iPad mini 7将在2024年底前到来，苹果或选择搭载A17 Pro

苹果在北京时间2024年5月7日晚上10点举行了名为“Let Loose”的特别活动，推出了全新iPad Pro和iPad Air，不过并没有带来新款小尺寸机型iPad mini 7，或许会让部分持币待购的消费者失望了。

吕嘉俭 | 发布于5天之前

微星发布基于AGESA 1.2.0.Ca的BIOS：修复Zen 2架构的Zenbleed漏洞

近日，微星为旗下的AM4主板推出了基于AGESA 1.2.0.Ca的新版BIOS，以解决Zen 2架构处理器里的“Zenbleed”远程执行漏洞。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-04 00:23

豪威推出OG09A10 CMOS全局快门传感器：用于工厂自动化和智能交通系统

豪威科技（OmniVision）宣布，推出新款OG09A10 CMOS全局快门传感器。这是其首款大画幅全局快门解决方案，将用于工厂自动化和智能交通系统（ITS）。豪威科技表示，这款高像素、3.45µm BSI背照式叠加全局快门传感器可提供出色的图像质量，非常适合需要捕捉高速移动物体清晰图像的机器视觉应用。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-30 22:44

台积电A14工厂建设或延期，目前重点推进N2和A16制程

据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。

梁文杰 | 发布于2024-04-30 17:05

联发科天玑9400或采用Arm新内核架构：代号“BlackHawk”，IPC高于A17 Pro

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300，采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-28 23:00

台积电表示A16工艺不需要High-NA EUV参与，A14工艺研发进展顺利

近日台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，以驱动下一代人工智能（AI）的创新。其中台积电首次公布了A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，以提升逻辑密度和能效，预计2026年量产。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-28 10:02

台积电首次官宣A16制程工艺，还有N4C和NanoFlex等多项新技术

近日，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-25 11:40

英伟达推出RTX A1000 / A400：单槽Ampere架构工作站显卡，TDP仅50W

英伟达宣布，推出基于Ampere架构的新款工作站显卡，分别为RTX A1000和RTX A400，两者都采用了极简的设计风格。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-17 09:29

苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺

去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-16 10:20

英特尔LGA 1851插座近照：将支持酷睿Ultra 200系列

数天前，在德国纽伦堡举办的Embedded World大会上，英特尔发布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列处理器。虽然是针对边缘计算市场的产品，但采用的是客户端上被放弃的解决方案，也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末，英特尔将带来Arrow Lake-S，也就是酷睿Ultra 200系列，届时桌面平台也将转向LGA 1851插座。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-11 09:08

Minisforum发布MSS-A156便携显示器：2K@144Hz，双USB-C，支持10点触摸

Minisforum（铭凡）宣布，推出MSS-A156便携显示器，这也是其首款同类产品。官方称，新产品能广泛兼容各种设备，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、Xbox Series X/S、PlayStation 4/5、Nintendo Switch等，提供无缝的多设备连接。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-09 17:33

第四代iPhone SE将搭载A16 Bionic，主摄采用索尼IMX503传感器

苹果早已推进第四代iPhone SE的开发工作，作为其新一代廉价智能手机，预计在2025年发售。虽然还有大概一年的准备时间，但是越来越多涉及第四代iPhone SE的细节信息流出。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-09 14:50

英特尔带来Meteor Lake-PS系列处理器：支持LGA 1851插座，针对边缘计算市场

在德国纽伦堡举办的Embedded World大会上，英特尔和旗下的Altera宣布推出针对边缘计算优化的新款处理器、FPGA和可编程解决方案，将人工智能（AI）功能扩展到边缘计算领域。其中最引人注目的，是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra处理器。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-09 12:38

华硕为X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS，初步支持Granite Ridge处理器

AMD说过今年内会推出Zen 5架构的处理器，而桌面版Zen 5处理器的代号是Granite Ridge，新的处理器继续使用AM5平台，板厂自然就得为新CPU准备新BIOS，近日华硕为期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS，除了把支持的内存容量增加到256GB外，还首次支持Granite Ridge处理器。

Strike | 发布于2024-04-03 10:46

传苹果A18 Pro性能提升幅度有限，多核性能相比A17 Pro只有10%的提高

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18 Pro，前段时间有消息指出，新款芯片已经提前进入到测试阶段，在Geekbench 6基准测试里的单核性能成绩比M3系列还要好，但是多核性能成绩却不太如意。

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