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关于 A1 的消息

苹果A19 Pro将错过2nm制程节点,或采用增强型3nm工艺

去年苹果发布了多款3nm芯片,带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称,将成为台积电2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产,不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

英特尔LGA 1851插座近照:将支持酷睿Ultra 200系列

数天前,在德国纽伦堡举办的Embedded World大会上,英特尔发布了支持LGA 1851插座的Meteor Lake-PS系列处理器。虽然是针对边缘计算市场的产品,但采用的是客户端上被放弃的解决方案,也是LGA 1851插座的首次亮相。今年末,英特尔将带来Arrow Lake-S,也就是酷睿Ultra 200系列,届时桌面平台也将转向LGA 1851插座。

Minisforum发布MSS-A156便携显示器:2K@144Hz,双USB-C,支持10点触摸

Minisforum(铭凡)宣布,推出MSS-A156便携显示器,这也是其首款同类产品。官方称,新产品能广泛兼容各种设备,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、Xbox Series X/S、PlayStation 4/5、Nintendo Switch等,提供无缝的多设备连接。

第四代iPhone SE将搭载A16 Bionic,主摄采用索尼IMX503传感器

苹果早已推进第四代iPhone SE的开发工作,作为其新一代廉价智能手机,预计在2025年发售。虽然还有大概一年的准备时间,但是越来越多涉及第四代iPhone SE的细节信息流出。

英特尔带来Meteor Lake-PS系列处理器:支持LGA 1851插座,针对边缘计算市场

在德国纽伦堡举办的Embedded World大会上,英特尔和旗下的Altera宣布推出针对边缘计算优化的新款处理器、FPGA和可编程解决方案,将人工智能(AI)功能扩展到边缘计算领域。其中最引人注目的,是Meteor Lake-PS系列的酷睿Ultra处理器。

华硕为X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS,初步支持Granite Ridge处理器

AMD说过今年内会推出Zen 5架构的处理器,而桌面版Zen 5处理器的代号是Granite Ridge,新的处理器继续使用AM5平台,板厂自然就得为新CPU准备新BIOS,近日华硕为期ROG Crosshair和ROG Strix X670E主板准备了基于AGESA 1.1.7.0的新BIOS,除了把支持的内存容量增加到256GB外,还首次支持Granite Ridge处理器。

传苹果A18 Pro性能提升幅度有限,多核性能相比A17 Pro只有10%的提高

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18 Pro,前段时间有消息指出,新款芯片已经提前进入到测试阶段,在Geekbench 6基准测试里的单核性能成绩比M3系列还要好,但是多核性能成绩却不太如意。

威刚推出XPG XENIA 15G 2024款游戏本:i7-14700HX+RTX 4060/4070

威刚旗下的XPG是一个专门针对游戏玩家、电竞专业人士和电脑技术爱好者的品牌,拥有电脑组件、外设和整机的产品线。近日,XPG推出了新一代XPG XENIA 15G 2024款游戏笔记本电脑,专为寻求性能和价值之间完美平衡的游戏玩家和技术爱好者而设计。

Lunar Lake工程样品性能参数曝光:无超线程,A1步进下睿频达2.8 GHz

在此前的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,同时还提及了Arrow Lake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

拓竹召回A1 3D打印机,原因为热床线缆存在故障隐患

国内知名3D打印机厂商BambuLab,拓竹在去年双十一推出A1系列小型3D打印机,成为很多人入门3D打印机的推荐选择,不过拓竹最新公布了他们要召回A1,原因是热床的线缆有问题。

英伟达发布GeForce RTX 3050 6GB:搭载GA107,整卡功耗70W,无需外接供电

英伟达宣布,推出GeForce RTX 3050 6GB,搭载了GA107 GPU,这是一款面向入门级市场的新款独立显卡。

Intel打算延长LGA 1700平台寿命,在准备Bartlett Lake处理器

Intel推出的14代酷睿代号是Raptor Lake Refresh,它本质上就是13代酷睿Raptor Lake加了200MHz主频的产品,用在桌面平台以及移动平台的HX和U系列处理器,而Raptor Lake本质上也是Alder Lake的架构改良版,P-Core的Raptor Cove内核也是从原来的Golden Cove改良而来,主要是增加了L2缓存容量,并优化了工艺大幅提升了频率,E-Core依然是Gracemont。

传苹果A18 Pro多核性能不如第四代骁龙8,但单核性能强于M3系列

苹果正在为今年推出的iPhone 16系列机型开发A18 Pro,似乎已经提前进入到测试阶段。有消息指出,在Geekbench 6基准测试里,A18 Pro的单核性能成绩比M3系列还要好,但是多核性能成绩却不太如意。

微星提供AGESA 1.1.0.2b版BIOS:覆盖旗下AM5主板,对新款APU优化

AMD Ryzen 8000G系列APU将于1月31日发售,与现有的AM5主板相兼容。随着新款APU即将到来,近期主板厂商不断为旗下AM5主板推出了新版BIOS,以提供支持。

华硕开始提供AGESA 1.1.0.2a版BIOS:用于X670E主板,优化新款APU的支持

华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日,华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.2a构建,对新款处理器的支持做了进一步的优化。

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