关于 骁龙8 的消息
传闻第四代骁龙8移动平台将再涨价，“N3E”工艺增加了生产成本
此前有报道称第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布，这款SoC将放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，其目标核心频率高达4.26GHz，性能对标苹果A18系列芯片。然而根据wccftech报道称，这款SoC的售价很可能将再次迎来上涨。
高通或今年6月完成第四代骁龙8的设计，目标核心频率提升至4.26GHz
此前高通首席营销官Don McGuire在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。
真我GT Neo6发布：搭载第三代骁龙8s移动平台，2099元起售
2024年5月9日14：00，真我GT Neo6正式发布，该机型于5月10日开启全款预售，5月15日10：00正式首销，参与预购互动可享受365天只换不修售后服务及6期免息优惠，前1700名下单可获赠官方定制手机壳。
联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认：性能表现略微超过第三代骁龙8
联发科（MediaTek）在去年11月，推出了天玑9300（Density 9300），为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看，确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额，带来了营收的增长。
Exynos 2500能效或超第四代骁龙8，是三星首款采用第二代3nm工艺的SoC
此前有报道称，三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻三星正在对Exynos 2500进行测试，有着不错的性能表现，CPU和GPU都能轻松战胜高通第三代骁龙8。
三星Galaxy S25系列或维持双平台策略：提供Exynos 2500和第四代骁龙8版本
三星今年1月在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上，正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8，三星还在Galaxy S24和Galaxy S24+上提供了Exynos 2400版本，面向部分地区销售。
传三星正在测试Exynos 2500，CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8
此前有报道称，三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴，即便与高通达成了新的协议，也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片，也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。
Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架，将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本
今年三星将带来新款折叠屏智能手机，包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6，预计会在7月发布。随着时间的临近，也不断传出有关新机型的消息，比如机身设计和选择搭载的平台。
高通推出第三代骁龙8s移动平台：承接旗舰架构，支持终端侧生成式AI功能
高通宣布，推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示，通过特选的旗舰功能，为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性，引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能，从而实现非凡的顶级移动体验。
华硕发布Zenfone 11 Ultra：搭载第三代骁龙8，三摄模组，带3.5mm插孔
华硕在北京时间2024年3月14日晚上8点的“ExpandYourVision”在线直播活动中，正式发布了Zenfone 11 Ultra，将其创新和人工智能（AI）功能集成到旗舰智能手机。与以往紧凑的小屏安卓旗舰机型不同，这是一款大屏幕产品。
高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T，直接支持LPDDR6
此前有报道称，JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T，为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。
网传第四代骁龙8移动平台最高频可达4.30GHz，但量产版本会被降频
此前我们曾报道，高通曾于MWC 2024宣布第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布。网上许多消息称这款SoC将采用台积电N3E工艺制造，并放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案。
高通CMO在MWC 2024宣布，第四代骁龙8将于今年10月发布
近日，高通CMO（CEO）唐·莫柯东出席了在巴塞罗那举行的MWC 2024大会，并且在社交媒体上发视频宣布第四代骁龙8将于今年10月发布，同时还讲到，AI在短期内不可能会取代人类，并且鼓励人们合理利用AI，使其成为人类的好帮手。国内又有知情人士表示，高通本来计划在MWC 2024上公开展出搭载第四代骁龙8芯片的样品机，但由于某些原因改为了黑箱展示。
华硕官宣Zenfone 11 Ultra发布时间：2024年3月14日，搭载第三代骁龙8平台
此前有报道称，华硕将推出Zenfone 11 Ultra，采用了高通第三代骁龙8移动平台，最高可选配16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS 4.0闪存，另外还提供了宣传图、包装样式、主题海报以及配置表等具体信息。
第三代骁龙8s移动平台跑分数据曝光，最高运行频率为3.01GHz
近日，根据X博主@faridofanani96曝料，一台搭载了第三代骁龙8s移动平台的真我手机的跑分数据出现在Geekbench数据库，该机型代号为realme RMX3851。
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