半导体制造设备交付需等待18个月，多重因素叠加影响产能提升

近两年来，半导体供应链上出现了各种短缺，全球各大半导体制造商都投入了庞大的资金用于产能的扩张，这需要大量采购生产设备。此前已有报道称，由于市场需求旺盛，作为全球最大的光刻机制造商的阿斯麦（ASML）即便再提速，其光刻机年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求，需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求。

事实上，现阶段半导体产能扩张已经十分困难，半导体制造设备的生产出现了瓶颈。据TomsHardware报道，目前半导体设备制造商已告知客户，新订单的平均等待时间约为18个月。ASML称，从镜块、阀门、泵到微控制器、工程塑料等各种零配件的供应都遇到了困难，将影响设备的交付时间。显然，半导体制造设备交付延迟，最终会影响半导体供应链。Unimicron表示，基板的交货时间已经从2021年的12个月到18个月，增加到了目前的30个月。

除了半导体制造设备的生产，半导体行业缺乏足够专业人士应付现阶段的产能扩张，这不但影响了供应，还导致原有计划延误。据悉，台积电部分晶圆厂的建设，就因缺乏足够工作人员而面临延迟。此外，也间接导致了业内挖角机率的增加，促使像英特尔这样的业内巨头花更多的钱吸引和留住技术人才，对于中小型企业而言，想寻求发展的阻力就更大了。

虽然半导体制造商都投入巨资，旨在缓解供应链问题，并确保未来几年的可持续增长，但仍会受制于各方面的因素，无法满足各方面产品的所有要求，最终只能将有限的产能用于利润率较高的产品中。随着时间的推移，半导体行业持续的供应问题将逐渐在消费市场上显现，从定价到供应等各方面，比如新产品发布后要经过很长时间才会降价。