关于 HBM 2 的消息

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三星HBM4计划2025年首次亮相：将有16层堆叠，改用3D封装

近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。

美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订，制造需要消耗更多晶圆

美光目前在高带宽存储器（HBM）市场处于相对劣势，但随着手握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。

2024年HBM产值占比将达到DRAM产业约20.1%，相比2023年8.4%大幅增长

近年来高带宽内存（HBM）的需求急剧上升，尤其是人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显，HBM产品的销量节节攀升。虽然去年存储半导体行情疲软，但是HBM3这类高附加值产品需求激增，填补了存储器厂商其他产品的损失。此前有报道称，随着英伟达和AMD等公司大量生产AI GPU，市场需求飙升了500%，而且价格创下了历史新高。

英伟达Blackwell架构B100细节泄露：将配备192GB的8层堆叠HBM3E

GTC 2024大会将于2024年3月18至21日在美国加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM：12层堆叠，容量和带宽提升50%

去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，并宣布推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200

美光宣布，已开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示，这一里程碑让其处于业界的最前沿，以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能（AI）解决方案提供支持。

SK海力士副总裁透露2024年HBM产量已售罄，预计明年将大幅增长

现在人工智能相关产业相当兴旺，而想堆高AI算力是需要硬件支持的，这也导致了各种计算卡的销售火爆，这也拉动了各种显存的销量，而大部分高端计算卡用的都是HBM，比如NVIDIA H200单块就拥有141GB的HBM3e显存，现在全球的HBM产能主要都由三星与SK海力士所包办，他们确定通过升级现有设施并对当前和下一代工艺进行重大改进来重复利用这一巨大需求，看来他们已经开始享受市场对HBM的巨大需求的好处了

Strike | 发布于2024-02-23 10:20

SK海力士宣布2026年量产HBM4，为下一代AI GPU做好准备

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-04 09:21

SK海力士准备在ISSCC 2024展示GDDR7和HBM3E，还有LPDDR5T-10533

昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC 2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。

Strike | 发布于2024-01-30 10:13

AI芯片带动HBM产品销售，2025年行业收入或翻倍

HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-23 13:41

SK海力士将在CES 2024展示AI存储器产品：带来基于HBM3E的生成式AI技术

SK海力士宣布，将参加2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会（CES 2024）”，届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-03 12:21

SK海力士与英伟达签订HBM3E优先供应协议，2023Q4营收或再突破10万亿韩元

由于人工智能（AI）需求激增，市场需要性能更强大的解决方案，英伟达计划将新产品的发布周期从原来的2年缩短至1年，其高带宽存储器合作伙伴SK海力士有望延续HBM市场的领导位置，出现“赢家通吃”的局面。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-01 15:33

SK海力士准备2.5D扇出封装：为下一代HBM和DRAM做准备

借助人工智能（AI）的东风，SK海力士成为了现阶段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士正在开发下一代HBM4，同时计划将相关配套技术扩展到DRAM领域，以更好地利用手上的技术资源。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-29 14:41

英伟达2024Q1将完成各原厂HBM3e产品验证，HBM4预计2026年推出

几天前，英伟达公布了2024财年第三财季（截至2023年10月29日）的财报，其中数据中心业务再次成为了亮点，收入为145.1亿美元，远远高于去年同期的38亿美元，也高于市场预期的127亿美元，同比增长324%，环比增长38%。Omdia的统计数据显示，英伟达在2023年第三季度大概售出了50万块A100和H100计算卡。