索尼每一代PlayStation游戏主机在发售一段时间后，就会推出改良版本。像CPU/GPU这样的核心部件出现制程改进，一般都会带来新的外观，不过如果只是一些细微的调整，比如功能、接口或个别零部件变动，则外观上基本不会有大的改变，但具体型号就会发生变更了。
据PSU报道，索尼在日本地区推出了PlayStation 5数字版的修订版本，新版本的型号为CFI-1100B。经过比对索尼的官方手册和快速入门指南，与旧版本CFI-1000B相比，CFI-1100B在重量上轻了300克。暂时不清楚是什么原因让新款PlayStation 5数字版重量减轻，有可能是一些结构上的改动。在旧版里，其散热系统的体积比较大，索尼或许会选择在这方面下手。
另外还有新的立式支架，其指旋螺丝让用户不需要再使用螺丝刀或硬币即可手拧固定，变得更加方便。似乎这种改动仅限于PlayStation 5数字版，PlayStation 5光驱版暂时没有发生变化。
目前日本的主要连锁电子零售商，比如Nojima和GEO，已经出现这款新的PlayStation 5数字版了。根据GEO页面列表中的信息，新款PlayStation 5数字版的发布日期是在2021年7月20日，并将在7月底上市销售。事实上，目前日本所有零售商都没有PlayStation 5数字版的存货。自去年11月发售后，PlayStation 5数字版/光驱版在全球范围内一直处于供不应求的状态。
漫仔教授 2021-07-22 10:25 | 加入黑名单
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我匿名了 2021-07-22 09:18
最常见的是机构件的优化，但并不一定是制程改善带来的散热部分精简。
已有1次举报经过一段时间市场数据反馈后，对包材的改良间接使一些原本用来加强运输陈列阶段的机构设计可以调整(和消费者入手没关系)。
原材料涨价使得供应商也在不断VA/VE，但体现到量产品上是需要验证且分阶段落实。
还有比较少见，导入second source的PCB/A之类EE件，有时会较大幅调整内部空间。对应塑胶和金属机构件都会调整。比如在PS3上曾经因为2颗dip件替代，而直接让pcb小板变双面实装，固定结构大幅调整，直接把一个角的金属机构件消掉了（塑胶内观面变成白板）。
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晕陀陀一代宗师 2021-07-21 21:13 | 加入黑名单
容量都不升级吗
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