美光委任Robert Swan为董事会成员，曾担任英特尔CFO和CEO

美光宣布，委任前英特尔首席执行官Robert“Bob”Swan为董事会成员。美光表示，Robert Swan在半导体、技术和工业领域拥有杰出的职业生涯，目前担任Andreessen Horowitz的运营合伙人，为成长型投资组合公司提供建议。

朗科发布CF2000系列CFexpress Type B存储卡：最大1TB，达1750MB/s

朗科宣布，推出CF2000系列CFexpress Type B存储卡。这是其专门为摄影摄像，户外拍摄等场景打造的产品，适用于数码单反相机和电影摄影机等设备，不但实现高速连拍，还能长时间稳定拍摄高画质4K、8K RAW高码率影片，可满足摄影工作者天马行空般的创意需求以及更高标准的素材要求。

下一代CFET晶体管密度翻倍：英特尔、台积电和三星展示各自方案

在上周的IEEE IEDM会议上，英特尔、台积电（TSMC）和三星展示了各自的CFET晶体管方案。堆叠式CFET架构晶体管是将n和p两种MOS器件相互堆叠在一起，未来将取代GAA（Gate-All-Round），成为新一代晶体管设计，以实现密度翻倍。

英伟达CFO称考虑第三家晶圆代工厂，与英特尔代工服务合作越来越近

据DigiTimes报道，近日英伟达首席财务官Colette Kress在瑞银全球科技会上被问及，下一代芯片是否会考虑英特尔作为晶圆代工伙伴。对此Colette Kress回应道，市场上有许多强大的晶圆代工厂，台积电（TSMC）是其中之一，三星也排名前列，至于英伟达是否有考虑第三家晶圆代工厂，答案是肯定的。

Epic First Run现已推出，Now On Epic也同时亮相

为了和Steam争夺市场，Epic Games此前介绍了一项名为“Epic First Run（Epic首发）”的新计划，希望平台上能有更多的独占游戏。目前官方宣布“Epic First Run”已推出，这是一个面向Epic Games Store与发行商、可自选加入的独占计划，注册将通过Epic开发者门户的自助发布流程开放。

英特尔和台积电披露下一代CFET晶体管进展，未来将取代GAA技术

据eeNewEurope报道，英特尔和台积电（TSMC）即将在IEDM 2023上公布下一代CFET晶体管的进展情况。未来堆叠式CFET架构将取代GAA（Gate-All-Round），成为新一代晶体管设计。

[视频]8款12CM 90CFM以上大风量风扇横评：谁才是高阻环境下的王者

此前我们做过33款12cm和19款14cm风扇的横评，知道大多数风扇都有各自定位，在最近一段时间，有多款偏向性能的半工业性质的12cm风扇面世，如雅浚的H12PE、联力的P28、振华的巨风等，这些风扇有两个共同点，一是风量大，二是采用了LCP材料扇叶。

十铨推出新款T-CREATE系列CFexpress Type B存储卡：最大2TB，达1800MB/s

十铨科技（Team Group）宣布，旗下创作者品牌T-CREATE推出两款针对高画质内容创作的存储卡，分别是T-CREATE EXPERT CFexpress Plus Type B和T-CREATE EXPERT CFexpress Type B。官方表示，新产品将有效的解放数码单反相机（DSLR）、电影摄影机和高端单反光镜相机性能，满足创作者的高速连拍需求，并且能够长时间稳定拍摄高画质4K、8K RAW高码率影片。