Radeon VII显卡也有四大看点：
7nm工艺
原本AMD的如意算盘是让GlobalFoundries和台积电同时代工7nm CPU、GPU芯片，不料GlobalFoundries却急流勇退，彻底放弃先进工艺竞赛，7nm工艺无限制停止研发，专注14/12nm工艺以及22nm/12nm FD-SOI这些可盈利的工艺，毕竟10nm以下工艺太烧钱，GlobalFoundries的底子薄，只能割舍掉美好的7nm。
因此台积电成为了最后的赢家，AMD目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器以及7nm第三代锐龙均交给台积电代工。
至于这个7nm有多厉害，AMD似乎很少提及，但我们可以通过计算得知，14nm Vega显卡核心面积为495mm2，7nm Vega核显面积下降到331mm2，面积缩小了33%，同时晶体管数目也略微增长了5.6%。
核心面积缩小了，AMD决定给Radeon VII显存翻倍至16GB，依靠HBM2显存超大位宽以及多达四颗4GB容量HBM 2显存，使得Radeon VII显卡的显存带宽暴涨至1TB/s。既然Radeon VII游戏卡能上16GB显存（4GB×4），那么作为计算卡的AMD Instinct MI60当然是要32GB显存啦！（8GB×4）
7nm工艺还有一项福利，那就是频率红利。众所周知，AMD显卡频率是远低于NVIDIA显卡，个中有其架构缘故，此外频率太高，会导致功耗、发热呈现指数式增长，这个非常划不来，你可以看到部分非公版AMD显卡，频率是很高，但温度跟功耗表现非常不理想，甚至部分玩家会进行降压超频，以确保取得性能/功耗/温度的最佳平衡。
Radeon VII最高频率达到了1800MHz，都快追上NVIDIA显卡水平，上一代RX Vega 64风冷版也只有可怜的1546MHz，频率提升幅度在16.5%，这部分频率红利会直接反应到性能表现上。
至于7nm工艺有没有让AMD显卡降温、降功耗，这可就难说了，越先进的工艺制程意味着晶体管密度越高，晶体管的积热效应就越明显，发热量越大，这个情况在高性能工艺上更为明显。
第二代Vega架构
换汤不换药？Vega架构就见过四大架构改动：新一代显存架构：HBM 2+HBCC、NCU单元、新一代几何渲染可编程引擎、新一代像素引擎，如果你想重温，可以点击这里。显然第二代Vega架构也没有大动作的变动，主要是做了额外的优化，比如说提高NCU单元的工作频率、减少传输延迟、增加光栅单元的交互带宽，以此换取更好的游戏性能。
16GB HBM 2显存是否必要？
游戏对于显存的极限需求在哪里，我们其实也做过相关测试，我们的观点认为，就现阶段游戏需求来看，8GB是可以满足4k分辨率下的流畅游戏，但部分游戏有例外情况，不过AMD提出了更多观点，可能我们也需要重新测试考证了。
AMD其实花了很大篇幅介绍为什么Radeon VII显卡要将显存一举提升到16GB地步，概括来讲就是极端游戏使用环境（动态分辨率、超采样缩放）、未来3A游戏大作对显存需求越来越多、专业视频编辑软件（4K/8K视频）。
我们来看看经典的《战地》系列游戏，2010年至今一共发行了六部作品，推荐的显卡显存从512MB逐年增长甚至翻倍，一直到《战地5》是推荐拥有6/8GB显存显卡。
而对于准职业视频创作人员，一张大显存显卡或许能够助你一臂之力，使用Adobe Premiere软件编码8K视频，甚至要用到了11.5GB的显存（AMD意思是：你看RTX 2080 Ti都爆显存了）。
此外AMD表示，我们日常看到的8GB显存显卡日常游戏占用可能只有6GB左右，觉得够用是一种错觉，其实是游戏开发商为了照顾你的“低显存容量”，“动态”地调整了显存占用，如果插上16GB显存的Radeon VII显卡一看，常玩的游戏显存占用基本上都突破了8GB了，《使命召唤：黑色行动4》、《孤岛惊魂5》都是异类，有多少用多少，大量数据预载到显存中。
从帧时间上看看大显存是否有作用，以《孤岛惊魂5》为例，RTX 2080有时候会出现帧时间尖峰（帧时间特别长，玩游戏的时候就会觉得突然卡一下），而拥有16GB显存的Radeon VII表现更为平缓，尖峰即便是有，但频率、出现时间并不长。
该项测试数据为AMD提供
我们可以承认AMD的观点，但不必尽听，毕竟AMD有自己立场，从实际游戏体验来说，8GB、16GB显存区别可能不大，更多的目的在于战未来。不过对于一些日常要剪辑“大片”的视频创作者来说可能是福音。
更先进的温度检测、温度控制策略
在第二代Vega架构中，AMD引入了新的温度检测硬件以及温度控制策略。传统方案就是在GPU核心晶体管内放置温度传感器，随时探测温度变化，并用于温度、风扇控制。AMD在第二代Vega核心中引入了多达64个温度传感器，用于全方位监控GPU核心温度，传感器数量是RX Vega 64上的两倍。
同时AMD使用了一个全新的温度概念——Junction Temperature，结温。这是一个半导体的专有名词，专门表示半导体的实际工作温度（目前的显卡温度是指核心封装后的外壳温度），因此结温通常较封装外壳温度高。AMD Radeon VII显卡开始使用结温作为温度/风扇控制的重要依据。
如此一来，更多传感器、更准确的温度，有利于对GPU核心进行更精确的控制，确保显卡时刻处于高性能状态，不会因为错误控制策略导致过热降频，而更多核心温度反馈点，可以让我们更了解自己显卡。
超能网友终极杀人王 2019-02-11 18:50 | 加入黑名单
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我匿名了 2019-02-10 10:56
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我匿名了 2019-02-08 23:31
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超能网友终极杀人王 2019-02-08 21:37 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2019-02-08 19:23 | 加入黑名单
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超能网友小黑屋 2019-02-08 18:55 | 加入黑名单
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超能网友终极杀人王 2019-02-08 17:51 | 加入黑名单
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