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    2022年对于业界来说,上半年和下半年是完全不同的两种市况,一半是海水,一半是火焰。

    上半年继续受到新冠疫情的影响,以及2020年就已出现的供应短缺问题,PC市场基本延续了去年的态势。不过到了下半年,形势急转直下,行情出现大反转,全球经济衰退危机加剧、加密货币热潮退却、世界大范围出现的通货膨胀,加上地缘政治等因素影响,消费端设备销量出现大滑坡,几乎波及到每一个细分市场。同时库存水平高涨,让不少厂商举步维艰,在年末都进入了寒冬。


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    2022年Intel在主板市场的主要动作就是补完了剩下的600系主板,在推出13代酷睿处理器的同时也推出了Z790主板,不过由于12代和13代酷睿都是使用LGA 1700接口,所以Z790主板基本上都是在Z690的基础上改良而来的,基本上都是补强供电以适应功率更高的Core i9-13900K处理器,还有一点就是把此前有断流bug的i225网卡都换成了i226。

    AMD方面,今年他们终于对平台进行了升级,新推出的AM5平台会在未来很长一段时间成为主力,X670和B650在扩展能力方面也较上代X570和B550有很大提升,但这主要得归功于锐龙7000的IOD,南桥相对于B550来说确实是有升级,但单颗芯片相对于X570来说是有所倒退的,而且X670的双芯片设计过于有“特色”,在我看来简直是在开倒车。

    现在就让我们一起来回顾一下Intel和AMD今年的新主板吧。

    Intel方面

    在2022年伊始之时,Intel把12带酷睿剩下的非K处理器推向市场,随之一同到来的是还有H670、B660和H610主板,这些主板本身没啥好说的, 很基本很熟练的市场分级行为,B660的规格基本上就是Z690砍半。

    重点是后来有玩家发现有部分Z690和B660主板能够对12代非K处理器进行超频,而超频的方式是相当传统的超外频,而这些能够玩非K超频的主板都有一个特点,就是都有外置时钟发生器,在B660刚发布的时候只有华硕的少数高端B660主板配了这东西,但到了年中的时候,开始有相对便宜的B660搭载外置时钟发生器,B660加12代非K处理器超频才开始有了性价比。虽然有消息称Intel通过ME更新的方法封禁了13代酷睿处理器的非K超频,但在13代的非K处理器出来之前事情会怎么走还不太好判断。

    在10月份,Intel推出了13代酷睿处理器Raptor Lake,它和12代酷睿一样使用LGA 1700接口,所以原有的Intel 600系主板在更新BIOS后是可以直接使用13代酷睿的,而Intel也推出了对应的Z790芯片组,只不过和Z690相比变化确实非常少。

    13代酷睿处理器对DDR5内存有更好的支持,现在增加了对DDR5-5600内存的支持,搭配的700系主板支持更多PCI-E 4.0通道,现在Z790 PCH最多可提供20条PCI-E 4.0,比上一代增加了8条,可提供的USB 3.2 Gen 2*2接口数量也从4个增加到5个。而Z790主板基本上也是在Z690主板上改良优化,部分细节确实做得更好,但对于用户来说,Z790主板的改良确实过少,上13代酷睿处理器,配Z690其实也是可以的,至于Intel 700系剩下的H770、B760会在明年CES 2023上和13代非K处理器一同发布。

    AMD方面

    AMD这边变化就大了,沿用了5年的AM4平台终于要升级了,新的AM5平台CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718,CPU的尺寸还是40*40mm没变,但针脚数量变多了;平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5,新旧平台不存在任何兼容性,新的主板芯片组包括X670、X670E、B650和B650E,带E后缀的全部都强制要求提供显卡PCI-E 5.0通道,不带E的没这要求,不过全部都会提供一个PCI-E 5.0 M.2口。

    AM5平台CPU提供的PCI-E通道数量从24条增加到28条;视频输出接口数量从3个增加到4个,其中三个还能做成全功能USB Type-C口;CPU提供的USB接口数量增加到5个,其中有3个USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口,新增一个USB 2.0口。

    新IOD扩展能力还是很强的,它一共有28条PCI-E通道,所有通道都是5.0的,其中16条是用于连接显卡的,也可以拆分成两个x8插槽,并且可以进一步拆成4条x4。剩下的有8条是通用通道,其中至少4条是M.2接口专用的,剩下4条要怎么样取决于主板厂商,可以用来做成USB4接口,也可以继续做成M.2口。

    还有4条是用来连接FCH芯片的,虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4,但FCH那边仅支持PCI-E 4.0,所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4,不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路,毕竟IOD可能会用在多代产品里面。

    AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面,让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了,官方直接支持无内存情况下更新BIOS,当然主板是否会提供还得看板厂。

    IOD内部整合了RDNA 2架构的核显,只有两组CU,总计128个流处理器,频率最高可达2200MHz,这核显只是给CPU提供基本的显示输出能力,性能肯定和那些专用APU相距很远,不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没区别的,支持H.264和H.265视频的编码,支持AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码,支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。

    而AMD的600系主板设计有点复杂,B650/B650E上只有一颗FCH,和往常的主板设计没啥区别,这颗FCH上有16条PCI-E通道,当中4条是PCI-E 3.0,但它们与SATA 6Gbps口共享通道的,在B650/B650E主板上它们基本上都会变成4个SATA 6Gbps口,剩下12条是PCI-E 4.0,当中4条是固定的上行通信通道,也就是只有8条是实际可用的。

    芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2,其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的,具体怎么做交给板厂决定,USB 2.0接口也有6个。

    而X670/X670E主板上两颗FCH芯片是以菊花链的方式和IOD相连的,主FCH还得动用4条PCI-E 4.0去连接副FCH,实际可用12条PCI-E 4.0,USB接口数量则是B650的两倍,X670/X670E共计可提供12条PCI-E 4.0通道,12个USB 3.2 Gen 2接口或2个USB 3.2 Gen 2x2带8个USB 3.2 Gen 2接口,USB 2.0接口则有12个,AMD的这一设计让主板又回到了双芯片时代。

    存储市场方面

    原本采用群联的PCI-E 5.0方案的SSD是预计在今年推向市场的,但现在来看多数是要推迟了,所以在PCI-E 5.0接口推向市场一年多后依然没有对应的设备可用。而今年PCI-E 4.0 SSD的市场占有率应该增长不少,原因自然是OEM市场那些和PCI-E 3.0 SSD没啥区别的入门级PCI-E 4.0 SSD的大量使用,零售市场方面SSD的每TB售价确实降低了不少,2TB的PCI-E 4.0 SSD再也不是高不可攀的了,很多入门级的产品都降到千元内,当然由于价位的产品TLC和QLC都有,所以选购时要多注意,不过说真的,即使是QLC SSD用来充当数据盘或者游戏盘也是很不错的。高端市场也有不少新品诞生,但这些和去年相比都只是量变,整个市场缺乏一些可以让人眼前一亮的新品,采用QLC闪存的SSD依然较少,消费级对它们的接受程度也很低。

    内存市场方面,随着AM5平台的全面转型DDR5内存,再加上内存厂家的产品开始爬坡,主流级的DDR5内存价格开始下降,现在的4800/5200MHz的DDR5内存价格并不是高得不能接受的样子,当然如果追求高频的话6000MHz以上的DDR5内存价格还是很高的 ,然而和去年同期相比,高频DDR5内存的数量多了不少,去年的DDR5内存最高频率也就6000MHz,现在随着技术的成熟,7000MHz甚至8000MHz的DDR5内存都有了。

    此外今年AMD在推出锐龙7000处理器的同时还带来了EXPO内存超频技术,类似Intel的XMP 3.0,用户直接在BIOS里面开启就能让内存工作在最佳的频率,最高频率能到6400MHz,配合低延迟的DDR5内存的话能让内存延迟降至63ns,现在已经至少有15个厂家推出了AMD EXPO技术的DDR5内存,而这些支持EXPO的DDR5多数都有着较低的延迟,性能表现极佳,当然价格也不便宜,此外还有厂家推出了同时支持EXPO和XMP两种规范的内存,相当有趣。

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    • Xiao丶怀教授 2023-01-19 17:26    |  加入黑名单

      AMD这边砍D4砍的太快太坚决了,D5的甜点频率又不高,3D缓存版本上市又延期了新的七八千高频只适合英特尔那边,太尴尬了...

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