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    很长时间以来,高通一直是三星的五大收入来源之一。不过随着近两年高通将大量订单转移到台积电(TSMC),逐步退出了三星的主要客户名单,这多少让三星感到焦虑,也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一,希望借此能争取高通重回谈判桌。

    据Business Korea报道,三星前一段时间发布的报告显示,前五大客户分别是苹果、德国电信、香港创科、至上电子和Verizon,合计约占三星总营收的13%,这是高通三年来首次跌出了前五名。

    此前高通将旗下骁龙系列芯片大量外包给三星代工生产,而现在很大部分已经被台积电所取代了。不过随着近期中国智能手机销量的增长,一些来自中国大陆和中国台湾的公司填补了高通走后留下的空白,增加了对三星的采购量。其实在过去两年里,三星仍然有多次机会再次签下高通的大订单,但是最终都错过了,比起来似乎台积电更具有优势。

    去年就有报道称,高通出于对台积电产能有限的考虑,原打算在2024年开始执行双代工厂策略,第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺,另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP(SF3)工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

    传闻高通仍打算在2025年转向双代工厂的策略,已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,以便做进一步的评估。高通希望通过新策略降低SoC的生产成本,不知道这次三星是否能把握机会?

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    已有 1 条评论,共 3 人参与。
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    • itck终极杀人王 05-24 13:18    |  加入黑名单

      那是什么原因心知肚明啦………

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