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关于 HBM 2 的消息

英特尔Gaudi 2 HL 2080 AI芯片泄露:OCP-OAM外形、12+12相供电、6颗HBM

英特尔除了大家最为熟悉的CPU,其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了,英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器,称为Habana Gaudi 2平台,竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。

ISSCC 2022预告:SK海力士展示896GB/s的HBM3,三星介绍27Gbps的GDDR6

ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路会议)将于2月24日举行,不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中SK海力士将介绍其最新的HBM3内存技术,带宽达到了896 GB/s,三星则会展示速率为27 Gbps的GDDR6。

英特尔表示Sapphire Rapids将有64GB HBM2e,并确认Ponte Vecchio缓存容量

在近日举行的Supercomputing 2021上,英特尔进一步披露了称为Sapphire Rapids的新一代至强(Xeon)可扩展处理器的信息。

SK海力士在OCP峰会上展示HBM3,单颗24GB,频率提升至6400Mbps

在上个月底SK海力士宣布他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存,而且他们把成品带到了OCP峰会上展示,这HBM3的样品被ServeTheHome拍下来了。

SK海力士推出全球首款HBM3内存,单颗容量24GB,带宽达到819GB/s

SK海力士今天宣布,他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存,是全球首家开发出新一代HBM内存的公司,这是HBM系列内存的第四代产品(HBM2E也算一代),新的HBM3不仅提供了更高的带宽,还堆叠了更多层数的DRAM来增加容量。

AMD Instinct MI200将会配备256个CU和128GB HBM2e

AMD首席执行官苏姿丰博士在上个月摩根大通举办的第49届全球技术、媒体和通信大会上,已确认代号为Aldebaran的CDNA 2架构GPU将会在年内推出。这款很可能名为Instinct MI200的计算卡,是专门为计算密集型和HPC工作负载而设计。

英特尔确认配置HBM内存的Sapphire Rapids Xeon处理器将会在2022年推出

在近日举行的ISC 2021上,英特尔介绍了一系列的技术,针对的都是AI和HPC方面的解决方案。

英特尔已确认,Sapphire Rapids Xeon处理器可配置HBM内存。这款采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造的英特尔第四代至强可扩展处理器属于Eagle Stream平台,核心使用了Golden Cove架构,还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX)。

英伟达发布全新HGX A100系统,以及配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe计算卡

英伟达宣布将通过人工智能与高性能计算相融合的新技术为HGX AI超级计算平台注入动力,使超算可以为更多行业服务。

英伟达将发布配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe版计算卡

在去年5月份,英伟达GTC 2020上推出了基于新一代Ampere架构的A100计算卡,其面积高达826mm²的GA100核心采用台积电7nm工艺制造。A100计算卡有两种不同形态,一种是SXM4版,另一种是通用规格的PCIe版,后者仅限于两块GPU通过NVLink互联。

SK海力士预计HBM3会有665GB/s带宽,比HBM2E提高了44.6%

高带宽存储器(High Bandwidth Memory)也就是平常称为HBM的DRAM,是基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场景。虽然HBM没有成为显卡的主流DRAM,但是在需要高带宽的数据中心等领域,仍不时见到其身影。近日SK海力士(SK Hynix)公布了HBM3的产品计划,介绍了即将推出的规范和预期带宽等信息。

英特尔两款Arctic Sound系列计算卡遭曝光,采用HBM2e显存

在过去的一年多的时间里,英特尔不时地提及其Xe-HP架构GPU,Raja Koduri也经常在推特上分享各种消息。虽然曝光率不低,但是基本不会太多涉及到具体上市时间、架构信息和产品规格等细节。

三星推出“会思考”的HBM2内存,具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力

三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。

英伟达发布A100 80GB HBM2e加速卡,应对AMD威胁

HOTHAREDWARE报道,英伟达官方发布了基于Ampere架构的A100已经被认为是高性能计算集群(HPC)的首选GPU,但为了巩固自身在行业之中的位置,特别是竞争对手AMD发布了基于新一代CDNA架构的Instinct MI100加速卡,英伟达推出了搭载80GB HBM2e大容量显存版的A100。

美光正在筹备HBMnext显存,预计速度能到3.2Gbps

目前可以确定的是美光已经和NVIDIA合作推出了GDDR6X显存,新的显存会用在RTX 3090显卡上,除此之外美光还在开发HBM2e的后继产品,名字暂时叫作HBMnext。

SK海力士宣布启动HBM2E DRAM的量产,等效频率跑在3.6Gbps

HBM DRAM拥有超高的数据带宽,是计算密集型芯片的不二之选。我们也看到这种类型的DRAM在各种计算卡、AI加速器等领域中有着越来越广泛的应用,这也推动着它继续升级迭代。去年三星和SK海力士都宣布自己开发出了HBM2内存的小幅升级版本,即HBM2E内存,今天SK海力士终于正式宣布他们开始量产HBM2E内存了。

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