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关于 美国 的消息

2023年全球Top 25半导体公司:台积电位列第一,美国企业超半数

据TechInsights报道,The McClean Report在4月份的更新包括了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名,半导体销售额包括了IC和O-S-D器件(光电子、传感器和分立器件)。

Rapidus宣布在美国成立子公司,并任命Henri Richard为总经理兼总裁

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议,计划在2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。去年Tenstorrent宣布与Rapidus达成协议,双方将展开合作,共同开发基于2nm工艺的人工智能(AI)边缘领域的半导体IP。

三星将增加美国德州晶圆厂的投资:提高至440亿美元,扩大生产线和研发业务

2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。

SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂,并与当地研究机构进行R&D合作

SK海力士宣布,将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能(AI)的存储器先进封装生产基地,同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作,计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日,SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。

SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

iPhone免开箱更新iOS技术将于下个月推出,初夏前在美国所有苹果零售店推广

去年就有报道称,苹果开发了新的升级系统,可以让iPhone在免开箱的情况下完成系统更新。员工只需要将未开封的iPhone放置在一种“平板设备”上,就会无线打开系统,然后进行更新,接着关闭系统。从好的方面来说,用户第一时间收到的设备是已经提供了新功能并填补了漏洞的最新系统,免除了一开始使用时可能遇到的问题。

苹果再被美国司法部起诉:非法维持其主导地位,限制开发者和用户自由

据相关媒体报道,当地时间3月21日,美国司法部与16名州、地区法官一起,正式对苹果公司发起诉讼,起诉内容为苹果对开发人员施加合同限制,同时使用户更难切换设备。这已经是苹果第三次被美国司法部起诉,而此消息一出,立刻导致苹果股价下跌超4%,市值蒸发超过1100亿美元(约合人民币8000亿元)。

GlobalFoundries通过《芯片法案》获得15亿美元补贴,用于其在美国的三个项目

此前有报道称,英特尔正在争取超过100亿美元的补贴,如果获得批准,将成为美国《芯片法案》最大受益者。英特尔的潜在财务方案包括了贷款和直接拨款,具体的分配比例还在谈判之中,属于《芯片法案》390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和担保的一部分。除了英特尔之外,GlobalFoundries(格罗方德)也是积极争取补贴的其中一家半导体公司。

​AMD Radeon RX 7900 GRE将登陆英国DIY市场,随后也可能出现在美国

在2023年7月28日的ChinaJoy上,AMD正式发布了Radeon RX 7900 GRE,官方建议零售价为5299元人民币,我们也对该款显卡进行了评测(看评测请点击此处)。其搭载的Navi 31共有80个CU,即5120个流处理器,Infinity Cache为64MB,配备16GB的GDDR6显存,显存位宽为256位,显存速率为18 Gbps,整卡功耗为260W。

英特尔正争取超过100亿美元补贴,成为美国《芯片法案》最大受益者

在2021年主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动中,CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)宣布推行“IDM 2.0”战略。由面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)三部分组成。随后英特尔就开始大规模扩张产能,其中一个原因是获得当地政府的补贴,比如在美国就受益于《芯片法案》及国防部的项目。

英特尔欲从AMD手中抢夺半定制SoC业务,正在向微软推销全美国化方案

去年9月,因美国联邦贸易委员会(FTC)起诉微软收购动视暴雪(Activision Blizzard)案件,法院的文件意外地披露了微软未来Xbox主机的计划,以及游戏的阵容,显示计划在2028年发布下一代Xbox游戏主机。不过近期也有报道称,发售时间更早一些,应该会在2026年到来。

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂:投资150亿美元,生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

台积电推迟美国亚利桑那州工厂项目:延后一年,原因是缺乏补贴且需求减弱

上个月台积电(TSMC)突然宣布,董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名,并会在2024年年度股东大会后退休。据猜测,刘德音的退休可能与台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目有关。自2021年4月开工以来,Fab21晶圆厂项目就遇到了各种麻烦,甚至一度陷入了困境,使得整个项目的工程进度出现了延误。

三星推迟新建美国工厂量产时间:延后至2025年

去年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行,三星在去年12月就开始为工厂采购设备,原计划在明年下半年开始大规模生产。

传台积电更换董事长或与美国工厂项目有关:工程延误,至今未获得补贴

台积电(TSMC)在上周突然宣布,董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名,并会在2024年年度股东大会后退休。台积电董事会提名、公司治理和可持续发展委员会建议副董事长、总裁兼首席执行官魏哲家担任台积电下一任董事长,但须经过2024年6月举行的下一届董事会选举产生。

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