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关于 3D NAND 的消息

长江存储已量产232层3D TLC NAND闪存,领先于三星、美光、SK海力士等厂商

长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

铠侠和西部数据庆祝Fab 7投产,162层3D NAND闪存计划明年初出货

铠侠(Kioxia)大概在半年前,宣布已经与西部数据达成协议,共同投资四日市市的Fab 7工厂。铠侠和西部数据对这次的合作都非常满意,认为这是双方20年战略合作伙伴关系的又一个重要里程碑。

铠侠削减3D NAND闪存产量,下调幅度约为30%

此前TrendForce表示,2022年第三季度供应链库存积压有蔓延的趋势,同时分销商去库存缓慢,客户也普遍持观望态度,使得供需平衡快速恶化。预计2023年第三季度NAND闪存价格下跌幅度将扩大至30%到35%,到第四季度可能会再下降20%。

部分厂商将PCIe 5.0 SSD速度限制在10GBps,或与3D NAND芯片采购策略有关

在过去一段时间里,已经有数家SSD厂商发布了PCIe 5.0 SSD,包括了技嘉、美商海盗船和Goodram,都采用了群联电子(Phison)E26系列主控芯片,不过只有技嘉的产品数据传输速率达到了12.4 GBps,其他两家厂商都限制在了10 GBps。目前没有任何3D NAND芯片的速度足能完全喂饱主控芯片,厂商限制PCIe 5.0 SSD的速度是有原因的。

三星或在今年内推出236层3D NAND闪存,以保证市场领先地位

这个月初,SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存,已向合作伙伴发送了238层512Gb TLC 4D NAND闪存的样品,并计划在2023年上半年正式投入量产。

美光量产全球首款232层3D TLC NAND闪存:密度最高,最先用于英睿达SSD

美光宣布,已开始量产全球首款232层的3D TLC NAND闪存,采用领先行业的创新技术,为存储解决方案带来了前所未有的性能。与过往美光的NAND闪存芯粒相比,232层的NAND闪存有着业界最高的密度,并提供了更大的容量和更高的能效,从而为客户端到云端等数据密集型用例提供一流的支持。

铠侠正在研发七级单元的3D NAND闪存,主控芯片开发亦成为难点

NAND闪存制造商一直尝试增加每个单元存储的位数来提高存储密度,从成本角度出发,这是一种非常具有价值的方法。Kioxia(铠侠)在这方面一直非常积极,早在2019年就开始讨论五级单元的PLC 3D NAND闪存,去年还曾展示六级单元的HLC 3D NAND闪存。

美光推出232层3D TLC NAND闪存:初始容量1Tb,2022年末量产

美光宣布,将推出业界首款232层的3D TLC NAND闪存。目前美光已准备在2022年末开始生产新款232层3D TLC NAND闪存芯片,并计划将其用在包括固态硬盘在内的各种产品上。

铠侠将扩建位于北上市的工厂,以提高3D NAND闪存产量

铠侠(Kioxia)宣布,将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建,兴建新的Fab 2工厂,以提高3D NAND闪存的产量。铠侠表示,计划2022年4月开始动工,预计2023年竣工,未来会专注于BiCS Flash的生产。

西数和铠侠称遭遇材料污染问题,将影响3D NAND闪存的生产

西部数据和铠侠(Kioxia)先后发表声明,称制造过程中使用的某些材料受到了污染,自2022年1月下旬以来,双方位于日本四日市和北上市的工厂部分业务受到了影响。目前推测的原因是BiCS Flash特定生产过程中使用了含有杂质的组件,这将影响3D NAND闪存的生产。

铠侠演示HLC 3D NAND,并展望OLC 3D NAND

目前市面上的SSD大多使用TLC或者QLC 3D NAND闪存,Kioxia(铠侠)早在2019年就开始讨论PLC 3D NAND闪存,应该是闪存制造厂商里的第一家。铠侠已不满足于五级单元的PLC 3D NAND闪存,今年展示了六级单元的HLC 3D NAND闪存,并且展望未来八级单元的OLC 3D NAND闪存。

美光表示全球疫情反复可能会影响DRAM、3D NAND供应链

今年春天,中国台湾地区的芯片和显示面板的生产受到了严重的干旱影响,台积电(TSMC)、联华电子(UMC)和美光(Micron)等芯片制造厂商不得不通过各种方式,保证生产用水的供应,以降低对生产的影响。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在与分析师和投资者的财报电话会议上表示,已成功减轻了中国台湾地区干旱的影响,美光的产能并没有减少,同时近期开始有降水,应该会有足够的供水满足美光的制造需求。

美光宣布推出业界首个采用176层3D TLC NAND闪存的SSD,包括两个系列产品

美光宣布推出两款采用业界首款176层3D TLC NAND闪存芯片的新款SSD,分别是2450系列和3400系列,均支持PCI-E 4.0,以针对不同类型的PC和市场。美光表示这些SSD正在生产中,很快就会出现在零售市场上。

SK海力士的未来计划:用EUV来造DRAM,还有600层堆叠的3D NAND

SK海力士CEO李锡熙今日在IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)上作了主题演讲,讲述了SK海力士产品的未来计划,分享了一些概念性技术,比如用EUV光刻生产的DRAM和600层堆叠的3D NAND。

三星正式推出870 EVO系列SATA SSD,采用128层堆叠3D NAND

其实在月初就走漏了三星870 EVO的消息,现在三星正式发布了这款SSD,去年推出的870 QVO用QLC闪存不同,它用的是TLC闪存,有着更好的性能与耐久度,是三年前推出的860 EVO的正式继承者。

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