• 摩尔定律依旧活得很好:台积电称先进封装和堆叠技术可延续芯片性能的提升

    唐裕之 发布于2019-08-16 10:12 / 关键字: 台积电, TSMC, 封装工艺, 多层堆叠, 芯片制造

    在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高。所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律。不久前的一次会议中英特尔称摩尔定律并还将延续,而近日台积电也在官方博客中也称,摩尔定律没有死亡。

    图片来自台积电

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  • 日韩贸易争端影响大:8Gb DDR4内存颗粒价格两周涨幅超过20%

    唐裕之 发布于2019-07-22 17:47 / 关键字: DRAM, 价格, 芯片制造, 三星, SK海力士

    内存价格经过一段时间终于回到了相对较低的水平,随着第二季度市场需求的增加DRAM的价格跌幅没那么厉害,但用户依旧得以在较长一段时间后买到相对价格较低的内存。不过近期出现了如日韩贸易争端等事情后,DRAM颗粒价格又开始上涨了。根据韩国KBS World的报道称,对比7月5日起到目前,8Gb的DRAM价格已经上涨到3.74美元,大约上涨了23%。

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  • 倪光南:中国在网络信息领域世界第二,芯片设计世界第二

    孟宪瑞 发布于2018-11-06 08:57 / 关键字: 倪光南, 自主可控, 芯片设计, 芯片制造

    尽管中兴事件已经过去,但是因为核心技术受制于人导致被制裁之后无力反击的情况让中国政府以及企业心有戚焉,如何在关键技术不被人卡脖子成为一个重大难题。在“第27届中外管理官产学恳谈会”上,中国工程院院士倪光南出席了会议并发表了题为“中国制造核心技术之痛的深层思考”的演讲,指出中国在网络信息科技领域已经是世界第二,而在硬件行业,中国的芯片设计水平也是世界第二,但是短板在制造上,很多材料依赖进口,装备国产化率不到20%。

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  • 麒麟980耗资3亿美元?烧不起的芯片,研发3nm费用高达50亿美元 ...

    孟宪瑞 发布于2018-08-29 14:04 / 关键字: 麒麟980, 芯片制造, 制程工艺, 3nm, 5nm, 7nm

    前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元,也就是20亿人民币,这还只是芯片的开发、验证、测试费用,没有算入芯片的生产制造费用。很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋,其实这事不是华为愿意花钱,而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高,7nm芯片开发真的需要3亿美元,这个成本要比16/14nm节点高出一倍,而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元,3nm工艺就更烧钱了,工艺研发就需要40-50亿美元,晶圆厂建设需要150亿美元。

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  • 超能课堂(145):单价1.2亿美元的光刻机,全球只有一家公司生产 ... ... ...

    孟宪瑞 发布于2018-07-19 17:58 / 关键字: 超能课堂, 光刻机, ASML, EUV, 半导体, 芯片制造

    在中国与美国的贸易冲突中,半导体领域是其中的一个重点,它是《中国制造2025》路线图中第一个要解决的高科技领域,也是中国制造业目前的薄弱之处,在半导体设计、制造到封装三个环节中,半导体制造是国内急需突破的领域,但它也是技术门槛最高的,国内最大的半导体制造公司中芯国际的营收只有第一大晶圆代工公司台积电的1/10,与英特尔相比更是只有后者1/20,但是这些芯片制造公司都离不开一个设备——光刻机,它是整个半导体制造行业的明珠。

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  • 专注于产品的研发,日立计划2014年放弃芯片制造业务

    Blade 发布于2012-12-08 16:31 / 关键字: 日立, 芯片制造, 产品研发

      日前日立宣布,在2014年3月31日起,旗下半导体信息与通信硬件部门将放弃芯片制造业务,工作重心将转向为集团进行产品设计、研发和质量验证。至于从事制造业务的员工并不会因此而解雇,只是需要转到其他部门工作而已。

      由于距离计划的实施尚有一年多的时间,目前日立尚未公布具体的转变方案。不过从现有信息来看,未来日立的制造业务多数都会外包给其他公司,而自身则专注在产品设计上,这一点与目前AMD、NVIDIA、高通等企业的做法是相同的。

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