关于 3D 的消息

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SK海力士在研究低温蚀刻设备，下一代3D闪存可能在-70℃低温下生产

随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。低温蚀刻设备的钻孔速度是传统工具的三倍，对多层数的3D NAND非常有用。

AMD将推出新的EPYC 4004系列CPU：支持AM5插座，拥有“X3D”后缀版本

AMD计划2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。传闻Zen 5架构与Zen 4架构相比，IPC可能会有10%到15%的提升。不过除此之外，AMD似乎还要为EPYC推出一个新的系列。

三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。

任天堂停止了3DS和Wii U的在线服务，但玩家自发做了一个Pretendo私服

任天堂在3月8日正式停止了3DS和Wii U的在线服务，不过这两台主机仍然有不少玩家希望能保持在线，一起联网玩游戏，所以在停服之即，便有了个名为Pretendo的私营服务器上线。

创氪星系 PANORAMA 展域 360一体式水冷图赏：把裸眼3D屏幕带到电脑里

不知道大家有没有发觉，现在越来越多的商场开始搞起来户外裸眼3D曲面大屏，吸引了不少路人驻足围观。而目前散热器市场上带屏水冷产品越来越多，但基本上都是直屏，且升级方向大都朝着增加屏幕尺寸去走。要是能够把如此吸睛裸眼3D曲面大屏放在电脑主机里面，能否带来不一样的视觉冲击以及更新奇有趣的玩法呢？别说，最近我们拿到的一款全新一体式水冷散热器，它的冷头屏幕方案就是采用了这样的设计。

铠侠目标1000层3D NAND闪存：计划2031年量产“千层面”

目前全球每天产生的数据量是非常庞大的，通过HDD和SSD存储在大容量的服务器和数据中心里，不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD，使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展，其中一个原因归功于在存储单元上堆叠更多的层数。

创氪星系 PANORAMA 展域 360 ARGB水冷上市：配6.5寸裸眼3D曲面屏，2699元

2024年3月28日，PC硬件新品牌TRYX创氪星系于上海举办了品牌发布会，发布会由品牌创始人兼VP齐浩宇主持，讲述了TRYX创氪星系品牌理念以及发布了水冷散热器PANORAMA 展域、风扇ROTA 暗星和机箱LUCA 路氪三款新品。

3DMark新测试Steel Nomad推迟到4月发布：需要更多时间去调整平衡

去年11月3DMark首次公布了DX12的基准显卡测试Time Spy的继任者Steel Nomad，并在12月宣布会在2024年第一季度推出，但现在今年第一季度都过去了，新的测试还完全没有影子。

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案：基于232层3D NAND闪存，最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案，称可以为智能手机提供业界最强性能，包括快速启动、应用程序启动和视频下载，并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案，也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

体验上世纪的“Vision Pro”，任天堂3DS掌机现在有了Virtual Boy模拟器

苹果Vision Pro在今年让大家重新开始关注起VR、空间计算这些名词，而早在上世纪90年代任天堂就做过一台3D眼镜式游戏机Virtual Boy，但受限于当时的技术和玩家接受程度，Virtual Boy并不成功，成为任天堂史上商业表现最差的游戏机，不过它还是有创新之处，放到今天如果想体验一下的话，那最适合模拟Virtual Boy的还得是老任自家的游戏机，现在3DS掌机有了Virtual Boy的模拟器。

康 | 发布于2024-02-27 09:53

拓竹召回A1 3D打印机，原因为热床线缆存在故障隐患

国内知名3D打印机厂商BambuLab，拓竹在去年双十一推出A1系列小型3D打印机，成为很多人入门3D打印机的推荐选择，不过拓竹最新公布了他们要召回A1，原因是热床的线缆有问题。

康 | 发布于2024-02-05 16:33

AMD或2024Q2发布Zen 5架构桌面CPU，X3D型号可能同时到来

此前有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，包括Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本，将会在2024年上半年发布。其中桌面平台上，Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。前一段时间有消息称，Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段，预计2024年下半年会看到首批产品。