SK海力士HBM3E内存现已量产，月内将供货给英伟达使用

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

SK海力士是首家HBM3E供应商，于2023年8月份完成HBM3E存储器的开发，上个月向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品进行测试，如今宣布量产的HBM3E存储器应该是8层堆叠的产品，容量为24GB。SK海力士表示，其最新的HBM3E产品在速度和热量控制上是目前业界内最好的。最新款HBM3E每秒可处理1.18TB的数据，相当于在一秒内处理230多部全高清电影（每部 5GB）。同时，SK海力士的HBM3E产品在采用Advanced MR-MUF工艺后，与上一代产品相比，散热性能也提高了10%，减少了积热的可能性。

SK海力士HBM业务负责人Sungsoo Ryu表示，HBM3E的量产完善了公司AI存储器产品阵容，并希望以HBM产品线的成功经验，进一步提升客户对公司的信心，稳固与前者的关系，夯实公司在AI存储器供应领域的领先地位。

之前也有报道称，为了应对竞争更加激烈的存储器市场，SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂，以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施，如今率先量产HBM3E产品，无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。