台积电的下一个工艺节点是5nm工艺，之前他们的董事长刘德音就已经对媒体说过在2020年将急速扩大5nm的产能，更准确的消息是将于明年第二季度展开5nm工艺的大规模量产。之后则是3nm工艺了，台积电预计将于2022年末2023年年初开始3nm工艺的生产。目前台积电在营收和先进工艺领先方面均表现良好，处于良性循环的局面。

现台积电（TSMC）董事会已批准约66.2亿美元的资本拨款，用于建设新的晶圆厂，安装和升级具有先进技术能力和先进封装能力的设备，还有2020年第一季度的研发投入和持续资本支出。台积电董事会还批准了用于2020年上半年资本化租赁资产的资本拨款约1.061亿美元。

此外，台积电还透露了在日本设立全资子公司以向客户提供工程服务支持的计划。台积电董事会还批准了2019年第三季度的每股新台币2.50元现金股息，第三季度财报显示该公司第三季度净利润同比增长13.5％和51.4％，至新台币1010.7亿元（33.2亿美元），每股收益达到新台币3.90元（0.62美元）。

台积电（TSMC）2020年的资本支出将与修订后的2019年资本支出计划相似，这家纯晶圆代工厂今年将其资本支出修改为创纪录的14150亿美元，以应对其下游客户加速5G部署从而导致对7nm和5nm芯片的需求不断增长的情况。

台积电公司首席执行官魏哲家表示，台积电已经进行了5nm制程工艺的风险试产。5nm将使用比现在7nm EUV更多的EUV掩膜层数，并有望在2020年上半年实现量产。

台积电的7nm制程已经进入第二年的商业化生产。由于对该工艺的需求涉及从移动，HPC到IoT设备的广泛应用，因此台积电（TSMC）预计今年7nm工艺技术将占今年晶圆总收入的25％以上，并且这一比例到2020年将进一步攀升。