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苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合,两款芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。
据Wccftech报道,高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nm SoC,也就是第四代骁龙8,另外高通还在开发两款XR/AR芯片,将采用3/4nm工艺制造。随着苹果Vision Pro的发售,高通需要在这一领域投入更多资源,为未来的成长铺平道路。
毫无疑问,高通会坚持与台积电的合作,预计下一款骁龙XR芯片将采用4nm工艺制造,过去几年的经验表明,先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后,第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距,甚至实现部分的反超。至于3nm方面,如果三星能够提高产能并提升良品率,高通还是会转向双代工厂策略。
此前有报道称,高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。不过高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,以便做进一步的评估。无论如何,只要三星能解决上述问题,高通在芯片生产上还是倾向于采用双代工厂策略。