工厂，都预计2023年第一季度的营收会出现下滑，同时对于市场回暖的时间点预期都相当谨慎保守。

更值得注意的是最早出现暴跌的驱动IC产业，随着去库存工作逐渐到了尾声，报价也开始止跌。近期由于终端出货增加，已经有客户开始回补库存或者为新品做准备，部分厂商出乎预期地调高了部分驱动IC的报价，涨幅在10%至15%。

当然，仍然有部分厂商仍面临较为困难的局面，比如联发科，虽然业绩暂时稳住，但对于整个2023年的预期都很保守。另外诸如MCU等产业也较为艰难，一轮暴跌后，去库存工作至今仍未完成。

目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。为此英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，推出了cuLitho计算光刻库，为下一代2nm工艺奠定了基础。

英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍。利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作。同时也可以大大减轻晶圆厂的负担，每天仅需要原来九分之一的功耗就能生产之前三到五倍的光罩，原来需要两周时间生产的光罩现在一夜之间就能进行处理。

从长远来看，在AI技术的协助下，cuLitho计算光刻库可以实现更好的设计规则、更高的密度和更高的产量。

据了解，这与台积电N3B工艺不能按计划进行有关，由于FinFET方面的问题，良品率并没有那么好，使得苹果降低了性能目标。有消息称，FinFET不太适应4nm以下的晶体管，很可能迫使台积电做出一些改变。按照台积电的规划，要到下一代2nm制程节点才会改用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管。

虽然受到了制造工艺的影响，不过以苹果在芯片设计方面的功底，相信A17 Bionic的表现也会让人满意的。传闻高通第三代骁龙8在性能方面的提升幅度不小，甚至可能超出不少人的预期，或许多少能给苹果制造一些压力。

虽然有iPhone和Android新机型支撑，但台积电（TSMC）在2022年第四季度营收仍环比减少1%，为199.6亿美元，市场占有率接近六成。由于二三线晶圆代工厂受到的冲击更大，使得台积电的市场占有率爬升。目前7nm及以下的先进制程占台积电营收的54%，6/7nm的衰减被4/5nm的增长所抵消。

三星同样受惠于iPhone和Android新机型的零部件，抵消了部分客户去库存及先进制程订单的流失，2022年第四季度营收环比减少3.5%，为53.9亿美元。三星面临较大的问题是，7nm及以下的先进制程由于高通和英伟达转移了新订单，没有足够体量的新客户去填补空缺，使其先进制程的产能利用率只能维持在约60%的较低水平，这将阻碍三星2023年营收的增长。

2022年第四季度联华电子（UMC）的产能利用率和出货量双双出现下降，营收约为21.7亿美元，环比减少12.7%。格罗方德（GlobalFoundries）受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，2022年第四季度营收环比增长了1.3%，为21亿美元，是前十里唯一营收正增长的企业，市占率也上升到了6.2%。中芯国际试图通过降价增加订单量，不过成效不大，出货量和销售单价都出现下跌，致2022年第四季度营收环比减少15%，约为16.2亿美元。

先进工艺方面，台积电的6/7nm工艺产能利用率在去年第三季度末就已跌至90%以下，随着联发科和AMD等多家客户砍单，11月跌至60%，到本月末将不足40%；4/5nm工艺的跌势也是逐个月变得更明显，去年10月产能利用率还是100%，现在已跌至75%；报价2万美元的3nm工艺倒是有点出乎意料，表现逐月变好，12月末产能利用率仅有20%左右，到了这个月就接近50%，无论投片、出货还是良品率都优于预期，这主要得益于苹果的订单。

在产能利用率止跌回升及全面涨价6%的帮助下，台积电今年上半年的业绩跌幅应该会收窄，整体业绩表现会优于此前市场的预期。

截至目前，英特尔已经披露了三款采用3nm级别半导体工艺技术制造的产品，分别是Arrow Lake、Granite Rapids和Sierra Forest。Arrow Lake也就是第15代酷睿，Granite Rapids是基于性能核的至强处理器，而Sierra Forest则是基于能效核的至强处理器。

对于采用台积电代工的3nm模块，情况比较复杂一些。英特尔原先打算在下一代Meteor Lake上引入台积电N3工艺，用于制造GPU模块，于今年内发布，不过随后改成了N5工艺，使得N3工艺延后到之后的Arrow Lake上。英特尔的选择和台积电N3工艺本身没什么关系，后者显然在3nm级别上经验更丰富，而且在去年已宣布量产。

据不完全统计，这片区域内有台积电12英寸的Fab 14和Fab 18，8英寸的Fab 6，以及先进封测二厂；联华电子建有12英寸的Fab 12A；宏捷科技也有两座6英寸砷化镓晶圆厂。目前台积电自建的废水处理中心为0.5万CMD（吨／每日），预计到这个月底将增加至1万CMD，整个台南园区的再生水使用量可达到1.8万CMD。

相比于两年前，无论主管单位还是工厂都有了应对的经验，应对方案也更科学，加上厂商针对旱情早有准备，短时间内应该不会有太大的影响。比如面板大厂群创光电就表示，已事先做了规划，包括了节水设备投资、启用再生水、租用移动式水回收系统等，完全可以弥补10%节水率造成的用水空缺。