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    Intel之前提出了一个名为“Tick-Tock”(钟摆,滴答)的战略,每2年为一个周期,Tick阶段升级工艺,Tock阶段升级处理器架构,在过去的5年中这个战略很有效,AMD不论是工艺还是架构更新都追不上Intel的脚步了。但在14nm工艺阶段,Intel的Tick-Tock战略逐渐失效,之后的10nm、7nm工艺也面临推迟的风险。

    14nm工艺的Broadwell处理器原本在今年Q2季度发布,不过进度一再延期,目前虽然有部分Core M处理器量产了,但主要针对便携本市场,桌面级14nm工艺还要等到明年Q2季度了,相比原计划晚了差不多一年。

    14nm之后就是10nm了,按照Intel最初的预计,10nm工艺应该是在2015年推出,不过现在来看2016年能推出10nm工艺就不错了。此外,在10nm节点,半导体工业还会面临一次重大升级——EUV极紫外光刻工艺,不过Intel对EUV的进度有点不自信,他们在10nm节点很可能也不会使用EUV工艺,倒是TSMC更积极,目前正在部署4套EUV设备,准备在2016年底的10nm工艺上试产。

    再往后就是7nm工艺了,Intel原本预计在2017年推出,不过现在来看,10nm之后的工艺研发越来越困难,2018年能够推出7nm工艺就已经不错了。

    至于AMD,他们已经没有晶圆厂,芯片制造需要依赖Globalfoundries、TSMC等代工厂。AMD目前的主力依然是28nm工艺,2015年的Carrizo APU还是维持28nm工艺,AMD表示他们的节能并不完全依赖工艺,架构升级更关键,未来5年APU能效提升25倍靠的就是这些

    此外,部分低功耗APU及ARM芯片上会升级20nm工艺,再之后就该是16nm、14nm FinFET工艺了,TSMC、三星/Globalfoundries明年分别大规模量产这两种工艺,其中后者的进度会更快一些,TSMC量产要等到明年Q3季度,AMD的大杀器Zen架构就要看这两家代工厂的表现了。


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    已有 7 条评论,共 38 人参与。
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    • 游客  2014-12-01 12:42

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      7#

    • 游客  2014-12-01 12:24

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      6#

    • 超能网友大学生 2014-12-01 12:15    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      5#

    • 游客  2014-12-01 11:41

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      4#

    • 游客  2014-12-01 11:07

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      3#

    • 游客  2014-12-01 10:31

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      2#

    • 游客  2014-12-01 10:18

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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      1#

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