今天JEDEC发布了HBM3高带宽内存标准，相比现有的HBM2和HBM2e标准有大幅的提升。这个新的HBM内存标准版本为JESD238 HBM3，目前相关技术文档已经可以从JEDEC下载。
JEDEC表示，HBM3是一种创新的方法，是更高带宽、更低功耗和单位面积容量的解决方案，对于高数据处理速率要求的应用场景来说至关重要，比如图形处理和高性能计算的服务器。新一代HBM3内存主要属性包括：
将经过验证的HBM2架构扩展到更高的带宽，将HBM2的每引脚数据速率提高一倍，并定义高达6.4 Gb/s的数据传输速率，相当于819GB/s。
将独立通道的数量从HBM2的8个增加到16个，每个通道有两个伪通道，HBM3实际上支持32个通道。
支持4层、8层和12层TSV堆栈，并为未来扩展至16层TSV堆栈做好准备。
支持单层8Gb到32Gb的存储密度，意味着容量从4GB（4层8Gb）到64GB（16层32Gb），预计第一代HBM3设备将基于单层16Gb。
为了满足市场对高级平台RAS（可靠性、可用性、可维护性）的需求，HBM3引入了片上纠错技术（ECC），以及实时错误报告和透明度。
通过在主机接口上使用低摆幅（0.4V）信号和较低 （1.1V）工作电压来提高能效。
技术营销总监兼JEDEC HBM小组委员会主席Barry Wagner表示，凭借HBM3内存更强的性能和可靠性，将对需要海量内存带宽和容量的新应用提供有力的支持。此外，美光、SK海力士和Synopsys等企业的负责人也对HBM3内存标准的发布感到高兴。
在去年10月份，SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，成为全球首家开发出新一代HBM内存的公司。SK海力士提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB，均提供819 GB/s的带宽，前者的芯片高度也仅为30微米。
12345jv v ji教授 2022-01-28 18:04 | 加入黑名单
太贵了，苹果看了都流泪
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4638263一代宗师 2022-01-28 16:40 | 加入黑名单
然而价格劝退
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