十铨推出T-FORCE XTREEM ARGB幻镜DDR5内存：2mm黑合金散热片+双导光柱

十铨科技（Team Group）宣布，旗下电竞品牌T-FORCE以尖端的研发技术，推出T-FORCE XTREEM ARGB 幻镜 DDR5台式机内存，带来了千变万化沉浸式极光魅力。十铨科技表示，新产品可以让电竞玩家畅享游戏快感的同时，更以流动轻柔的灯效缔造极光沉浸式氛围，透过与众不同的风格，满足消费者对强悍性能与极致美学的追求。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-07 16:37

经过长时间与库存及需求的纠缠，三星DRAM业务时隔5个季度实现盈利

作为全球最大的芯片制造商之一，过往半导体业务一直是三星摇钱树。不过去年全球存储芯片陷入了前所未有的低迷，让三星损失惨重，连续数个季度里一直在与库存及市场需求作斗争，DRAM业务陷入了连续亏损。由于库存负担过重、需求低迷、价格下滑，最终三星不得不通过减产等手段，将管理重点放在了盈利能力上，但是进展一直不太顺利。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-07 10:34

威刚把PCB散热涂层技术用到高频内存上，可提升10%的散热能力

随着DDR5内存的频率越冲越高，不少高端产品的频率都达到了8000MT/s，这也使得内存散热问题变得不可忽视，这些高端内存基本都会配备散热马甲，但内存条的散热片宽度是相当受限的，即使想加高散热片也不能加得太高，做太高兼容性就会变得很差了，现在威刚就推出了新的内存散热技术，能有效降低10%的温度。

Strike | 发布于2024-03-07 10:25

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-07 10:05

NAND闪存产业2023Q4营收季增24.5%，2024Q1将延续涨势

TrendForce发布了2023年第四季度NAND闪存市场的报告，显示产业收入环比增长24.5%，营收约为114.9亿美元。这主要得益于终端需求因年终促销回暖，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，同时位元出货也比去年同期旺盛，另外一个好消息是，企业方面对2024年需求表现的看法优于2023年，且启动备货策略带动。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-06 16:45

西部数据公布公司分拆最新消息：机械硬盘将继续以原品牌运营

西部数据自2021年就开始着手收购铠侠的工作，但最终以失败告终，去年10月份西数宣布分拆为两家独立上市公司，分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务，预计到2024下半年，分拆工作会取得重大进展。

Strike | 发布于2024-03-06 10:32

DRAM产业2023Q4营收增近30%，合约价也有近20%涨幅

TrendForce发布了新的调查报告，显示受惠于企业备货市场回暖，以及三大原厂控制产能效益显现，2023年第四季度DRAM产业的营收约为174.6亿美元，环比增长了29.6%。2024年第一季度原厂目标仍是改善盈利，具有强烈的涨价意图，使得2023年第四季度DRAM合约价也有近20%涨幅，不过出货位元则面临传统淡季而略微衰退。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-05 14:30

HBM低良品率影响产量，美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

目前英伟达为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用销售的芯片比业内其他企业都要多，这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片，如果想保持这种状态，就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理，同时为了保证下一代产品的供应，英伟达规划加入更多的供应商，去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-05 10:59

三星研究将MUF应用到服务器DRAM，改善封装工艺并提高生产效率

据The Elec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MR MUF工艺测试，结果显示与现有的TC NCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。