在芯片领域，不管你是什么样的芯片设计、是用做什么用途的芯片，更先进的制程总能让你的芯片变得更好、更强。而在现阶段，台积电可以说是现在这个时间点上面制程最为先进的半导体代工厂，各个领域的芯片都期望用其先进的制程让自己的芯片变得更强，据称台积电已经面临需求过大，供不应求的局面，或许是为了“稳定军心”，台积电昨日发了一篇官方新闻稿，表示其以领先业界的EUV微影技术之7nm+制程已经协助客户产品大量进入市场，并对未来表示看好。

台积电昨日宣布，导入EUV微影技术的7nm+制程奠基于台积电成功的7nm制程之上，并且为6nm以及更先进的制程奠定了良好的基础。7nm+的量产速度为史上量产速度最快的制程之一，它与2019年第二季度开始量产，在7nm制程已经量产超过一年时间的情况下，7nm+的良品率已经达到和7nm相当接近的程度。

7nm+制程还提供了整体效能的提升，7nm+制程的逻辑密度比7nm提高了15%到20%，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速部建产能以满足多个客户对于7nm+的需求。

EUV微影技术使台积电能够持续推动晶片微缩，因为EUV的较短波长能够更完美的解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已经达到成熟生产的实力，EUV设备机台也已经达到大量生产的目标。

台积电业务开发副总经理张晓强表示：“AI和5G的应用为晶片设计开启了更多的可能，使其得以许多新的方式改善人类生活，我们的客户充满了创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现，我们在EUV微影技术上的成功，是台积电能够具体落实客户领先设计的绝佳证明。”

7nm+的成功经验是未来先进制程技术的基石。台积电的6nm制程技术将于2020年第一季度进入试产，并于年底前进入量产。随着EUV微影技术的进一步应用，6nm的逻辑密度将比7nm提高18%，而6nm凭借着与7nm完全相容的设计法则，也将大幅缩短客户产品上市的时间。