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    在今年5月份,就传出日本当局建议索尼和台积电(TSMC)共同投资建设一座晶圆厂,将采用20nm-40nm工艺生产芯片,满足日本国内企业的需要。作为世界的制造业大国之一,日本在汽车、家电和电子消费品等领域的芯片需求量很大,不过普遍向台积电、三星或联华电子等晶圆代工厂下单生产。

    据日经新闻报道,日本政府很可能会参与其中,并承担该项目70亿美元里多达一半的投资。除了索尼和台积电以外,该项目可能还会有另外一个投资者,据称是日本的电装(DENSO)株式会社,这是世界汽车零部件及系统的顶级供应商。随着汽车产业向电动车转向,相关产业的企业谋求进一步发展并不奇怪。据称这座晶圆厂将会选址在熊本县,索尼在该区域也有工厂生产图像传感器。

    如果项目进展顺利,这将是台积电在日本在第一间晶圆厂。据了解,该晶圆厂在早期会专注于图像传感器、图像处理器和电动车所需的芯片,由于需要几年的建设周期,情况可能会有所改变,日本政府正与台积电寻求达成相关协议,承诺新晶圆厂生产的芯片优先供给日本市场。目前日本国内较大的芯片生产厂商是萨瑞电子,采用40nm工艺生产芯片,以满足汽车芯片和CMOS传感器等业务的需要,在现今半导体产能不足的大环境下,似乎远远不够。

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    已有 1 条评论,共 6 人参与。
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    • 我匿名了  2021-10-11 09:44

      好事情。

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