关于 图形核心 的消息
AMD Ryzen 9 6900HX规格泄露，新APU图形核心将采用新命名方式
AMD将在明年初发布Zen 3+架构APU，这款代号Rembrandt的新产品属于Ryzen 6000系列，将配置RDNA 2架构的核显，以取代长时间使用的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，将采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。传言新APU的图形性能大幅度提高，已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版，比AMD采用Polaris架构的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移动版要更快。
性能提升的秘诀：Haswell处理器可选配128MB显存
上周的IDF 2012展会算是相当安静的，即使英特尔展示了很多关于Haswell处理器的信息，但是与会人士多数表示“不够尽兴”，感觉大会上的新东西还是要比往届少一些。
AMD的大成功？传索尼下一代游戏主机将使用AMD图形核心
目前除了任天堂已经发布新一代的游戏主机Wii U之外，微软和索尼的下一代产品仍然处理秘密状态，不仅仅是硬件配置，甚至是外形都仍然无法得知，倒是有各种各样的传言，让我们对新一代的游戏主机憧憬不已。近日有来自Forbes的消息称，索尼正在开发的下一代游戏主机，很可能会采用AMD的图形核心。
“开普勒”图形核心：宁愿静候铺货，也不要纸面发布
在今年的CES大会上，NVIDIA甚少甚至是几乎不和媒体讨论“开普勒”图形核心，面对着目前Radeon HD 7970的猛攻，仅表示“大家要淡定”，不过对于NVIDIA的合作厂商或者是N卡用户来说，目前显然是“无法淡定”了。
初步支持“南方群岛”，显卡检测软件GPU-Z升级0.5.7版
日前TechPowerUp正式对其图形核心检测软件GPU-Z进行了升级，升级后软件版本为0.5.7，主要更新内容包括加入Radeon HD 7000系列“南方群岛”显卡的实验性支持并修复了多个已知错误。
Mail-400的10倍性能，ARM新款图形核心Mali-T658面世
日前ARM公司正式宣布，面向移动设备推出的新款高性能图形核心“Mali-T658”面世，性能最高可达Mail-400 MP的10倍。
AMD再次展示28nm工艺GPU，规格仍然不明
在近日举行的台北Fusion 2011大会上，AMD再次展示了采用台积电28nm工艺打造的Radeon HD 7000系列图形核心，不过仍然没有透露关于该款核心的任何规格参数。
NVIDIA：我改变主意了，今年年底将投产“开普勒”核心
NVIDIA新一代图形核心“开普勒”究竟在什么时候能出来呢？早前曾有消息称是需要到明年才能投产，因此今年内是看不到了。不过日前在国外媒体Fudzilla处又再传来消息，我们今年的确看不到“开普勒”，不过其投产亦无需等到明年，今年年底就可以了。
今年还是别期待了，“开普勒”明年方能投产
日前NVIDIA研发高级副总裁、联合创始人Chris Malachowsky表示，新一代的图形核心“开普勒”将在年底出货，对此我们表示深深的期待。不料在两天之后，另一位NVIDIA官方发言人就给我们泼了一盆冷水，称“开普勒”今年内都无法投产，想见产品还需等到明年。
准备工作已经完成，AMD将率先在年底推出28nm图形核心
虽然目前的28nm工艺仍未完全成熟，不过AMD对于在今年内率先推出28nm制程图形核心的行动依然是信心十足。
据国外媒体XbitLabs的报道称，AMD新一代的图形核心将采用28nm HKMG工艺，同时交由GlobalFoundries和台积电进行制造。目前AMD已经向客户发放28nm图形核心的工程样品，并打算在今年年底推出一系列相应的产品，再度领先NVIDIA成为首家正式踏入28nm工艺的图形核心厂商。
当前最强游戏主机GPU，Wii U图形核心源于RV770
在任天堂Wii U发布之时，我们已经确认当中的CPU和GPU分别来自IBM和AMD，不过具体的型号就未有明示了，仅仅表示是“来自IBM的多核心处理器”和“来自AMD的高性能GPU”。
