随着骁龙835处理器及三星Galaxy S8、小米手机6的上市，10nm处理器已经迈出了商业化的第一步。10nm实际上也是过渡工艺，跟20nm节点一样偏重低功耗而非高性能，真正有影响的还是下一代的7nm工艺，这是高性能工艺节点，预计会跟28nm、14/16nm节点一样会长期存在。TSMC台积电在7nm上雄心勃勃，4月份就开始试产了，苹果的A12处理器、高通下一代的骁龙840或者845也会使用台积电7nm工艺。

高通的骁龙835处理器使用的是三星10nm工艺，接下来还会有苹果的A11处理器、联发科的Helio X30以及海思的麒麟970处理器用上TSMC的10nm工艺，Intel也会在年底出货10nm Cannonlake处理器。不过苹果、华为都是下半年才发布基于新一代处理器的旗舰，所以目前还没有见到台积电10nm工艺的处理器发布、上市，之前传闻最早首发台积电10nm工艺的联发科Helio X30处理器至少也要等到Q2季度才能上市了。

不论三星还是TSMC，10nm工艺已经进入商业化生产阶段了，下一步双方争夺的重点是7nm工艺。按照之前的说法，这两家在7nm工艺上更近激进，2018年是大规模量产的时间，不过现在7nm工艺就开始试产了。

根据TSMC的说法，他们的7nm工艺已经在4月份试产。目前跟TSMC有合作关系的30多家公司中，有一半客户都会选择7nm工艺生产下一代高性能芯片，苹果、联发科、海思、NVIDIA等老客户就不用说了，更重要的是高通在14nm、10nm节点出走三星之后，在7nm节点又会重回TSMC怀抱，基于后者的7nm工艺打造骁龙旗舰芯片。

与10nm工艺相比，TSMC表示7nm工艺性能提升25%，功耗降低35%，而且两代工艺中有95%的设备通用，因此10nm转换到7nm工艺的时间非常短。

不过目前就算成功试产了7nm，TSMC真正能量产7nm的时间也是2018年，而且他们的第一代7nm工艺并不会用上EUV工艺，而是在第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺，至少要到2019年，而EUV工艺虽然性能更好，但是成本也会更高，预计只有苹果这样财大气粗的客户才有可能优先用上7nm EUV工艺。

PS：处理器工艺研发、生产通常会比整机提前几个月甚至一年，因为光是流片验证就需要很久的时间，必须确保万无一失之后才能大规模量产，所以现在看到苹果A12、高通骁龙840/845处理器曝光的消息并不让人意外，但他们真正上市还要到2018年。

7nm工艺的处理器性能、功耗到底会有什么样的表现？苹果A12还能像现在这样傲视群雄吗？有兴趣的读者可以加小超哥（ID：9501417）微信，向他咨询有关7nm及下一代处理器的消息吧。

台湾媒体去年公布的各大半导体公司的新工艺进展情况