台积电的10nm芯片已经量产一年了，苹果A11、麒麟970等都是台积电10nm工艺的产物，今年台积电则会推出7nm工艺。业内消息称，由于联发科、高通、海思的需求增加，联发科正在加速7nm芯片的量产，并在2019年推出第二代7nm EUV工艺。

Digitimes爆料称，台积电的7nm工艺已经收到了越来越多的客户需求，将使用7nm工艺为客户代工芯片，更多的无晶圆工厂打算跳过10nm节点，直接使用更先进的7nm工艺。

海思、联发科、赛灵思以及NVIDIA都表态使用台积电的7nm工艺生产下一代芯片，同时IC设计服务商Global Unichip和Alchip也在提供解决方案，帮助客户加速7nm芯片开发。

台积电的7nm工艺将在今年Q2季度量产，台积电预计7nm工艺将在Q4季度贡献20%的营收，全年营收贡献则在10%左右。除了移动芯片之外，服务器处理器、网络处理器、游戏、GPU、FPGA、加密货币、汽车电子以及AI人工智能都是7nm芯片的目标市场。

根据台积电的消息，台积电的7nm N7工艺之后，2019年还将推出基于EUV工艺的7nm N7 Plus工艺。

目前台积电的10nm工艺在Q1季度贡献了19%的营收，不过官方证实10nm工艺在Q4季度的贡献占比将下滑至10%以内。