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美光计划于年内发售HBM2 DRAM,同时将开始DDR5试样

作为三大DRAM供应商之一的美光将他们的HBM2搁置了很久,目前的市场上,SK海力士和三星都已经推出了HBM2产品,甚至已经发展了多代。不过美光在最近的财务会议上面透露,他们将会在年内发售HBM2显存:

AMD新旗舰RX 5950 XT曝光,5120个流处理器,24GB HBM2e显存

前段时间AMD在韩国RRA注册了两张新显卡,此前猜测它就是之前所说的Big Navi,现在韩国方面又有更多的料爆出来了,AMD的这张新卡叫Radeon RX 5950 XT,拥有80个CU,是现在RX 5700 XT的两倍,而且用的还是HBM2e显存,看来AMD没有放弃在高端显卡上使用HBM显存的打算。

AMD Arcturus加速卡BIOS流出:32GB HBM2显存,功耗仅为200W

AMD现在的Radeon Instinct MI6加速卡还是2017年发布的,采用的还是北极星架构。此前有消息透露称其下一代的高性能计算加速卡将采用名为Arcturus的新架构,首张Arcturus加速卡将被命名为Radeon Instinct MI100首次亮相,techpowerup已经访问了它的BIOS代码,该份BIOS确认了“ Arcturus”这个名称,并且还确认了其将具有32GB HBM2显存。

三星正式推出业界首款第三代HBM2E内存:推动高性能计算系统的发展

三星昨天宣布推出业界首款第三代HBM2E内存,新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成,单个封装可以达到16GB的总容量,并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。

三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺:帮助满足大容量HBM需求

北京时间今天上午,三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺,这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺,而此前最大仅为8层。

英特尔公布Nervana NNP-T深度学习训练加速器:16nm工艺、32GB HBM2

现在深度学习已成为人工智能的重要方向,而且研究成果已经应用于日常使用中。但训练人工智能模型需要强大的算力支持,所以除了使用GPU加速训练外,很多厂商开始推出专用于深度学习训练的ASIC芯片。英特尔在人工智能领域投入颇多,除了FPGA产品线外,也推出了Nervana深度学习加速器,在今天的Hot Chips 31会议中,英特尔公布了旗下Nervana NNP-T深度学习加速器的细节。

SK海力士发布HBM2E内存:容量最高单颗16GB,带宽最高460GB/s

SK海力士公司今天宣布,它已开发出具有业界最高带宽的HBM2E DRAM产品。与之前的HBM2相比,新款HBM2E大约提升50%的带宽和100%的容量。SK海力士尚未公布更多的HBM2E内存信息。

16GB HBM2显存的Radeon VII显卡有什么好?AMD:游戏卡顿都少了

AMD今年2月7日推出了Radeon VII显卡,这是全球首个7nm游戏卡,还使用了16GB HBM2显存,带宽高达1TB/s,技术上的亮点不少,虽然还是3840个流处理器单元,但频率从1.5GHz提升到1.8GHz,所以游戏性能提升明显,直追RTX 2080显卡的水平。但是Radeon VII显卡的槽点也不少,能效是个问题,也不支持光追,也被老黄无情嘲笑了一番。对游戏玩家来说,先不管能效、光追上的问题,升级到Radeon VII显卡在玩游戏上有什么好处吗?这还真有,AMD官方发布的测试显示16GB HBM2显存不仅可以防止游戏及应用爆显存,而且游戏中的卡顿现象都大幅减少了。

三星发布HBM2E内存:容量最高16GB,带宽高达410GB/s

最近三星电子在DRAM和存储领域疯狂的刷存在感,从MWC 2019展会发布eUFS 3.0存储芯片,到eMRAM存储器,再到高容量LPDDR4x内存。而现在三星再次更新内存技术,在NVIDIA的GTC大会上专门为数据中心、GPU等高性能计算带来了更新的HBM2E内存。这款芯片是业界首款符合HBM2E规范的产品。

RX Vega II上了16GB HBM2显存,黄仁勋表示GDDR6更合适

虽然缺少光线追踪及AI单元,AMD发布的RX Vega II显卡还是有很多技术亮点的,不光是7nm工艺,还有16GB HBM2显存,带宽也达到了1TB/s,这可是目前带宽最高的游戏卡。从2015年首次推出Fury系列显卡时,AMD就商业化了HBM显存,不过HBM发展到两代了还是摆脱不了成本高的问题,就连NVIDIA CEO黄仁勋也在采访中表示HBM 2显存太贵,相比之下他还是更喜欢GDDR6显存。

HBM规范更新:堆栈层数、容量增加50%,1.2TB/s带宽不是梦

自从AMD在2015年的Fury系列显卡上应用HBM技术之后,这种高带宽内存(显存)技术就以超高的带宽、超小体积的优势吸引了高端显卡玩家的注意,目前已经发展到了HBM 2代,单个芯片带宽从128GB/s提升到了256GB/s。随着新一代平台对带宽及容量的要求提升,在HBM 3问世之前,HBM 2标准还要继续扩大,JEDEC组织现在就准备了升级版的JESD235B规范,将HBM技术的堆栈层数从8层增加到12层,单颗最大容量从16GB增加到24GB,带宽从256GB/s提升到307GB/s,这样堆栈4颗就能有1.2TB/s的带宽了。

AMD推出Radeon Pro V340显卡:双Vega 56核心,32GB HBM2显存

今天凌晨AMD正式发布了旗下第一款双Vega核心显卡Radeon Pro V340,是一张面向专业人士用于渲染、内容创作的专业卡,也是数据中心GPU虚拟化加速显卡。其内部集成了两个Vega 56个核心,一共是7168个SP单元,32GB HBM 2显存,将于今年第四季度出货。

富士通发布最强ARM处理器A64FX:7nm工艺+52核,32GB HBM 2

在新一代百亿亿次超算上,国内有三套系统同时在研发中,目前天河三号、神威E级的原型机已经安装完毕。在中国之外,美国、欧盟、日本也在研发新一代的百亿亿次超算,其中日本的下一代超算代号Post-K,性能将是现在的K京式超算的100倍,同时能耗只有三倍。日本百亿亿次超算的关键是富士通研发的新一代ARM处理器,在昨天的Hotchips会议上,富士通也公布了堪称最强ARM处理器的A64FX处理器,集成了48+4个核心,配备32GB HBM 2内存,带宽1TB/s,浮点性能2.7TFLOPS,使用7nm工艺生产。

​HBM 2为何这么贵?三星HBM 2产能翻倍,但还是供不应求

随着三星、SK Hynix及美光先后宣布量产GDDR6显存,更高频率的GDDR6将在下一代显卡上取代GDDR5显存,NVIDIA新一代显卡将会使用12GB GDDR6显存。不过要说拼性能,HBM 2显存依然领先于GDDR6显存,只是目前HBM 2显存的价格还是太贵了,在ISC 2018会议上三星提到他们的HBM 2产能已经翻倍,不过还是满足不了市场需求。

7nm Navi游戏卡不一定使用HBM 2显存,GDDR6显存也有份

AMD 2017年推出了RX Vega系列显卡,除了14nm Vega 10核心之外还带来了HBM 2显存,这是消费级市场上首款支持HBM 2的显卡,技术意义重大,但是HBM 2优点虽多,芯片成本、制造难度也比GDDR5显存高得多,这多少也限制了RX Vega显卡普及。AMD下一代显卡将使用7nm Navi架构,AMD RTG部门副总王启尚先生在接受采访时提到Navi GPU是非常灵活的GPU,不一定捆绑HBM 2显存,GDDR6显存也在可选范围内。

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