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关于 HBM3E 的消息

美光在全球范围内加大HBM3E生产,或选择马来西亚建造新工厂

此前美光曾表示,希望到2025年,能占据20%至25%的HBM市场份额,力争提高到与传统DRAM相当的水平。对于具体如何去实现,美光并没有详细的说明,不过进一步扩大产能是必然的。

美光介绍新款HBM3E产品:1β工艺制造,8/12层堆叠,24/36GB容量

近期美光发布了一系列内存和存储产品组合,以加速人工智能(AI)的发展。其中新款的HBM3E产品备受外界关注,美光早些时候已经宣布开始批量生产HBM3E,将用于英伟达H200,计划在2024年第二季度开始发货。

三星否认HBM3E芯片存在问题,称与合作伙伴顺利进行HBM供应测试

此前有报道称,三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题,包括芯片运行过热和功耗过高等。三星从去年开始,就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证,但是一直没有通过。

传三星HBM3E芯片存在运行过热问题,导致无法通过英伟达的验证

美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证,传闻主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。

三星HBM3E尚未通过英伟达验证,卡在台积电审批环节

此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。

三星计划2024Q2开始量产HBM3E 12H DRAM,以及1βnm 32Gb DDR5产品

近日,三星公布了截至2024年3月31日的第一季度财报。显示其存储器业务通过满足高附加值产品的市场需求终于实现了盈利,带动了整个DS部门的营收和利润增长,让半导体业务自2022年以来的首次恢复盈利。

传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议:将供应12层堆叠的HBM3E

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月,三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,拥有12层堆叠,容量为36GB,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品,计划下半年开始大规模量产。

AMD和英伟达AI芯片发展迅猛,加速HBM3E今年下半年将成主流

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长,而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品,首发的B200和GB200都选用了HBM3E。有消息称,AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列,搭配的显存也将换成HBM3E。

AMD今年或带来Instinct MI350系列:升级至4nm工艺,采用HBM3E

前一段时间,美国政府修订了最新的管制条例,针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)为主要用途的芯片,4月4日开始实施的APP禁令进一步加强管控的力度,采取了更为严格的控制措施。

SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用

SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E,并将于3月下旬供货给主要客户,其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。

英伟达Blackwell架构B100细节泄露:将配备192GB的8层堆叠HBM3E

GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行,线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能(AI)领域,在过去的一年里,这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场,在数据中心市场继续压制其他竞争对手。

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场,已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

HBM低良品率影响产量,美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM:12层堆叠,容量和带宽提升50%

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,并宣布推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

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