关于 I/O 的消息

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谷歌 I/O 2024 开发者大会将于5月14日举行：聚焦AI，带来Android 15新消息

谷歌宣布，2024年度 I/O 大会将于5月10日举行。本次活动主要通过在线直播方式进行，不过会邀请少量开发者、嘉宾、自媒体到现场观看。虽然现场只提供了有限的位置，不过会向所有在线用户开放观看，以吸引更广泛的关注。

三星Galaxy Book 4系列笔电外观曝光：五款产品共享相同I/O接口设计

随着英特尔Meteor Lake即将上市，越来越多厂商搭载酷睿Ultra第1代处理器的终端设备开始露面。此前三星Galaxy Book 4系列笔记本电脑的相关规格就已被曝光，将提供Galaxy Book 4、Galaxy Book 4 360、Galaxy Book 4 360 Pro、Galaxy Book 4 Pro和Galaxy Book 4 Ultra五款产品。

《星空》游戏引擎或存在I/O优化问题，即便PCIe 5.0 SSD也会出现卡顿

由Bethesda Game Studios开发的《星空（Starfield）》将于2023年9月6日在Xbox Series S/X和PC平台发售，全新的太空题材吸引了不少玩家的目光。不过作为今年期待值最高的游戏之一，《星空》正式发售后的评价处于两极分化状态，且惹出了诸多争议，优化不足便是其中之一。

Google Pixel Tablet已有真机亮相，将在I/O 2023大会正式发布

在今年五月初召开的I/O 2023大会上，Google将会带来多款新硬件产品，包括Pixel 7A手机、Pixel Fold折叠屏手机，还有他们的Android平板回归作，Pixel Tablet的正式发布，这些其实也已经传闻很久了，但相比之前的PPT画饼，这次Google已经有了实机展示。

Pixel Fold或在Google I/O大会发布，电池续航为一大卖点

Google要推出折叠屏手机Pixel Fold也是传闻已久了，他们甚至都在Andorid系统内提前做了软件方面的准备，但在三星、小米、华为、Oppo等各家厂商都陆续推出折叠屏手机后，Google也迟迟未见有踪影。不过最新有消息称，Google终于要在今年五月初的I/O 2023大会上发布Pixel Fold了。

谷歌 I/O 2023 开发者大会将于5月10日举行：或有安卓14、折叠屏手机和AI新品

谷歌宣布，2023年度 I/O 大会将于5月10日在美国加利福尼亚州山景城举行。活动将提供有限的位置，如果想参加，可以完成注册后尝试申请，同时会向在线的所有用户开放。

三星宣布量产第8代236层V-NAND闪存：业界最高位密度，I/O速率达2.4Gbps

三星宣布，已开始批量生产采用第8代V-NAND技术的产品，为1Tb（128GB）TLC 3D NAND闪存芯片，达到了236层，相比第7代V-NAND技术的176层有了大幅度的提高。三星称，新的闪存芯片提供了迄今为止业界内最高的位密度，可在下一代企业服务器系统中实现更大的存储空间。

CXL将一统I/O互连标准，OpenCAPI联盟宣布向其转移相关技术和资产

对于不少存储厂商来说，近日举行的2022全球闪存峰会是一个展示新技术、新产品、讨论新I/O互连标准的好机会。近年来，半导体行业在计算方面发生了较为大的变化，特定应用程序的硬件加速变得更加普遍，新的内存/闪存技术影响着技术的发展。

长江存储推出基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存：I/O速度达2400MT/s

长江存储在2022年闪存峰会（FMS）上，正式发布了基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构的第四代3D TLC闪存芯片，名为X3-9070。相比上一代产品，X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。

英特尔Meteor Lake的GPU模块将采用台积电N3工艺，I/O模块则是N4或N5工艺

在上周，英特尔首次对外展示了Meteor Lake测试芯片，让世人第一次看到采用Tile设计的英特尔第14代酷睿系列处理器的模样。

Meteor Lake采用了模块化设计，至少会有三个不同的模块，分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，封装内可能有首款使用其他晶圆厂（台积电）制造的模块，再使用EMIB技术互联。通过Foveros封装技术，可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起。英特尔也会在Meteor Lake首次采用自家的7nm制程工艺（Intel 4），加入了EUV光刻技术。

吕嘉俭 | 发布于2021-11-24 09:50

Marvell推出100G PAM4 I/O的1.6T以太网PHY解决方案，采用5nm工艺制造

Marvell（美满电子科技）推出了业界首款采用5nm工艺的1.6T以太网PHY解决方案，支持100G的PAM4输入/输出（I/O）。Marvell表示，数据中心需要进一步增加带宽以满足海量数据增长的需求，这也推动了以太网骨干网络向1.6T过渡，而100G串行I/O可以在云服务基础架构中发挥关键作用，为人工智能、机器学习、云端等工作负载带来可扩展性。

吕嘉俭 | 发布于2021-06-09 10:59

Rocket Lake-S支持PCIe 4.0的证据来了，I/O扩展能力有明显提升

在今年三月份的时候，一份疑似是Intel 500系及Rocket Lake-S的平台架构图流出，让我们得知这套还没正式发布的平台新增了对PCIe 4.0的支持，而后主板厂商在宣传他们的400系主板的时候也提到了为未来的处理器预留了PCIe 4.0支持，但我们一直没有看到相关的证据。昨日晚间在SiSoftware的数据库中新增的多条测试数据则是首次确认了Rocket Lake-S可支持PCIe 4.0的设备。

倪嘉声 | 发布于2020-07-30 09:31

Android Q Beta 3更新内容：拥抱5G和可折叠设备

昨天谷歌推出了Android Q Beta 3版本，根据谷歌的介绍，Android Q专注于创新、安全和隐私等，在这一版本上谷歌则将更多的目光转向了5G、AI和可折叠设备，同时也在UI方面做出了一些改进，不过安全隐私和健康将会一直是谷歌的重点。目前已经有多个OEM厂家的21款设备可以刷入这款系统，下面就是具体的更新内容以及支持的设备。

王智勇 | 发布于2019-05-08 11:11

Android又将迎来重大更新，5月18日谷歌将举行Google I/O大会

Google I/O全球开发者大会，是每年Google对开放网络技术、开发网络应用等相关问题与开发者进行讨论。每年主题都稍有不同，Google I/O 2015主题是移动端、可穿戴以及物联网，并发布Android M，即现在的Android 6.0（棉花糖）。

beijie | 发布于2016-01-13 10:38

Google派送的纸箱揭秘：可变形为虚拟头盔

在I/O大会最后环节，Google开始给开发者派送大礼，三星或者LG的Android Wear智能手表2选1，Moto 360手表等到开卖时也会赠送一台，但是还有一个神秘的纸盒让人捉摸不透。现在谜底终于揭晓了，这个看起来很简陋的小东西实际上是个虚拟头盔，虽然看起来不够极客范儿，不过心思非常巧妙，创意十足。