目前的半导体电路主要使用硅基晶圆，直径越大，晶圆面积就越大，产量就高，目前的晶圆生产普遍是300mm直径的，下一代则是450mm晶圆，同时还会升级EUV光刻工艺。此前业界预计450mm晶圆将在2018年开始成熟、应用，但是现在来看有点太乐观了，450mm晶圆要推迟到2023年了。

450mm晶圆原型

Semiwiki报道称，SPIE（国际光学工程学会）上周举办了一次高级技术会议，传来的消息显示Intel已经推迟了450mm晶圆升级计划，直到2023年之前都不会引入这种高产能的制造工艺，而Intel推迟450mm晶圆的原因也很简单，目前的晶圆厂利用率已经很低了，Intel的Fab 42工厂此前都搁置了14nm工艺的升级计划了，更别说450mm晶圆这种全新升级了。

Intel是全球半导体龙头企业，他们都推迟了450mm晶圆，其他公司的进度也不会比Intel快，450mm晶圆的量产时间真得从2018年延期到2023年之后了。除了Intel说的晶圆厂利用率低这一原因之外，450mm晶圆庞大的成本恐怕也是一个原因，目前投资一个300mm晶圆厂都需要120亿美元，收回投资需要14年之久，而450mm晶圆投资额在150-200亿美元之间，绝对的烧钱计划，收回投资年限会更长。