SK海力士准备2.5D扇出封装：为下一代HBM和DRAM做准备

借助人工智能（AI）的东风，SK海力士成为了现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士正在开发下一代HBM4，同时计划将相关配套技术扩展到DRAM领域，以更好地利用手上的技术资源。

据Business Korea报道，SK海力士准备2.5D扇出封装，为下一代HBM和DRAM做准备，确保其技术保持领先的位置。SK海力士希望通过这种封装方式，降低封装的成本，而且能跳过硅通孔（TSV）工艺，同时增加I/O接口的数量。有业界人士认为，这种封装技术很适用于GDDR这类图形DRAM产品。

SK海力士打算将两个DRAM芯片水平排列，然后组合在一起，像一个芯片那样。由于芯片下面没有添加基板，可以让芯片变得更薄，会明显减小了安装厚度，SK海力士打算在明年公开披露使用该封装制造的芯片的研究成果。

未来HBM会往更为定制化的方向发展，不仅排列在SoC主芯片旁边，部分还会转向堆栈在SoC主芯片之上。此前有报道称，SK海力士目标是将HBM4以3D堆叠在逻辑核心上，有点类似于AMD的3D V-Cache技术，不过容量更高且更便宜，只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式，也将改变芯片的制造方式。

有SK海力士高层人士表示，在人工智能时代，SK海力士将引领存储半导体创新，针对每个客户提供差异化的专业产品。