关于 Cortex 的消息

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联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著

不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

传Arm Cortex-X5在高频运行时功耗较大，实际表现或低于预期

近日，网友revegnus从我国渠道获悉，Arm Cortex-X5核心在高频率运行时功耗较大，如果散热做得不够好，很容易出现高温降频的情况，实机表现可能会低于预期。

三星宣布与Arm合作，以最新2nm GAA工艺优化下一代Cortex-X CPU

三星宣布，将与Arm展开合作，提供基于最新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，优化下一代Arm Cortex-X CPU，进一步提高了性能和效率，将用户体验提升到一个新的水平。

Nintendo Switch 2定制SoC规格传言：8个Cortex-A78内核+1280个CUDA核心

此前有报道称，任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC，为英伟达定制的T239，计划由三星代工，采用8nm工艺制造，而曾经出现的T234已经取消了。T239是基于Orin的定制产品，属于2020年的设计，CPU部分采用了Arm Cortex-A78内核，GPU部分则是基于Ampere架构，支持光线追踪功能和DLSS技术。

Arm发布Cortex-X4、A720和A520，以及Immortalis-G720

Arm宣布，推出一系列新的芯片内核架构，三款基于Armv9.2的CPU，包括了Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，以及三款GPU，分别为Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。Arm将与更广泛的生态系统密切合作，为每一代消费设备提供所需的性能、效率和智能，以扩展数字生活方式。

联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核：采用N4P工艺，频率暂未确定

近日，联发科（MediaTek）推出了天玑9200+（Density 9200+），进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强，不过在近期高通一连串猛烈攻势面前，估计作用不会太大。

Exynos 2500将配备四个Cortex-X5内核？三星新芯片已在测试当中

此前就有报道称，三星正在开发Exynos 2500，将搭配AMD技术定制的GPU，不过没有提及具体的规格。随着Exynos 2400可能会在未来几个月内到来，出现了更多有关Exynos 2500的信息。

高通第三代骁龙8频率泄露：Cortex-X4内核达3.4GHz，还会有3.7GHz定制版

高通今年将带来第三代骁龙8平台，传闻会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。不过更多人关心的可能是明年的第四代骁龙8平台，很大可能会引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且转入3nm工艺，这也使得第三代骁龙8平台不那么引人注意。

三星Exynos 2400将采用Cortex-X4内核，GPU配备12个CU

三星在今年发布的新一代Galaxy S23系列旗舰智能手机上，三款新机型均搭载了高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台，并没有提供采用Exynos芯片的版本。去年搭载Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能问题后，迫使三星在Galaxy S23系列暂停使用Exynos芯片。

第三代骁龙8移动平台或采用“1+4+3”三丛架构：Cortex-X4核心频率可达3.7GHz

高通（Qualcomm）在2022年11月举办Snapdragon技术峰会上推出第二代骁龙8移动平台，高通表示新的Kryo CPU将性能提高了35%，能效提高了40%。相比第一代骁龙8移动平台与骁龙888 5G移动平台，第二代骁龙8移动平台在性能与能耗比上均有明显进步。近日有网友泄露了关于第三代骁龙8移动平台的一些信息。

联发科发布天玑9200：配备Cortex-X3内核，支持Wi-Fi 7无线网络

联发科（MediaTek）宣布，推出天玑9200（Density 9200），为移动市场打造全新旗舰5G芯片。联发科表示，天玑9200将为移动终端带来专业级影像、沉浸式游戏，高速5G网络、以及Wi-Fi 7无线连接，推动移动体验升级。

Arm发布Cortex-X3和Cortex-A715，以及具备硬件光追的Immortalis-G715

Arm发布了一系列新的芯片内核架构，包括了三款基于Armv9的CPU，以及三款GPU，其中包括Arm首个具有硬件光线追踪加速功能的旗舰GPU。Arm希望新的内核架构能提升设备的性能，以及延长电池续航时间。

Google自研Tensor芯片规格被发掘：双Cortex-X1的三丛设计

苹果这一代iPhone 13系列改变不算少，但最重要的还是放在相机和芯片性能升级上，特别是后一部分更是他们引以为傲，在这次发布会上，苹果标注CPU和GPU是对比最快竞品的领先幅度，大有当自己是大师兄的意思在，可见这种自研芯片的做法，可以为产品提供独一无二的性能和功能支持，属实带劲，另一家巨头Google也在前不久表示他们在做自研芯片，尽管还没有正式公布，但现在有开发者寻觅到了一些信息。

高通下一代旗舰SoC或名为骁龙898，Cortex-X2超大核心频率达3.09GHz

此前有传言指，高通下一代旗舰SoC的开发代号为SM8450，其正式名称为骁龙895，将采用三星4nm工艺制造。据Wccftech报道，这款SoC的正式名称并不是骁龙895，而是骁龙898，其配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 GHz。

Arm发布移动端新架构，包括Cortex-X2/A710/A510覆盖超大核心和大小核心

随着Arm发布了Armv9架构，相关的产品也接二连三地推出了。在上个月，Arm发布了Neoverse V1和Neoverse N2两个全新平台，这是面向HPC和数据中心的解决方案。今天Arm除了推出了新一代的Mali系列GPU，还发布了针对移动端的新架构，包括了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，分别对应超大核心、大核心和小核心，这些架构都是基于Armv9架构设计的。