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    2024年4月3日,中国台湾花莲县海域发生了的7.3级地震,造成了多名人员伤亡及大量的设施损坏,同时也对所在地区的半导体企业生产产生了一定的影响,其中也包括了晶圆代工的龙头企业台积电(TSMC)。

    据Wccftech报道,灾难发生后不久,台积电就出于安全考虑,决定暂停几个地点的生产,检查厂房和生产设备,确认是否有晶圆损坏,并仔细进行清洁,然后重新校准以确保生产符合标准。在没有损坏的情况下,即可恢复生产,但工程师通常会提供样品晶圆,以确保系统保持精确校准以制造芯片。

    台积电也向外界发表了一份声明,表示这次地震即便造成生产中断也不会影响其2024年营收指引,全年实现营收增长20%的目标不会改变。事实上,台积电的股价也没有受到太大的影响,得益于席卷全球的人工智能(AI)热潮,其今年的股价已经上涨了32%。

    此前有报道称,目前台积电产能利用率较高的5/4/3nm厂区未受太大影响,已在震后6至8小时完成停机检查,并恢复到90%以上的产能;主要受影响的是尚未量产的2nm生产线,研发总部Fab12因水管破裂而导致部分机台进水,不过问题也不大;封装厂方面,目前主要运作的厂区龙潭AP3和竹南AP6在事发后已立即进行人员疏散,停机检查发现冰水主机存在问题,但厂内有后备设施,因此不影响运作,已安排陆续复工。

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