2017年3D NAND闪存将超越传统2D NAND成为市场主流，四大NAND阵营都将推出新一代3D NAND闪存，堆栈层数从目前的32、48层提升到64层、72层不等。东芝及合作方西数早前展示过多次64层堆栈的BiCS闪存，这一次他们终于拿出正式产品了——东芝发布了XG5系列M.2硬盘，64层堆栈TLC闪存，单面布局最高容量就有1TB，连续读取速度3GB/s，写入速度2.1GB/s。

东芝早前展示的64层堆栈3D NAND闪存核心容量达到了512Gb（64GB），比目前的NAND闪存密度提高了65%，是容量最高的3D NAND闪存之一，可以轻松制造出1TB的SSD硬盘。这次发布的XG5就是这样的产品，M.2 2280规格，容量分别是256GB、512GB和1024GB，单面布局即可实现1TB M.2硬盘。

除了体积小巧的优势之外，XG5硬盘的性能也不错，使用了PCI-E 3.0 x4及SLC缓存，连续读取速度可达3GB/s，写入速度也有2.1GB/s，而且功耗比现有产品更低，东芝称待机功耗减少了50%，不足3mW。

在常规型号之外，SED自加密版还支持TCG Opal 2.01安全规范，这个更适合商业市场。

东芝的XG5系列M.2硬盘已经开始小批量向OEM厂商出样，消费级产品的上市时间、价格还未知，大家可以先关注小超哥（id：9501417）微信，因为东芝也会参加这次的台北电脑展，大家可以让小超哥去东芝展台了解更多详情。