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    今天JEDEC发布了HBM3高带宽内存标准,相比现有的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。这个新的HBM内存标准版本为JESD238 HBM3,目前相关技术文档已经可以从JEDEC下载

    JEDEC表示,HBM3是一种创新的方法,是更高带宽、更低功耗和单位面积容量的解决方案,对于高数据处理速率要求的应用场景来说至关重要,比如图形处理和高性能计算的服务器。新一代HBM3内存主要属性包括:

    • 将经过验证的HBM2架构扩展到更高的带宽,将HBM2的每引脚数据速率提高一倍,并定义高达6.4 Gb/s的数据传输速率,相当于819GB/s。

    • 将独立通道的数量从HBM2的8个增加到16个,每个通道有两个伪通道,HBM3实际上支持32个通道。

    • 支持4层、8层和12层TSV堆栈,并为未来扩展至16层TSV堆栈做好准备。

    • 支持单层8Gb到32Gb的存储密度,意味着容量从4GB(4层8Gb)到64GB(16层32Gb),预计第一代HBM3设备将基于单层16Gb。

    • 为了满足市场对高级平台RAS(可靠性、可用性、可维护性)的需求,HBM3引入了片上纠错技术(ECC),以及实时错误报告和透明度。

    • 通过在主机接口上使用低摆幅(0.4V)信号和较低 (1.1V)工作电压来提高能效。

    技术营销总监兼JEDEC HBM小组委员会主席Barry Wagner表示,凭借HBM3内存更强的性能和可靠性,将对需要海量内存带宽和容量的新应用提供有力的支持。此外,美光、SK海力士和Synopsys等企业的负责人也对HBM3内存标准的发布感到高兴。

    在去年10月份,SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存,成为全球首家开发出新一代HBM内存的公司。SK海力士提供了两种容量,一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB,另一个则是8层堆叠的16GB,均提供819 GB/s的带宽,前者的芯片高度也仅为30微米。

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    已有 2 条评论,共 5 人参与。
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    • 12345jv v ji博士 01-28 18:04    |  加入黑名单

      太贵了,苹果看了都流泪

      支持(3)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 4638263教授 01-28 16:40    |  加入黑名单

      然而价格劝退

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      1#

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