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关于 Intel 的消息

超能课堂(278):Intel核显是怎样逐步进化成Xe的

每次看显卡市场占有率的图表,最大的那家不是NVIDIA也不是AMD,而是Intel,它占据了整个显卡市场的大半壁江山,原因当然是因为他们家的主流处理器基本上里面都会带一个核显,而他们家的处理器也占市场大头,占有率当然高。

超能课堂(265):Intel历代14nm桌面处理器回顾

Intel第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake虽然说换用了Cypress Cove微架构,但本质上还是把Ice Lake上的Sunny Core用14nm工艺重现出来,这已经是第7代使用Intel 14nm工艺的桌面处理器了,而且我们也不敢说它是最后一代14nm处理器,这句话我在第八代酷睿时就听过了。

超能课堂(213):Wintel联盟坎坷的轻薄笔记本之路

一提到轻薄本的起点,大部分人最先想到的应该都是2008年当年乔布斯从公文袋中抽出MacBook Air的那一刻,当时MBA的轻薄外观给世人留下了非常深刻的印象,作为对比机型的SONY VAIO TZ系列在厚度上则要逊色许多。当时Intel的Atom上网本非常火热,这种小于10寸的小巧笔记本迅速侵蚀了低端笔记本市场,严重冲击了低端产品毛利率,由于产品配置高度一致化,导致厂商只能在外观和价格上死拼。而轻薄本除了少数几家的旗舰产品,几乎没有厂商愿意碰这一块。

有问有答:Intel的核显到底占不占PCI-E通道?

在讨论到CPU的PCI-E通道问题时,我发现很多人都以为Intel的核显占用了CPU的4根PCI-E通道,包括很多可以找到的“科普贴”中都写了核显会占用4条PCI-E通道。其实这是一种常见的误区,从Sandy Bridge架构开始,Intel的核显就是挂在Ringbus这个内部环形总线上面的,它不会占用CPU的PCI-E通道。

Ice Lake架构深度解析:Intel的雅典娜女神

Ice Lake是Intel下一代平台的架构代号,随着台北电脑展上的演示,它终于揭下来神秘的面纱。而前不久Intel内部的第二季度财报会议上,CEO已经宣布Ice Lake处理器已经正式向OEM厂商出货,戴尔方面也迅速行动,延期了一个月多的、采用新Ice Lake处理器的XPS 13 7390也迅速上架接受预定并将于近日发货。这意味着Intel的第一代量产级10nm产品(不算Cannon Lake唯一的那款10nm i3)终于要在市场上亮相了,在此之际,小编编译、整理了目前有关于Ice Lake架构的相关解析文章,探寻其背后的改进之处。

超能课堂(190):Intel平台芯片组变迁史

现在我们在购买电脑时一个最重要的硬件就是主板了。作为承载CPU等主要硬件的平台,其最重要的功能就是连接外围设备,扩展计算机。但主板上也需要一个统一管理这些外围设备的芯片,而这就是芯片组(Chipset)。芯片组通过总线与CPU连接,通过芯片组这个“中介”,外围设备就可以实现与CPU的沟通了。

超能课堂(283):回顾CPU制程工艺发展

晶体管诞生于1947年12月16日,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组成功制作了第一个晶体管,改变了人类发展的历史。晶体管是20世纪最重要的发明之一,奠定了微电子革命的基础。相对于体积大、功率大的电子管,晶体管小巧而且功率低,为后来大规模集成电路的出现吹响了号角。经过70多年的发展,多次的技术更迭,随着制程工艺的不断进步,目前已经可以在指甲片大小的芯片上集成数以亿计的晶体管。

超能课堂(278):Intel核显是怎样逐步进化成Xe的

每次看显卡市场占有率的图表,最大的那家不是NVIDIA也不是AMD,而是Intel,它占据了整个显卡市场的大半壁江山,原因当然是因为他们家的主流处理器基本上里面都会带一个核显,而他们家的处理器也占市场大头,占有率当然高。

超能课堂(265):Intel历代14nm桌面处理器回顾

Intel第11代酷睿桌面处理器Rocket Lake虽然说换用了Cypress Cove微架构,但本质上还是把Ice Lake上的Sunny Core用14nm工艺重现出来,这已经是第7代使用Intel 14nm工艺的桌面处理器了,而且我们也不敢说它是最后一代14nm处理器,这句话我在第八代酷睿时就听过了。

超能课堂(264):三国演义进行时,千兆以上板载网卡芯片盘点

从英特尔i810芯片组开启了主板集成化以来,历经超过20年的发展,现今的主板把所有常用的功能都集成了,集成网卡和声卡是主板的标配。除了显卡这种具有特殊性的配件外,用户大多数情况下不会另外添置,毕竟像网卡或声卡,性能要求远远低于显卡。

超能课堂(256):CPU顶盖之变迁

如今台式机CPU我们普遍都不能直接看到芯片的样子,会有一个金属的盖子在上面包裹着,这就是CPU的顶盖。它是有一个正式的名称的,叫做集成散热器(Integrated Heat Spreader),简称IHS,最主要作用是帮助CPU散热的。

超能课堂(253):“半导体制冷”能带来PC散热的革命吗?

风冷以及水冷,都是大家比较熟悉的散热模式了。其实大家平时使用的一体式水冷,其部分原理仍旧属于“风冷”的范畴,不过是散热器的导热介质由热管的“蒸发-凝结”自动循环原理,替换为依靠由水泵电机主动循环带动的液体传导,最终所有的热量还是通过风扇的转动,形成强制对流,将鳍片(风冷)或冷排(水冷)的热量传递到环境中帮助芯片降温。因此,风冷与水冷散热器都属于“被动”的散热的形式,因为芯片的高温与环境的低温所产生的温差范围,决定了传统散热器作为"热量的搬运工",最多只能将芯片的温度降低至接近环境温度。

有问有答:Intel的核显到底占不占PCI-E通道?

在讨论到CPU的PCI-E通道问题时,我发现很多人都以为Intel的核显占用了CPU的4根PCI-E通道,包括很多可以找到的“科普贴”中都写了核显会占用4条PCI-E通道。其实这是一种常见的误区,从Sandy Bridge架构开始,Intel的核显就是挂在Ringbus这个内部环形总线上面的,它不会占用CPU的PCI-E通道。

有问有答:买笔记本电脑,CPU重要还是显卡重要一些?

买笔记本电脑,CPU重要还是显卡重要一些?这个问题在理想情况下,成年人当然就是“全都要”,但现实还是很残酷的,大多数人确实都需要在CPU和显卡哪个选更好的中作出取舍,比如市面上一些机型在价格接近下,提供了i7+GTX 1650,或者i5+GTX 1660 Ti的两种搭配,恰好就是对应到“CPU重要还是显卡重要一些”这个问题,那么应该怎样选择呢?

超能课堂(190):Intel平台芯片组变迁史

现在我们在购买电脑时一个最重要的硬件就是主板了。作为承载CPU等主要硬件的平台,其最重要的功能就是连接外围设备,扩展计算机。但主板上也需要一个统一管理这些外围设备的芯片,而这就是芯片组(Chipset)。芯片组通过总线与CPU连接,通过芯片组这个“中介”,外围设备就可以实现与CPU的沟通了。

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