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    三星在14nm FinFET工艺上领先了,以致于TSMC被三星/GF抢走了高通、AMD等大客户,错失了先机,不过这一次TSMC要杀回来了,今年不仅会试产10nm工艺,7nm工艺进展也很顺利,抢回了高通等客户。

    随着制造工艺接近硅基材料极限,全球半导体制程工艺升级周期已经放缓,Intel都放弃了两年升级一次的Tick-Tock战略了,改为三年一个周期,2017年才推10nm工艺,7nm工艺至少要到2020年了。Intel放缓给了其他公司超越的机会,三星、TSMC憋足了劲要在下一代工艺上赶超老大哥,特别是TSMC,他们在14/16nm节点晚了一着,被三星抢先一步,现在就指望10nm及7nm工艺赢回客户呢。

    先说10nm工艺,TSMC表示今年下半年就会试产10nm工艺,为联发科生产新一代处理器,预计今年Q4季度正式量产。这个速度比Intel要快差不多一年,后者的10nm工艺要等到2017年下半年的Cannon Lake处理器才能量产。

    10nm工艺之后是7nm工艺,TSMC对7nm工艺实际上更加上心,3月中旬宣布与ARM达成合作协议共同优化7nm工艺处理器,并且提到他们的7nm工艺已经获得了高通、苹果等大客户支持,几乎独揽这两家公司的订单。

    这意味着高通在14nm、10nm工艺出走三星之后,将在7nm工艺再次回归TSMC公司。至于原因,高通官方是不会说的,但之前台媒援引TSMC方面的消息称说是高通并不满意三星工艺,性能指标不如TSMC的,不过这种一家之言,仅供参考。(PS:小编要说一句,骁龙820处理器其实一样很热的)

    TSMC将在本月14日举办沟通会,将由TSMC两位联席CEO暨总经理刘德音、魏哲家及首席财务官何丽梅共同主持,会议规格不低,预计届时会宣布TSMC在7nm工艺上的重大进展。

    TSMC公司今年Q1季度完成了7nm工艺的SRAM芯片试产,预计2018年Q1季度完成设计定案,该公司表示7nm工艺不仅可以用于移动处理器,还可以用于高性能处理器。


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    • 游客  2016-04-12 00:27

      游客

      台积电的20nm线,好像只有810和6797吧?没别人用了吧?
      结果810发热,6797到现在才出来,唉……
      希望10nm线早日量产啊!
      当然,说今年年底我是不信!
      2016-04-12 00:19
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    • 差点忘了,还有苹果的A8/A8X

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      11#

    • 游客  2016-04-12 00:19

      台积电的20nm线,好像只有810和6797吧?没别人用了吧?
      结果810发热,6797到现在才出来,唉……
      希望10nm线早日量产啊!
      当然,说今年年底我是不信!

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      10#

    • 游客  2016-04-11 21:25

      其實不只是性能 重點是良率 台積的16nm良率即使後面才趕上 現在良率還是好過三星

      台積的強項沒有其它 就良率好 光這點 水果這種追求穩定放量的大廠就上門了

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      9#

    • 游客  2016-04-11 21:14

      三星工艺这么不靠谱,AMD的ZEN发热估计很感人。。。

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      8#

    • 游客  2016-04-11 15:51

      好像还要看良品率

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      7#

    • 游客  2016-04-11 11:53

      难道810不热?高通回归的理由无非就是和三星的竞争关系以及竞价需求,最终花落谁家还不好说

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      6#

    • 游客  2016-04-11 11:12

      10NM才试产,7nm估计还在纸上就赢回高通芳心了?

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      5#

    • 游客  2016-04-11 10:33

      (PS:小编要说一句,骁龙820处理器其实一样很热的)

      小编你瞎说什么大实话!上次我说652很热,还被群嘲呢。你怎么可以说14nm的820很热,毕竟大家一致认为28nm的652都不热!

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      4#

    • 游客  2016-04-11 10:31

      果然,传言中的联发科X30要来了。
      10nm工艺的双核Artemis A7X+四核A53+四核A35。
      A72死得很快,才一年就被Artemis取代了。

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      3#

    • 游客  2016-04-11 10:26

      想想就好了。。。以台积电跳票的习惯。。。

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      2#

    • 游客  2016-04-11 10:21

      SRAM**好

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      1#

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