除此之外，新的修正案没有描述关于本案的新细节，对于新增的原告州成员，美司法部反垄断司助理检察长Jonathan Kanter发表了一份声明称：“我们欢迎印第安纳州、马萨诸塞州、内华达州和华盛顿州加入我们现有的联盟，以恢复被苹果垄断前的智能手机市场，促成该行业良性竞争。我们期待着与我们的州合作伙伴一起对这一重要案件提起诉讼，为消费者、应用程序开发商、配件制造商和美国公众带来良性竞争的好处。”

在本案中，美司法部以苹果限制第三方应用程序的发展，限制云流媒体服务以及智能手表等理由，认为苹果公司违反了《谢尔曼反托拉斯法》(Sherman Antitrust Act)第二节的五项规定。美司法部长Merrick Garland曾表示，他对苹果在应用商店收取30%的佣金以及苹果设备匹配第三方配件的糟糕体验感到担忧。

对此，苹果公司回应道，只有具体证明苹果公司在相关市场中存在垄断力量、具有反竞争行为以及产生了反竞争影响，法院才能"通过诉状"，但美司法部并未及时提供相关证据，而且该指控具有时效性，因此苹果要求法院驳回此案，并指责美司法部试图改变反垄断法。同时苹果还表示他们正在“面临着来自老牌对手的激烈竞争”，不具备达到垄断市场的能力。

飞利浦Evnia 34M2C6500采用深灰色外观设计，外壳背部为多面体造型，配有14颗RGB灯珠，可为用户具有电竞氛围的灯光效果。显示器本身长约813mm，带支架后高约555mm，前后尺寸为311mm，自带的人体工学支架支持130mm的高度调节、±30°的旋转调节和-5°~20°的俯仰调节。显示器面板为34英寸的QD-OLED面板，拥有1800R的曲率，屏幕长宽比为21:9，分辨率达到3440×1440，刷新率则达到了175Hz，GTG响应时间为0.03ms，支持Adaptive Sync功能。屏幕SDR全屏亮度为250nits，10% APL亮度450nits，3% APL亮度达1000nits，通过了HDR TrueBlack 400认证，可提供1000000:1的对比度，色域覆盖则为97.8% Adobe RGB，平均Delta E＜2，支持10Bit色深。

飞利浦称，该显示器面板还通过了VESA ClearMR 9000认证，这是VESA于2022年7月发布的新认证，针对屏幕的动态模糊进行了定义与分级，数字越大，产品在动态影像上的表现就越清晰，目前共有11个级别（3000-13000）。另外，Evnia 34M2C6500还支持低蓝光模式和无频闪功能，同时配有PBP分屏和PIP画中画功能，方便用户进行多设备连接。机身上提供2个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口、2个USB 3.2 Gen1接口，其中一个支持PD快速充电。

华擎为Radeon RX 6500 XT Phantom Gaming 8GB OC做了出厂超频设置，基础频率、游戏频率、加速频率分别为2420 MHz、2685 MHz和2825 MHz。显示输出方面，仅提供了一个DP 1.4接口和一个HDMI 2.1接口。

华擎暂时没有公布Radeon RX 6500 XT Phantom Gaming 8GB OC的定价，以及具体的上市时间。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD Radeon RX 6000系列 GPU 参数表", header: ["型号","Radeon RX 6950 XT","Radeon RX 6900 XT","Radeon RX 6800 XT","Radeon RX 6800","Radeon RX 6750 XT","Radeon RX 6700 XT","Radeon RX 6700","Radeon RX 6650 XT","Radeon RX 6600 XT","Radeon RX 6600","Radeon RX 6500 XT","Radeon RX 6400"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["GPU","Navi 21 XTXH","Navi 21 XTX","Navi 21 XT","Navi 21 XL","Navi 22 XT","Navi 22 XT","Navi 22 XL","Navi 23 XT","Navi 23 XT","Navi 23 XL","Navi 24 XT","Navi 24 XL"], ["CU数量","80","80","72","60","40","40","36","32","32","28","16","12"], ["流处理器数量","5120","5120","4608","3840","2560","2560","2304","2048","2048","1792","1024","768"], ["Infinity Cache","128MB","128MB","128MB","128MB","96MB","96MB","96MB","32MB","32MB","32MB","16MB","16MB"], ["游戏频率","2100MHz","2015MHz","2015MHz","1815MHz","2495MHz","2424MHz","2174MHz","2410MHz","2359MHz","2044MHz","2610MHz","2039MHz"], ["Boost频率","2310MHz","2250MHz","2250MHz","2105MHz","2600MHz","2581MHz","2450MHz","2635MHz","2589MHz","2491MHz","2815MHz","2321MHz"], ["显存容量","16GB G6","16GB G6","16GB G6","16GB G6","12GB G6","12GB G6","10GB G6","8GB G6","8GB G6","8GB G6","4GB G6","4GB G6"], ["显存位宽","256-bit","256-bit","256-bit","256-bit","192-bit","192-bit","160-bit","128-bit","128-bit","128-bit","64-bit","64-bit"], ["显存速度","18 Gbps","16 Gbps","16 Gbps","16 Gbps","18 Gbps","16 Gbps","14 Gbps?","17.5 Gbps","16 Gbps","14 Gbps","18 Gbps","14 Gbps"], ["TGP","350W","300W","300W","250W","250W","230W","175W","180W","160W","132W","107W","53W"], ] });

新款显卡整体尺寸为53.4 x 132.4 x 327.9 mm，2.5槽厚度；采用了高品质PCB板，提高了信号传输的速度和稳定性，具备较高的耐久度；配备了三风扇的散热系统，为100+90+100mm的配置，三折鲨鱼鳍扇叶结构设计，支持智能启停技术，除了大幅提高散热效率，还能降低使用时的噪音；搭配强化的金属背板强化散热并保护显卡不变形，提高了稳定性、抗干扰和承载能力，还能保护电路元器件不受冲击和静电的影响。

Radeon RX 7800 XT合金白色搭载了Navi 32，拥有3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1624 MHz、2254 MHz和2565 MHz，显存为16GB的GDDR6，显存位宽为256位，显存速率为19.5 Gbps，显存带宽为624 GB/s，配备了两个8Pin外接供电接口。显示输出方面，配备了三个DP 2.1接口和一个HDMI 2.1接口。

Trident Z5 Royal皇家戟系列是芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产品设计的全新力作，散热片承袭了Trident Z5系列独特的流线造型，厚实的铝合金散热片经过了电镀工艺处理，拥有如水镜般清澈透亮的高质感光泽，搭配拥有专利且如水钻般晶亮璀璨的导光设计，完美呈现了极致闪耀的光线折射，在RGB灯的烘托下有着如七彩宝石般的璀璨星芒，精心搭配的设计打造出硬件美学的崭新层次，展现出皇家戟特有的“皇家钻彩”光辉。

新产品由芝奇资深研发团队领军开发，透过独家研发技术及采用高质量DDR5颗粒，并导入Intel XMP 3.0超频技术，倾力打造出拥有顶级规格的旗舰DDR5皇家戟系列产品，首发规格最高达DDR5-8400，为高端用户带来极致性能体验。此外，芝奇通过与各大主板厂商的紧密技术合作，加上严苛的测试标准与验证流程，确保了产品拥有超强的稳定性和兼容性。

冰立方620数显专业版整体尺寸为129mm x 138mm x 163mm（WxDxH），重量为1491g，支持英特尔LGA 20xx/1700/1200/115x和AMD AM4/5平台。其延续了之前产品的简约设计风格，棱角分明；精雕纯铜底座，CTT 2.0核心触控技术，自研底座并管方案，热管接触面积增加约25%，导热效率提升12%；铝制矩阵式散热鳍片组，高水准冲压工艺，整齐牢固的扣合Fin+折边Fin工艺，搭配黑化外观；六根6mm纯铜烧结热管，均衡顺重力和垂直重力性能，针对竖式方向安装做了优化。

新产品的数显再度进化，配有智能三数显顶盖，用户可实时掌握CPU使用率、温度和功耗，如果超过安全温度会进行报警闪烁。光环式ARGB灯光搭配黑色镜面顶盖，经典且优雅，另外还支持主流主板神光同步。

冰立方620数显专业版使用的是搭载真FDB轴承的FT12 SE风扇，还可根据系统负载动态调节转速。其整体尺寸为120mm x 120mm x 25mm，转速在500至1750 RPM±10%之间，可提供60.89 CFM的风量，风压为2.91 mmHO，噪音值≤25 dBA。

在2024年第一季度里，排名第一的是台积电（TSMC），受到了来自智能手机、笔记本电脑等消费产品备货淡季影响，营收环比减少4.1%至188.5亿美元，由于同行面临相同的消费淡季挑战，因此市场占有率维持在61.7%，预计第二季度会有个位数增长；排名第二的三星主要依赖的是智能手机相关订单，也受到了同样的影响，营收环比减少7.2%至33.6亿美元；中芯国际（SMIC）跃升至第三，受惠于国产替代以及智能手机周边IC需求拉动，营收环比增长4.3%至17.5亿美元，表现优于同行，第二季度有望维持第三的位置；排在第四的联华电子（UMC）尽管出货量环比增长4.5%，但是被ASP下滑相抵，营收仅环比增长0.6%至17.4亿美元；格罗方德（GlobalFoundries）排在了第五，受到工业、车用和传统数据中心订单库存修正影响，营收环比减少达到了16.5%，为15.5亿美元。

第六至第十名里，华虹在第一季度的产能利用率提升，营收环比增长2.4%至6.73亿美元，高塔半导体、力积电（PSMC）、合肥晶合（Nexchip）和世界先进（VIS）都维持了上一个季度的位置，排名没有发生变化。

据The Elec报道，三星计划生产的HBM4里，将分为12层及16层垂直堆叠两种，其中以16层垂直堆叠为主，打算在2026年量产。今年4月初，三星通过子公司Semes的混合键合设备生产了16层垂直堆叠的HBM4样品，且运行正常。三星认为，对于16层垂直堆叠及以上的HBM来说，混合键合技术至关重要。

随着堆叠层数的增加，需要缩小芯片之间的间隙，以满足JEDEC的规范要求，这非常具有挑战性。传闻JEDEC将12层及16层垂直堆叠的HBM4高度限制在775微米，这意味着三星需要在这高度内放入17块芯片，包括一块基座芯片和16块存储芯片。目前三星使用的是TC NCF技术，需要高温高压将材料固化再熔化，然后进行清洗。按照目前的情况来看，12层垂直堆叠里已经逼近极限，引入混合键合技术可以缩小芯片之间的间隙，满足16层垂直堆叠HBM产品的生产需要。

与三星不同，SK海力士采用的是MR-RUF技术，将半导体芯片附着在电路上，使用EMC（液态环氧树脂模塑料）填充芯片之间或芯片与凸块之间的间隙。SK海力士计划2026年开始量产16层垂直堆叠的HBM4，目前正在研究采用MR-MUF和混合键合技术，但暂时良品率还不高。SK海力士认为混合键合技术有可能在不超过775微米的情况下，实现20层以上的堆叠。

根据tech4gamers报Frostbite道，BioWare确认《龙腾世纪：影障守护者》主机版将拥有将具有性能模式和质量模式，若选择性能模式游戏将在主机上保持60FPS的帧率运行，但有意思的是目前BioWare尚未公布《龙腾世纪：影障守护者》主机版的画面分辨率。

此外在游戏玩法方面，BioWare表示《龙腾世纪：影障守护者》是一款基于任务开展的游戏，而并非时下流行的开放世界RPG。报道文章中提道，这个制作团队打算为玩家提供手工搭建、高度精心制作及策划的冒险历程，而且本作旨在提供比以往的《龙腾世纪》作品更多的探索内容，即《龙腾世纪：影障守护者》很可能是一款半开放世界RPG游戏。同时IGN等媒体推断正式因为BioWare放弃开放式世界的设计，减轻了主机平台运行《龙腾世纪：影障守护者》的CPU压力，才得以让该游戏的主机版能保持60FPS的帧率运行。

《龙腾世纪：影障守护者》由EA的Frostbite引擎打造，目前已确定登录Xbox Series X|S以及PC平台，计划于今年秋季正式发售。

目前英特尔官方已经提供了一份声明，回应了相关的报道：

以色列是英特尔重要的全球生产和研发基地之一，英特尔在全球各地工厂的扩展规模和进展速度，受到多种因素的影响。管理大型项目，尤其是半导体制造行业的大型项目，往往需要适应不断变化的时间表。英特尔会根据商业环境、市场动态和负责任的资本管理原则进行决策。

另外据TomsHardware的报道，以色列财政部表示已经与英特尔的高级官员进行了交谈，了解到新建晶圆厂的承包商已经发生了变化，这也从侧面解释了为什么要取消现有的合同。

去年英特尔宣布将在以色列南部建造新的晶圆厂，计划在2028年投产，并运营到2035年，投资总额达到250亿美元，这是以色列有史以来最大的外国投资。根据以色列鼓励投资的相关法律，英特尔将获得投资额12.8%的补助，大概是32.5亿美元，另外将获得7.5%的企业税率减免。新工厂为Fab 38，毗邻英特尔在基耶盖特附近的Fab 28。其中Fab 28采用了Intel 7工艺，Fab 38很可能采用Intel 18A工艺。

据相关媒体报道，联发科正在打造首款用于Windows笔记本电脑的SoC，希望在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，预计会在2025年下半年到来。有业内消息人士透露，联发科的新款芯片基于Arm架构，运用了成熟的设计，以便减少工作量，并利用现有经过测试的组件，加快开发的速度。

传闻Windows On Arm设备上高通与微软签订了排他性协议，不过即将在今年到期，多个芯片设计公司都有意加入竞争。此前就有报道称，联发科选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。新款芯片预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并且会使用CoWoS先进封装技术。

不过最新消息指出，联发科的Windows PC芯片项目与英伟达的合作是分开的。有传言称，英伟达也在开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且得到了联发科的帮助。另外暂时还不清楚，联发科的新款芯片是否也会加入到微软的Copilot+ PC计划。

图：左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義，右为IBM日本副总裁森本典繁

多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。

此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。